Я что-то не понял. То, что "необходимо и достаточно" я вроде перечислил. Это теперь новый вопрос уже, про "по желанию"? А "по желанию" оно не необходимо, и без них всего достаточно.

На символе нужны только те Properties, которые будут отображаться на схеме. Их добавляют для того чтобы
они отображались в нужном месте символа на схеме. И только.
Для пассивных нужно добавить RefDes и Value, для активных RefDes и PartName (или PartNumber).
Если планируется для пассивных отображать в будущем Tolerance, Power или иные параметры, то естественно,
их добавляют в символ и размещают на те позиции, на которых они потом будут отображаться в схеме.
Видимость включают только у тех Properties которые будут отображаться по умолчанию. Остальные делают невидимыми, и включают
уже на схеме, когда нужно.

Причем и добавить их тоже можно прямо на схеме, а не внутри самого символа. Как например с Supply Rename, который нужен далеко не везде.

вопрос по CES->Expedition
развожу в EE2007.5
в CES определил netClasses для которого прописал ширину дорожек.
сделал ProjectIntegration->Load pending CES...
В Expedition уже проложенные дорожки этого класса не перерисовались с новой шириной, при прокладке новых ширина уже новая.
Можно ли как-то обновить "старые" чтобы не перерисовывать вручную?

Выбрать их, чтобы стали selected, и дать команду "cw xxx" где xxx новая ширина

Задавать одну ширину для всех трасс совет бестолковый. А если несколько классов цепей и у каждой своя ширина?
Сначала нужно сделать Forward Annotation, тогда новая ширина трасс пропишется дизайн.
Чтобы проставить новую ширину трасс сразу по всему дизайну, надо выбрать все дорожки и щелкнуть по значку установить новую ширину.
В качестве ширины должно стоять Net Class Width. И нажать OK. В этом случае ширина трасс будет установлена для каждой своя по всему дизайну.

получилось, спасибо

Не для всех, а для всех выделенных. А выделить только заданный класс.


А у меня 3D-вопрос очередной. А как бы экспортировать в IDF еще и контактные площадки SMD? А то нет никакой возможности правильно привязать 3D-модели SMD-компонентов к плате. Выводные - пожалуйста - дырки экспортируются на ура. А SMD - облом. Ну или... Где бы поглядеть вживую, потрогать, этот екад-мкад коллаборатор?

В известном всем месте он есть.

пара вопросов:
работаю со связкой DxD-Exp 2007.5
Проект маленький и библиотека чисто под него, но постоянно правится .
Есть необходимость таскать все это хозяйство из дома на работу и обратно.
Сейчас руками скидываю все (библиотека, сам проект вместе с PCB, CES, ...) в архив.
Иногда открывается без проблем, но бывает выдает ошибку "Unable to open iCDB connection"
в логе:
CDB opening failed: Project database [мой путь] is inconsistent. It has been manually copied while the iCDB Server was running.

собственно интересует
1. как првильно бэкапить весть проект?
2. можно ли как-то восстановить непрвильно сохраненный проект, который не открывается с описанной ошибкой?

http://megratec.ru/forum/1/?find=iCDB

Насколько я понимаю iCDB по каким-то причинам "не отпускает" проект и внутри базы проекта сохраняется статус ее редактирования. Если открыть такой проект на той же машине никаких проблем\сообщений не будет. Если на другой, то будет т.к. сервер другой. Попробуйте перед копированием открыть в DxD другой проект, тогда с основного проекта должен убраться этот признак и можно спокойно копировать.
В случае проблем всегда можно восстановиться из AutoBackup.

ветку по ссылке читал.
Спасибо за совет, попробую
Вероятно достаточно будет сделать "File->close" в DxD.

Я кстати открывал на одной и той же машине, проблема была. Более того, восстановление из последнего автобекапа проблему не сняло. Единственная особенность - что директорий с проектом подмонтирован с удаленного сервера через CIFS. Никто кроме меня с моего компа к проекту не коннектился, совершенно точно. Только восстановление с полного бкапа спасло, повезло, что регулярно делаю.

А вот сегодня например просто после простоя машины в течение 3-х часов с открытой платой в Exp он потерял коннект с iCDB при попытке сделать FA. Я все закрыл, DxD был тоже открыт, закрывался наверное минуты три, ребутнул машину, вроде повезло, база жива. Но вот эти глюки все же напрягают.

тож было такое
проблема решилась с помощью флешки на 60G (USB веник)
флешка прописана на раб и дом. компе как диск М
проекты открываю и работаю с ними на диске М
а уже с нее делаю дамп директория проектов на веник станции для архива

А у меня проблема решилась простым ssh+sftp-соединением из дома к рабочему серваку. Пришел, перелил, поработал, залил обратно. Более того, можно даже прямо подмонтировать диск через sftp в файловую систему домашнего компа. Правда для этого нужен канал надежный и быстрый, иначе не комфортно.

Но... Проблема-то не решилась. Дома я держу проект во время работы на домашнем сервере на рейде, а его уже монтирую в файловую систему рабочей станции. И получил уже два раза данную каку - Project database [мой путь] is inconsistent. It has been manually copied while the iCDB Server was running.

Такое ощущение, что это какой-то баг, и этот iCDB сервер то-ли изредка падает, не счищая признак открытости базы, то-ли виснет с тем же синдромом.


----------------------------------
Вот провел эксперимент. Открыл с файл-сервера проект. Открыл сразу в DxD, Exp, PCB Viever и 3D Viewer. После чего немного чего-то сделал со схемой, сделал FA, сохранил PCB... Далее, ничего не закрывая, уронил файлсервер, выдернув из него сеть, чтобы никто ничего не успел сделать с проектом. После чего все как один на воркстанции заорали, что iCDB-сервер сдох и ничего не могут сделать. Всех закрыл. Потом поднял файлсервер обратно - по вот этой логике на базе должен был зависнуть признак открытия и она должна была умереть, так как в момент срубания сети проект был открыт аж четырьмя приложениями. Однако, как ни в чем не бывало, все открыли этот проект как ни в чем не бывало. Что есть еще одно подтверждение того, что при каких-то операциях сам iCDB сервер либо валится, либо виснет, не счищая флага, который им видимо ставится на какие-то короткие времена, пока он выполняет операции с базой, а не на время всего открытия проекта каким либо приложением.

Поищите в проекте файл sAddress.adr (кажется, в каталоге cdbsrv) и удалите его. Должно помочь.

еще вопрос возник.
Уже нарисовал кусок схемы, который включает несколько компонентов, отверстия, дорожки и плейны.
Теперь появилась необходимость повернуть этот кусок на 45 градусов.
на 90/180 можно через "Circuit Move & Copy" но на 45 там не предусмотрено.
Можно ли это как-нибудь обойти?

Поддерживаю - проверил на том проекте что обсуждался в указанной мной ветке - удаление данного файла дает возможность открыть проект в DxD. Данный файл создается как только вы откроете проект в DxD. После закрытия DxD он исчезает (но как видно не всегда ) Если посмотреть его внутренности, то вероятнее всего проблема в том что он содержит не только информацию о пути к проекту, но и различную сетевую информацию, например если адреса динамические и после разрыва соединения получились новые адреса - имеем проблему несовпадения данных.



наберите команду
rs 45 - поворот всего выбранного на 45 градусов

и учитесь пользоваться документацией Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вот еще вопрос возник - про MVO. В списке MVO pattern-ов есть какие-то предоперделенные. например 4x5, 3х7, а можно туда как-то вмешаться, и добавить например 5х5, 6х6.... Причем не ассоциировать их с толщинами дорожек, а просто, чтобы были для ручной смены по ПКМ.

Хоть формат IDF и позволяет экспортировать плату полностью (с дорожками, переходными итп) но это ни одним из кадов не поддерживается (закрывают возможность перехода на кады конкурентов). Потому при экспорте из Exp в IDF вы получаете библиотеку компонентов и плату которая описывает контур платы, отверстия и привязку компонентов из библиотеки IDF.
Компонент представлен параллелепипедом, размеры и форма которого генерятся из Placement Outline, а высота берется из свойства hight placement outline. Если у вас несколько placement outline в компоненте то а IDF будет их комбинация с максимальной высотой. Я не помню экспортятся ли в IDF дуги.
Координаты компонента IDF берутся из cell origin. Так что привязаться точно можно.

Да вот именно, что можно. Для этого мне приходится объяснять механикам, где ориджин в каком моем целле. Они то этого не знают! В общем геморрой. А система привязки 3D-вьюера проста, прозрачна и удобна. Я одной левой там все привязываю за секунды. А вот с передачей результата механикам к сожалению полный облом. В отличие от конкурентов, например альтиума. Там я могу все привязать и сдать механикам целиком с моделями компонентов. Т.е. конкуренты на шаг впереди

Читайте документацию. В ней сказано, что данный объект может содержать от 2-х (1 x 2) до 21 (3 x 7) простых межслойных перехода. Так что все комбинации уже представлены.

А я вот и спрашиваю, как обмануть. Типа где запрятан сей скрипт, или может еще что такое полусекретное... Типа номера VERSION в MultiViaRules

Обман тут не предусмотрели. Напишите пожелание разработчику.

А это совершенно точно? На самом деле большие кучи via необходимы там, где SMD-контактные площадки под пайку провода, а сквозных металлизированных отверстий нет в технологии принципиально, только микровиа диаметром 5 мил. Как раз мой случай. Сейчас ставлю несколько MVO рядом, но один был бы просто удобнее.

У нас для каждого типа компонентов есть соглашение где устанавливать origin. Про него знают как библиотекари так и механики. Естественно делается проверка на тестовых проектах

Ну я понимаю, подстройка под недостаток функциональности софта. У меня вот например для этого аська есть - меня механик спрашивает, "а где ориджин", а я ему - "по центру компонента", или "по центру первого пина", или еще где... А хочется то - чтобы механик вообще не заморачивался привязкой моделей компонентов. Его дело только корпус, а плата - полностью мое дело, включая и 3D. А получается, что он сидит в солиде, сам привязывает. Я сижу в 3D-вьюере, сам привязываю. Дважды одно и то же. Я его модель не могу "покрутить", он мою. И ладно бы за соседними столами сидели бы, а то я в одном конце города, он в другом. Причем приоритет за мной - т.е. и плата и корпус должны быть как я скажу. Т.е. по идее вся игра от моей модели платы.

Зуб даю

Разъясните пожалуйста непонятку. Cell Editor. Всем пинам целла соответствует какая-то цепь. Net-1, Net-2, и т.п. А нескольким пинам почему-то оказалась сопоставлена одна и та же цепь Net-1. Соотв. нитки нарисованы, раздражают. Как это получилось, как это убрать, и чем грозит, если не убирать?

значит пины имеют одинаковый Pin#, т.е. электрически связаны
присвой пинам уникальный номер и нитки исчезнут

Нет. Дело было не в этом. Я собственно даже не понял в чем. Но в чем-то связанном с Pin#, спасибо за наводку. У этих пинов были Pin# F1..F6 и H6, я их переименовал в Q1..Q7 и потом переименовал обратно в F1..F6;H6 - все нормализовалось.

ситуация такая:
Есть thermal pad под микросхемой.
Его необходимо отверстиями насколько возможно связать с земляным слоем для улучшения термоотвода.
При этом в даташите требуют разделить его на два острова спомощью паяльной маски.

Вопрос:
Если делаю его как пин ячейки компонента в LM, тогда не могу добавить отверстия.
Если сделать уже в Expedition, как плейн(или 2 плейна), тогда не получается разделить его паяльной маской и вообще вскрыть для пайки.
как это можно совместить?

ЗЫ: приложил даташит с требованиями.
Про отверстия на стр. 12 абзац "Layout Considerations" -> п. 4
про разбиение на острова на стр. 14 см. рисунок.

писали уже об этом, поищи
в CellЕditor размещай via скока душе угодно, затем термо-пад размещай на via
соответственно в термопад включить маску, с ней придется повозится и сделать как Custom, чтобы маска закрывала via и делила на два куска


ИМХО - делай термо пад с маской иначе при перемещение надо будет тягать плейны и зоны вскрытия маски


пришлось весь файл скачать, поленился вырезать нужные страницы

не совсем понял о каком термо-паде идет речь?
у меня EE2007.5 не нашел там ничего похожего.
Где его вообще искать в padstack editor или в cell editor (place->)?

да термопад - это пад но большой по площади для снятия тепла
в padstack editor его собрать, а в cell editor сделал place
http://megratec.ru/forum/1/?theme=1697&find=termo

Я б два термопада сделал - это значительно уменьшит неоднозначности, тем более на самой микрухе это два отдельных контакта.
Ну и конечно каждый пад - отдельный пина на символе

посмотрел megratec, не получается.
Все сделал, как написано, но при попытке разместить via пишет:
"Cannot resolve immovable metal conflicts"
така я же фигня как на картинке http://megratec.ru/data/files_db/9139/via_on_pad.pdf
только не удалось ни одного поставить.

вариант с Interactive_DRC тоже не прошел: галки в моей версии уже не нашел.

2cioma:
можно и 2 сделать, но мо-моему это не так уж важно, а поскольку в даташите 1, то остоновился на этом варианте.

вначале размести via, а затем уже размещай пад

и поддерживаю cioma, для термопада - отдельный пина на символе

разместил отверстия, потом pad, получилось. Спасибо за помощь.

по поводу 2-х pad'ов вместо одного:
в padstack editor'е я сделал 2 castom площадки: одна г-образная - сам термал пэд, вторая - состоит из 2-х окон - вскрытие маски.
Затем из них собрал единый подстэк, который и и использовал для пина в cell editor'e. Для полученного пэда-пина безусловно есть пин в символе.
Все нормально получилось. Не вижу необходимости делать 2 независимых пэда и 2 пина в символе, хотя конечно можно и так.
Вероятно могут быть косяки потом при генерации герберов, если с этим возникнут проблемя, обязательно отпишусь здесь об этом.

Еще раз спасибо за помощь.

Если бы сказали еще (т.е. очень старая версия) то я бы вам поверил но в новых она никак не могла исчезнуть Нажмите для просмотра прикрепленного файла

да, все верно.
Я ее искал в General options, поэтому и не нашел.

еще вопрос:
расставляю RefDes'ы шелкографию.
В режиме "Draw mode" выделяю надпись собственно RefDes. Можно ли как-то сделать так, чтобы она при выделении рисолвала нитку до собственно компонента, это былобы очень удобно.
Излазил весь Display Control, не нашел такой опции.

И еще можно ли как-то на время работы с надписями в bottom включить режим вида снизу, чтобы легче было воспринимать надписи?

Есть проект довольно большой платы в Expedition. Значительная часть трасс имеет перекрывающиеся сегменты и группы сегментов, составляющих прямые линии. Более того, для нескольких соединений трасс и контактных площадок программа показывает отсутствие соединения при видимо точном совпадении центра КП и конечной точки подходящего к ней сегмента проводника.
Собственно вопрос: как это можно поправить ? Желательно автоматически и для всей платы (типа cleanup в P-CADe)

Display_Control>Part>Part_Items включить Placement_Outlines и Fill_Outlines_on_Selection - при выборе RefDes будет сразу подсвечиваться\заполнятся и его тело компонента

Display_Control>General в самом низу галочка Mirror_View

Сразу извеняюсь если вопрос елементарный. Забыл...
Видел когда-то и видое, а сейчас не могу найти иформацию и абсолютно не помню в камом направлении смотреть.
Есть корпус под него требуется сделать заготовку платы с требуемыми геометрическими параметрами и расположенными в определенных местах разьемами. Так что б при новой разводке проэкта был заготовленый шаблон, на который уже будут устанавливатся компоненты и производится разводка.
Если с геометрическими параметрами ясно (LM->Layout Template Editor) то как установить разьемы не имею понятия...

Сначала импорт из ЦБ, потом размещение Spare Part

видно плохо вчера расжевал
в Layout Template Editor в Setup_LibServices делай экспорт из ЦБ в свою базу
затем PlacePartsandCells при Criterion = SparebyPartNumber

подскажите плиз, как сделать прямоугольный вырез в плате. (внутри боард контура)
спасибо.

Подскажите. Скачал новую версию транслятора для EE2007.6 с сайта megratec. Не работает модуль "PADS layout to Expedition Translator". Выводится сообщение о не возможности запуска. Отсутствует лицензия. При этом два других модуля работают. В чем может быть проблема?

нарисуйте Contour