на мой взгляд его схемный редактор вообще лучший из всех, что были когда нибудь.
Начиная со скроллинга экрана - альтиум смог срисовать его у ментора полгода назад - у Верибеста он был такой всегда.
Реализация работы с цепями, на мой взгляд, лучшая из всех схемных редакторов. Недавно срисовывал схему с живой платы. Т.к. нужно было ее затем моделировать, срисовал изначально в оркаде. Просто расставил компоненты как на плате, затем соединил выводы проводниками как на верхнем слое, затем взял нижний слой, отзеркалил, и снова соединил проводниками все как в плате. Попытался затем переставить компоненты более правильным, "схемным", образом - в панике тут же ето дело бросил. При попытке двинуть проводник Orcad тут же замыкает все со всем, и еще и рвет в добавок где не надо. Понял что надо идти в другую систему - Ментора не было, попробовал полечить в последнем Altium-е . - Точно тот же самый результат. Набрался терпения, поставил DC и в нем без геморроя, буквально за полчаса получил желаемый результат. DC очень аккуратно и правильно работает с цепями при правке схемы.

навскидку больше в голову ничего не приходит - давно не работал, но точно есть, и много. Ощущение того, что вы управляете мерседесом даром не дается. Повторяю, DC не променяю ни на что.

Dxd же я ставил пару раз, открыл его, и увидел голимый оркад.... Пусть функционалом он богат, но трогать его отвратительно, как жабу.

Да, MGC SDD Configurator позволяет переключаться между разными установлеными релизами.

может быть она и сильная, но в релизе 2007 очень сильно напоминала команду студентов с плохим устным счетом. А что касается графики (отрисовки на экране) в DX -
то прямо скажем - привет начало 90-х. Это и разнотолщинные в разных местах экрана шины (и проводники, если они не нулевой толщины), зависимые от масштаба и местоположения на экране, очень забавно выглядит динамическое изменение их толщины при скроллинге, поскольку меняется положение, и щели в заполнении точек соединений на схеме, и параноидальная перерисовка экрана при даже незначащих кликах мыши....кстати, от этого глаза сильно устают...
Короче, графический движок - самый слабый из тех, что я видел.

про рефреш экрана: Why does DxDesigner Ver. 9.x refresh the schematic window so often ?
типа ответ (отписка в духе соцреализма) - This is a function of the database !!!!
http://communities.mentor.com/mgcx/message/13266#13266

интересно, если бы игрушки писали такае-же сильные программисты, то как бы народ в них играл?

кстати, забавно: в DX2005 в качестве заставки были (неточно помню) линейка, транспортир и вроде кульман - очень символично, и, главное "в точку" - рисовать в нем почти как на бумажке, так же неудобно.

а в DС нет проблем в графическом движке, все пучком.

Что то непонятное с транслятором AEX2007.7 Попробовал несколько плат, доводит до конца, но пишет ошибки с tech файлом. Сам пакет Allegro 16.3. Открываю плату для трансляции в Allegro XL.
Вот пример платы, мне нужно другие, те не могу выложить из за NDA, а это пример который в широком доступе, ошибка аналогичная http://beagle.s3.amazonaws.com/design/Rev_C3_brd.zip
Прикрепил информацию из command window в файл command.txt, а лог транслятора в *.log файле
Точно такие же ошибки вылетают на всех дизайнах. Есть идеи?

Проблема в Allegro.
В 15.7 скрипты отрабатывают правильно. Вот вам транслированный проект Нажмите для просмотра прикрепленного файла

спасибо за транслированный проект. когда-то пытался (интересна сама разводка вкачестве учебного пособия), и тоже неудачно, в конце концов решил, что руки несправимо кривые и бросил.

В EE2007.7 сделал полигон Plane Shape. На рисунке видны только лишь его контуры красного цвета. В предыдущих версиях был пункт "Generate Plane Data", если не ошибаюсь. Полигон заливался целиком, и я это видел.
Какие кнопочки надо нажать, чтоб и здесь было так же?

*Leks*
Включить Display Control>Layer>Planes>Plane Data; Display Control>Layer>Planes>Fill/Hatch

Спасибо! Hatch мне и нужен был.

похоже руки дошли до графического движка DX:

I have checked the Display behavior of the PADS 9.2 beta1 today:
The above described behavior - screen refreshes at almost every action - is gone.
The schematic window now acts as expected (There is only a small
discontinuation sometimes during vertical scrolling - that's ok.

будем надеяться, что и разноширинность в зависимости от положения на экране и масштаба тоже исправят...

Можно ли в Expedition 2007.8 менять подключение цепей к произвольным падам? Проект состоит только из pcb, схемы нету.

В текущей версии по-моему нельзя (EE2007.8)

В 2007.5 была функция Connection Planer. Если проект делался на основе нетлиста, то можно было... Подробности обсуждались в этой ветке

У меня на двухядерных процессорах iCDBserver постоянно зависает, его приходится давить Task Manager'ом. Причем на компьютере с одноядерным процессором все работало нормально до момента смены процессора на двухядерный. Это как-то лечится или это неустранимый баг пакета или текущей установки? EXP2007.x

На двухядерном проце (на ноутбуке) работает все нормально начиная с версии 2007.1

Подтверждаю что работает на WinXP x32 на Core2 Duo для версий 2007.5-8

Мда... Может, ему Win2003 настолько не нравится? Потому что у меня на Core2 Duo он все равно зависает.

Возможно дело в настройке Винды, надо проверить запущенные сервисы. У меня на Turione проблем с EXP никогда не было.

PS: Еще замечено за виндой (ХР) после долгой эксплуатации начинают появляться глюки, которые не наблюдались раньше. Лечится восстановлением винды с установочного диска, либо накаткой апдейтов (здесь 50/50: может помочь, а может и не помочь).

Если вы сменили процессор без переустановки системы, то может стоит проверить в "Переменных среды" параметры типа MKL_NPROCS и NUMBER_OF_PROCESSORS. MKL_NPROCS может и не использоваться, я не уверен. Но для двухядерного процессора значение должно быть равно 2. Если это не так то я бы попытался обновить BIOS. Может материнка не правильно определяет процессор. Было как-то система работала, но с какой-то прогой всё вылетало. Помогло обновление BIOS, в котором была исправлена работа с нужным мне процом.

Кстати, а винда не русская часом? Имя пользователя не кириллицей? Пробелов в путях нет?

Это эффект (зависание iCDBserver) не зависит от языка Windows - проявляется и на русской и на английской. В путях пробелов тоже нет. И имя пользователя не кириллицей на обоих операционках.

на сайте megratec'а есть видео по созданию перечня элементов, документ получается уже с отформатированными таблицами. Как я понял это делается с помощью доп. утилиты, а где ее можно взять?

COCAINE
Формально вам её может предоставить мегратек только при условии, если вы официальный пользователь.

ясна


Развожу плату, Cross Probe включен, на плате в Exp кликаю по какому-то Cell и почему то в DxD открывается не тот лист схемы, причем если фиксирую ее (всмысле ячейку в EXP (Fix Select Part)), отрывается нужный лист в DxD и выбирается нужный мне Symbol. Это я что-то не правильно делаю или глюк?

Снова вопрос о компоненте с общим выводом. Есть сдвоенный диод BAT54S. У него общий вывод 3 приходится катодом первому диоду и анодом второму диоду. Хочется сделать два отдельных эквивалентных гейта. Компонент создается, но Packager ругается.
PDB ERROR: Component pin 3 is used for more than one gate of the same
name while mapping component pins to gate pins. Such common component
pins must be in the same relative position in the mapping to identical gates
on part number BAT54S.
If a Parts DataBase other than the local one is corrected,
please be sure to run Packager in the overwrite mode or
Forward Annotation in the 'Replace Local Parts' mode. Otherwise, be
sure not to use these modes or the corrections will be lost.

moonrock
Попробуйте соединить на схеме вывод 3 одного символа с выводом 3 другого, т.к. они должны принадлежать одной цепи, если 3-й вывод - общий для 2-х диодов.

существует способ как сделать, что бы дорожка была ровной если пады лежат не в одной сетке?

COCAINE
Универсального способа по-моему нет, кроме разных сочетаний настроек gloss и pad entry.

попробуйте подвинуть нужный сегмент при нажатой клавише SHIFT - для наведения лоска. Ну а чтоб сразу было красиво, а не исправлять - можно поиграть галкой extended pad entry в настройках, но не факт, что поможет.

помогло

Expedition 2007.8
Во время работы c Plane Class Parametres проект завис. При открытии загружает 86% и все на этом.
При запуске в окне сообщений пишет Info: the previous command is still active и часть опций (меню, например) доступна, кроме команд.
Может кто сталкивался и знает решение?

Есть ли в Expedition функция, аналогичная Reconnect Nets в PCADе? Т.е. присвоить сегменту трассы другую цепь?

Route>Assign_Net_Name

или для другого случая:
http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/Swap_Traces.avi

на плате необходимо сделать маску для установки экрана (см. рис), как это делается в экспедишене?

можно в пользовательском слое нарисовать полигон, а потом при генерации включить его в конфиг гербер файла маски.

А почему не нарисовать сразу в Solder_Mask?

можно
последние разы так и делал.
но если вопрос возник, то наверно у COCAINE в SM что то не получилось (предположил) и поэтому предложил метод поизвращённе

COCAINE
Отдельного объекта soldermask в expedition вроде нет (не нашел), а вот объект Draw Object можно помеcтить в слой soldermask, указав его в свойствах.

ага, понял, спасибо

Подскажите, пожалуйста, с таким вопросом:
В CES можно задать только min, normal и max ширину дорожки для цепи. Соответственно, в expedition при разводке можно выбрать из этих трех значений. Но мне часто нужно выбирать из 5-6 значений. Достало каждый раз править это значение в CES. Может есть какой способ обмануть систему ?
Способ задания rule area не катит, разбиение цепей по классам тоже. В идеале требуется на лету рисовать такой шириной, как хочется. Править ширину потом в режиме рисования - тоже не годится.
Ну или создать несколько фиктивных классов и при разводке какой-нито горячей клавишей переназначать для группы цепей общего назначения класс с одного на другой ? изврат ...

DC/Exp 2007.6

cw ширина
например ведете трассу и вводите cw 20 - далее трасса пойдет шириной 20
ну и естественно можете навесить данную команду с разными значениями на горячие клавиши

есть проект, физически состоит из двух модулей - А и В. Компоненты модулей отличаются только партнамберами (значениями элементов)
В менторе нарисовал схему и развел плату для модуля А.

Теперь тоже самое необходимо сделать для В. Поскольку схема и разводка одинаковые (различия только в значениях элементов) то можно скопировать папку с проектом и поменять необходимые значения. Но, если я не ошибаюсь, можно эти два модуля А и В разместить в одном проекте (добавить еще один Board) или нет? Если я прав, то как это можно сделать?

А если использовать Variant Manager?

папробую пасатреть шо эта такое)

У меня вопрос к fill.
В лабораторных к Hyperlynx есть lab_06 для моделирования линий CK от DDR2. В описании к лабе сказано что вот мол, представляем схему DIMM DDR2, которая соотвествует JEDEC спецификации. Затем идет проверка качества сигналов и добавляется конденсатор 10pF который все исправляет. Это мне понятно.
А непонятно вот что, специально посмотрел все стандарты для DIMM модулей на DDR2, нашел точно такую же схему разводки CK для 240pin SODIMM PC-5300 документ 4.20.13 Card типа H. На PC4200, о котором идет речь в лабе похоже стандарта нет в принципе.
Так вот размеры на TL в стандарте указаны в разы отличающиесь от тех что на схеме. И пределы этих размеров в стандарте не более +/-0.3mm.
Тогда вопрос, зачем делать такой жесткий стандарт, если можно поставить размеры от фонаря в 3..5 раз больше чем в стандарте, а в лабе особенно большая разница для TL на входе микросхем 3.5-18mm ( по стандарту 3.5мм) если все можно исправить конденсатором в 5..10пик.
Или есть какой то другой стандарт, или я чего то непонима

1. Не совсем понял о каких конкретно лаботаторных идет речь - документ, страница.
2. Вопрос не совсем по адресу, т.к. я не являюсь крупным спецом в SI (нет времени глубоко вникать в данные вопросы) - могу только помочь в вопросах непосредственного использования программ ментора. Возможно вам ответит кто-то другой кто более компетентен в теории SI.

Неприятная ситуация возникла при работе с DV и библиотекой.
В центральной библиотеке включил свойство Cell Name. После этого создал проект, нарисовал схему. В свойствах компонентов появилось значение Cell Name.
Система отработала правильно. Через какое то время в библиотеке выключил свойство Cell Name. После этого в DV сделал replace devices. Cell Name со схемы исчезли. Тоже все правильно. Но когда прошла обратная аннотация из платы в схему, значения Cell Name попали из платы в схему вместо RefDes, в некоторых компонентах вместо Instance Name, в некоторых вместо Part Number. Другими словами все свойства компонентов перемешались.

Получается включенные свойства в библиотеке нельзя выключить без последствий в проектах? Или я что то не так делаю?

Стандарт описывает ситуацию, когда обеспечивается согласование микросхем без дополнительных элементов. Каждый элемент - дополнительное место на плате. При проектировании устройств со сверхплотной компоновкой дополнительные компоненты противопоказаны. Следуя стандарту можно избежать появления нежелательных компонентов на плате. К тому же, добиться согласования можно не только конденсаторами...
На сколько мне не изменяет память стандарт описывает соотношения временных характеристик, т.е. идет речь не об абсолютной длине, а о разности длин соответствующих цепей.

Вопрос ко всем, кто пользуется Manufacturing Output Validation. При проверке постоянно возникают ошибки Elements with mismatched property наподобие:
Error 1: DB ELEMENT TYPE: SolderpasteNonViaPad : DCode = 11
Matching Artwork : DCode = 15 At: Start:(325.200000, 170.700000) -- End:(325.200000, 170.700000)
Ошибки относятся, как правило, только к падам (NonViaPad) на слоях Soldermask, Solderpaste, Top и Bottom.
Из документации:

Все это прекрасно, но при визуальном сравнении, импортированного гербера и слоя в проекте, никаких различий не наблюдаю для элементов, чьи координаты указаны в логе проверки. Честно говоря, не особо знаком со структурой и синтаксисом формата gerber и не понимаю, как эти ошибки устранить. Это немного напрягает, т.к. визуально все в порядке, а с точки зрения системы выходные файлы не годны для производства.

есть ли hot key на изменение толщины трассы?
тоесть у меня в CES поставлено три тлщины мин. макс. и нормальная...
есть ли возможность переключать эти толщины клавишей? т.е. нажимать клавишу и толщина изменяется по кругу