дифпара проходит через резак, в CES назначить её как диф пару не получается.

как быть?

2005.1

Исключить создание электрической цепи через резистор.
В 7.9 это просто, в CES:
- включить фильтр отображения пинов
- выбрать пин данного резистора и указать ПКМ>Make_non-series

Или удалите префикс для данного резистора из списка Discrete_Component_Prefixes, но это будет касаться всех резисторов с таким префиксом (применимо во всех релизах).

Подскажите плз, возможно ли как-то "размножить" объект аналогично команде "Copy Matrix" в пикаде? Команда, скрипт... хоть как-нибудь...

В режиме RF есть замечательная команда создания массивов, которая работает лучше стандартной (as)...

и как так сделать ?
и вообще хорошо если запись была С1...С7

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

На скриншите же все атрибуты видны. Достаточно поставить Array_Component=количество , а номера RefDes присвоит упаковщик (или вы руками).
Запись скройте и напишите текстом как надо.

А можно поподробнее?

Подскажите, каким образом добавить для компонентов атрибут, аналогичный атрибуту Pick Point в пикаде?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Более подробных объяснений не дождался, начал сам искать. Сначала я вообще не понял что это за режим такой RF, потом нашел кнопку RF Toolkit на панели инструментов справа от режимов Place, Route и Draw, судя по всему речь именно об этом, но у меня эта кнопка неактивна. Есть какой-то секрет чтобы ею воспользоваться?

P.S. Сам разобрался, при запуске Expedition надо поставить галку Advanced Technology Pro (RF)

Или включить через Setup>Licensed_Modules>Advanced_Technology_Pro_(RF)

Долго пытался получить через утилиту для генерирования Report'ов файл отчета, кот бы содержал:
RefDes - Value - Location (center x,y)
Не смог найти ни в одной из групп параметров атрибут Value, а он необходим. Может быть где-то что-то просмотрел, не могли бы вы подсказать, как сгенерировать отчет именно такого вида?

ClayMan
Report Writer формирует базу данных проекта в формате .mdc Access 97. Попробуйте поработать с этими таблицами непосредственно в Access (объединить какие-то с помощью запросов и т.п.).

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

спасибо) все равно нужного результата достигнуть не удалось, ну да ладно, вопрос не настолько критичный.

dc2007.5

Специально удаляю цепь выходящую из шины. Остаётся нитка входящая в шину. Т.е. по сути подвешенная цепь, или цепь с одним пином (вышла из одной МС, и никуда не пришла)
Как заставить DC писать об этой ошибке, при сейве, компиляции или упаковке. Где нибудь?


з.ы. вариант просмотреть в цесе колонку #pins не совсем катит.

вопрос не решился. прошу помощи зала

У меня следующий вопрос - при создании парта мне очень хотелось бы сразу разместить там два прицела для пайки в печи. В стареньком пикаде мы делали площадки с типом target и и затем размещали их там, где было нужно. Какой тип падстека подойдет в padstack editor? Fiducial? Не могли бы вы в кратце пояснить для чего нужен данный тип, а заодно и Pin - DIE, bondpad, shearing и tooling hole? полистал хэлп, однако не совсем понял их назначение.

может для автомата установки ?


вот для этого применяют Fiducial
обычно круглая площадка в проводниковом слое и вскрыта от паяльной маски.
под Fiducial желательно иметь однородный фон, т.е. не должно быть разрыва плейнов, проходящих проводников в пределах паяльной маски Fiducial

ClayMan
Fiducial - реперный знак; Pin - DIE, bondpad - площадки для разварки проволоки (Wire bonding) соответственно на кристалле и на плате, используется при разработке микросборок; shearing и tooling hole - точно не помню, вроде что-то для Fablink.
А что значит два прицела? Точка привязки в cell - это cell origin по умолчанию.

да, именно так) извиняюсь, некорректно сформулировал. для установки, предшествующей пайке.

отлично, спасибо за информацию!


видимо реперные знаки мною и имелись ввиду - располагаются по диагонали от корпуса плис. спасибо за пояснения.

Подскажите, как настроить отображение контрура компонента в слое Assemly поверх THT отверстий ?
Сейчас получается так, что отверстия и их площадки режут графику на этом слое.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

у тебя произошло путаница между контуром и шелкографией компанента
Assemly на печатной плате не рисуется, он для КД в сборочном чертеже
а Silk должен резаться на плате при подготовке герберов, т.е. надо еще добавить слой Silk в Cell

То что Silk режется это я знаю, путаницы нет.
Вся проблема в том, что КД оформляется в Expedition и для удобства работы необходимо на сборочном чертеже показывать топлогию платы, как на приложенной картинке.
Почему то площадки SMD компонентов не режут графику в слое Assy.
Так же заметил, что RefDes и PartNumber в слое Assy не подрезаются в отличии от графики.
Вопрос заключается в том как заставить графику в слое Assy отображаться поверх отверстий и их площадок.

получается вы выпускаете КД в цвете?
в противном случае если печатать в черно-белом то этого не заметишь

почему в цвете?
топлогия серая , графика в слое сборки чёрная.
в своём первом посте лепил картинку, там видно как VIA разрывают графику.

я так понял, никто из достопочтенной публики не проверяет схемы на цепь с одним пином

подскажите пожалуйста, если ставишь виртуальные пины руками, то двигать их можно, если через CES (как в ролике 3X balance_topology_ces&route_.avi) то VP уже сдвинуть не получается. В чём особенность?

У меня двигаются.
Выложите пример - посмотрим.

VP можно двигать, удерживая кнопку Shift

Пытаюсь нарисовать простенькую схему в DxD. Не могу понять, почему когда я добавляю в поле схемы элемент - скажем резистор - я не могу его соединить цепью с уже существующей. Цепь банально не хочет цепляться за пин элемента, выдает сообщение "vdraw: Note 1063: No connection point found". Не понимаю, как подобное объяснить, ведь в символе есть два пина для соединения.

Кажется разобрался в чем было дело. в графе selection distance было выставлено слишком маленькое значение.

Спасибо, то что надо, но ментор через раз вылетает с ошибкой

Подскажите, пожалуйста, нет ли возможности в MG Expedition залочить редактирование проекта, как схему (DC), так и трассировку (Expedition PCB) ? Речь идёт о том, чтобы проект можно было просматривать в среде MG, но вот вносить изменения было нельзя ?

Есть пару вопросов по средам разработки DxВ-DC. Какая из них, на данный момент более стабильна и удобна для разработки схем Э3? Насколько вообще велики различия в этих двух средах? Или все упирается только в отсутствие в DC инструмента для работы со списком элементов как с единой БД?
Сам я на данный момент осваиваю DxD, в DC не работал никогда и мне интересны их преимущества/недостатки друг перед другом. Я наталкивался на ряд весьма негативных отзывов о среде DxD. Да и честно говоря мне самому интерфейс кажется слегка...недоработанным что ли.

И еще вопрос такого рода. Я создаю шину на схеме Э3. Шина имеет имя, скажем, BUS[0:32], что автоматически отобразжается на именах соединяемых с ней цепей. Однако, у меня нет необходимости называть их именно так, цепи в рамках данной шины называются совершенно по разному (например RX, TX, RE, DE и т.д.). Я поступаю след образом - подвожу цепи к шине и переименовываю их в свойствах Value. Соответственно у меня появляются внутри шины цепи с атрибутами вида BUS0,RX или BUS1,RE. Правильно ли я поступаю, либо есть какой-то иной путь задания цепей внутри одной шины?

В DxDesigner => Setup => Bus Contents

Setup>Settings>Bus Contents
Задаете "короткие" имена шин - как их хотите видеть на схеме. И определяете их содержание - список цепей.
Можете также править этот файл (busconts.ini) в любом текстовом редакторе.

Подскажите пожалуйста, в какой либо из свежих версий сделали вычисление онлайн-drc для via по реальному контуру (кругу) вместо описанных вокруг via восьмиугольников? ( давняя предыстория там - http://electronix.ru/forum/index.php?showt...mp;#entry679401 ) Сорри, но сильно лениво перечитывать все changelog-и.

Не проверял, но скорее всего нет, т.к. изменения сильно "затратные", в списке сильно желаемых (на https://mentorideas.brightidea.com) их нет (кстати, внесите раз сильно надо - народ проголосует), и у конкурентов (насколько я знаю) такие же методы расчета используются (если знаете у кого уже реализовано, то дайте наводку - можно будет попробовать подтолкуть этим меркетинг ментора ).

Как раз интересно, а у какого конкурента еще восьмиугольники есть? Я тягаю дорожки для HDI-проектов в specctra, так там издревле по ближайшим точкам контуров считается, и восьмиугольниги ментора для меня оказались неожиданностью. И в современной тоже так, только что проверил. (на картинке восьмиугольники пририсовал графическим редактором на скриншоте уже, если брать по ним - там 0.05 мм где-то, а по ближайшим точкам контуров - заказанные в рулезах 0.1, и via туда вдвигалось именно вручную) В суппортнет я не вхож, так как не перешел на Exp как раз в результате этой проблемы, больно муторно распихивать микровиа между пинов микробга при необходимости их смещения от центра в сторону пина, от которого фаноут, надо отключать DRC, и "на глаз". Пакет конечно всем хорош, но это откровенно напрягает. Собственно вся суть вопроса в том и есть - "а не пора ли вернуться и посмотреть опять на Exp".

UPD:
Пример в цифрах: Контактная площадка для ИМС - 10 mil, контактная площадка via - 12 мил. Потеря в худшем случае на площадке 10 мил - 0.41 мила, на площадке в 12 мил - 0.49 мил. (радиус делить на косинус 22.5 градуса минус радиус) В сумме - 0.9 мил. При допустимом по технологии зазоре в 4 мил - это потеря практически четверти допустимой нормы при придвигании одного объекта к другому по худшему направлению, что совершенно недопустимо, физически не позволяя выполнить разводку некоторых плат при включенном онлайн-DRC, не давая разместить via где надо.

Здравствуйте! Подскажите пожалуйста как выйти из режима трассировки одной цепи? Войти-вошёл, а как выйти непонятно.. Беда... (у меня Expedition 7.9 )

Здравствуйте! Подвкажите пожалуйста как выйти режима трасировки одной цепи (Expedition 7.9) Войти-вошёл, а выйти не могу.. Беда..

а кнопку Esc пробовали?

Спасибо, разобрался. Единственное, что остается не совсем понятным - почему, при добавлении к списку контента шины новой цепи она не добавляется автоматически в список цепей уже существующей на схеме шины? Приходится переименовывать шину для того, чтобы список цепей в ней обновился.

Еще такой вопрос - как изменять Border Properties для гостовских форматок? У меня есть готовая форматка, в ней вписаны различные свойства, такие как @DRAWN, @CHECKED и т.п. Однако мне никак не удается их изменить. Как, к примеру, вписать фамилию разработчика в графу @DRAWN? Графа Value не хочет изменятся ни в какую((

1. Шина здесь это некое логическое объединение цепей. Имя шины определяет возможность (или невозможность) подключения к ней цепи. Если цепь имеет имя прописанное в самом имени шины (или в Bus Contents) то ее можно присоединить к шине. Если нет то возникает диалог выбора из списка, для подключения к цепи входящей в шину (в этом диалоге также видно какие цепи шины уже подключены, а какие нет), т.е. можно например закоротить две цепи с разными именами.
Идеология - сначала прописать все нужные цепи, а затем ими пользоваться, а не наоборот. Если нужно добавить новую цепь, так добавьте ее сразу в Bus_Contents и затем Rip_net от шины.
2. Вы можете поставить значения в текстом файле border.ini как сделанно в выложенной здесь форматке a2sheet_gost.rar
или добавьте все перечисленные атрибуты в вашу ЦБ (через Property_Definition_Editor).

1. Дело в том, что при добавлении цепи в Bus_Contents таковой почему-то не появляется в списке цепей для уже существующей шины. Предположим, я вписал в список цепей для шины их некторое кол-во. Затем начал рисовать шину на схеме и внезапно обнаружил, что забыл включить в список одну цепь. Я добавляю ее в Bus_Contents, но в списке возможных соединений для этой шины ее нет.
2. Значения в файле border.ini необходимо записывать в графе [ATTRIBUTES] в виде @DRAWN=Фамилия_создателя? И не могли бы Вы указать, где конкретно выкладывалась форматка a2sheet_gost.rar, хотелось бы сравнить ее с теми, что есть у меня.

Едва не забыл. Хотел еще задать несколько вопросов.
На видео 13_AdvancedDrawCapabilitySubtractingShapes показано, как ловко контур платы преобразуется двойным щелчком в draw object с последующим преобразованием в Route Border. Когда я пытаюсь проделать аналогичное, ничего подобного не происходит. Двойной щелчок не ведет ни к чему, а если пытаться изменить свойство объекта на draw oject вручную, то выдает сообщение "Not all objects could be changed to the specified type". В чем дело?
И как разместить на плате компонент, часть которого выходит за контур платы. Мне выдает сообщение "Cannot resolve immovable metal conflict"((

Да не надо шину переименовывать.
После того как внесены изменения в содержание цепей шины выделяете ее правой кнопкой
и в выпадающем меню выбираете Update Bus Signals

Должен быть двойной щелчок при нажатой клавише Ctrl, внимательней читайте описание.

О! Вот оно!)) Спасибо!))

1. На формуме есть поиск например при поиске слова "форматки" найдете и это http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%EC%E0%F2%EA%E8

2. Или в Editor_Conrol>Place>General_Options установить переключатель в Warning (было рассказано в тренинге )
или (что более правильно, если они всегда вылезают) для таких ячеек в свойствах включить Allow_cell_overhang

Спасибо. Уж Вы извините, про поиск знаю естественно, но он за всем не поспевает, столько вопросов((
Warning я отключил собственными усилиями, но это, сами понимаете, - не выход. Вот со свойством Allow_cell_overhang куда привлекательней вариант.

И не могли бы Вы пояснить ситуацию с различными интерфейсами для DxD. Насколько я понял, есть интерфейс (упрощенный), определяющий работу с Expedition, а есть (более продвинутый) некий PCB Interface. Как вообще между ними переключаться? У меня активна лишь иконка Expedition. Я интересуюсь потому, что на видеоролике, в кот показано, как менять cell и аннтотировать изменения в топологический редактор это делается с помощью PCB Netlist (common). У себя я ничего подобного не нахожу.

Это как раз не продвинутый, а старый способ взаимодействий. Когда создаете новый проект у вас там отображаются два типа шаблонов, разделы:
- Expedition
- Netlist
Вот второй и определяет работу через PCB Netlist. Например если хотите иметь проект схемы из которого можно генерировать нетлист и в другие топологические среды.
Штатно переключиться из Expedition в Netlist нельзя (без ухищрений )
Обратно можно (File>Import>Netlist_Project)

а в чем собственно сложность програмерам сделать это автоматически после изменения bus contents? какой смысл заставлять пользователя тыкать мышой лишние интуитивно не очевидные действия? Эргономиста на них не хватает.

Поддерживаю. Достаточно очевидная опция, если я добавляю цепь в список контента шины - то вполне понятно, что на схеме он мне нужен обновленный. Ну т.е. естественно это не критично, но из совокупности таких вот "некритичных" мелочей и складывается интерфейс пользователя.

fill, у меня проблема следующего рода, кот я не могу пока решить самостоятельно. Последовательность моих действий: я создал проект в DxD, разместил на схеме готовые Parts и выполнил все электрические соединения. Затем я, по наводке тренинга, запустил утилиту Packager - она, как я понимаю, переименовала мне RefDes'ы всех элементов на схеме. После этого у меня почему-то оказалось две микросхемы с RefDes "DD2". Не понимаю почему, но так уж вышло. Сразу я этого не заметил и передал данные из DxD в экспедишн. На PCB у меня оказался лишь один из двух элементов схемы с одинаковым RefDes. В попытке исправить оное, я вручную изменил рефдесы в DxD на верные и сделал Forward Annotation в Exp. Однако среди unplaced parts я все равно не обнаружил недостающего компонента, хотя RefDes оказались изменены. В чем моя ошибка, как мне передать новую информацию в Exp таким образом, чтобы на PCB появился отсутствующий компонент и электрические связи?
Заранее извиняюсь, если вопрос покажется глупым((