в догонку темы бублика.

картинка из кама, при проверке на зазоры, всплывают ошибки. при генерации из ее в круговыми полигонами всё ок.

Герберы генерирую растром, разрядность поставил 4.5.

Где искать ошибку?

10.0 тож самое, спецы подсказали, что 10.2 тоже таким грешил. Попробуем на демо 10.5
Главное что бы на производстве такого "бага" не возникло

А если через ODB++

в одб всё ок.
но с одб никогда не работал, сделал по дефолтовым настройкам , и при импорте директории одб в кам получилось 19 слоёв, и куча всякого треша, поэтому пользовать сей механизм по незнанию стрёмно . Хотя канешн можно попробовать терь в каме сделать выход нужных слоёв герберов. Вопрос только вот, баг, в цепочке ЕЕ-гербер-КАм, или просто так Кам отображает герберы которые приходят из ЕЕ.
Если на производство отдать герберы, не возникнет ли у них этого бага.

Буду пробывать всё таки через герберы

10.5. в демо режиме не получилось с гербером. только автоимпорт, который гербер почему то хавать не хочет.

Кстати, в Exp не пробовали в настройках формата гербера изменить тип Arc style - может КАМу другой стиль больше подойдет?

Но там был ещё один с нитками

Давайте тестовый проект на котором это можно увидеть.

увы, проект ни ни . Попробую сам словить. По дрс всё ок.

нитки д.б. , т.к. у тебя островки полигонов не соединенные ни с чем
устанавливай min площадь для полигона для удаления островков

мин площадь у меня стоит. это островки не меди, а полигон "натянут" по всей плате.

в настройках полигона у меня стоят галочки
на
all untied areas
any areaes less than 2 х 2

так что неподсоединённые островки меди у меня как таковые при заливке в динамическом и статическом отсутствуют. А нитки кидает на островки которые вообщем то физически и не существуют.

полигон земли, от которого нитки у меня коричневый и проливается везде где ему надо.

Вопрос: как сделать эту цепь уникальной для каждого Reusable, не вынося пины питания на символ компонента?

По-моему просто надо сделать ее НЕ глобальной. Если в схеме Reusable блока 1 лист все должно получиться.

Коллеги, подскажите пожалуйста как правильно сделать вырез внутри "Conductive Shape"

В том-то и вопрос, как ее сделать не глобальной. Она глобальной походу уже сама объявилась, будучи прописанной в PDB, я ее глобальной сам ручками не объявлял нигде.

Подскажите, где в Exp задается глобальный отступ для паяльной маски? В PADS все просто - там при формировании гербер-файла есть специальный пункт. В Exp не могу найти подобное, по хэлпу полазил - ответа также не нашел.

нет такой фичи в expedition задавайте в padstackEditor.
кстати, в этом есть некоторое неудобство - если требования разных изготовителей к величине этого зазора разные, то надо редактировать padstack, либо (если нормальный изготовитель) - он сам откроет от маски сколько надо. Я забил размер маски == размеру КП, наш изготовитель сам открывает сколько надо по своим технологическим требованиям.
к слову сказать, в pcad200x - есть такая фича

кстати, в этом есть некоторое неудобство - если требования разных изготовителей к величине этого зазора разные, то надо редактировать padstack

Как раз интересно, а у какого конкурента еще восьмиугольники есть? Я тягаю дорожки для HDI-проектов в specctra, так там издревле по ближайшим точкам контуров считается, и восьмиугольниги ментора для меня оказались неожиданностью. И в современной тоже так, только что проверил. (на картинке восьмиугольники пририсовал графическим редактором на скриншоте уже, если брать по ним - там 0.05 мм где-то, а по ближайшим точкам контуров - заказанные в рулезах 0.1, и via туда вдвигалось именно вручную) В суппортнет я не вхож, так как не перешел на Exp как раз в результате этой проблемы, больно муторно распихивать микровиа между пинов микробга при необходимости их смещения от центра в сторону пина, от которого фаноут, надо отключать DRC, и "на глаз". Пакет конечно всем хорош, но это откровенно напрягает. Собственно вся суть вопроса в том и есть - "а не пора ли вернуться и посмотреть опять на Exp".

UPD:
Пример в цифрах: Контактная площадка для ИМС - 10 mil, контактная площадка via - 12 мил. Потеря в худшем случае на площадке 10 мил - 0.41 мила, на площадке в 12 мил - 0.49 мил. (радиус делить на косинус 22.5 градуса минус радиус) В сумме - 0.9 мил. При допустимом по технологии зазоре в 4 мил - это потеря практически четверти допустимой нормы при придвигании одного объекта к другому по худшему направлению, что совершенно недопустимо, физически не позволяя выполнить разводку некоторых плат при включенном онлайн-DRC, не давая разместить via где надо.

Да-да, я вот через MG и пробовал эту операцию осуществить. Но честно говоря у меня не получилось добиться нужного результата - при выборе пункта Exact As Is становится недоступным пункт grow/sink.

Да умеем читать, умеем. Пробовал я и операцию OR для падов на топе и боттоме - получил на выходе шейпы адекватного размера но без заливки. После выполнения операции Soldermask Processor значение отступа для маски вернулось в исходное, т.е. результат достигнут не был.
Я вполне допускаю, что после определенного кол-ва танцев с бубенцами достигнуть желаемого с помощью этого менеджера удастся. Но я не понимаю почему все это не дублируется одной простой опцией, встроенной в пакет. Как было упомянуто выше даже PCAD 2XXX умеет это делать без к-л ухищрений.

.....Таким образом я получаю падстеки с едиными именами, но разными технологиями и, соответственно, параметрами. Верно?

1. Что значит нет ЦБ? А как вы тогда работаете?

Все верно, я тоже считаю, что это работа технолога. Но иногда они попадаются ленивые и недовольные тем, что им отдаешь маску с параметрами отличными от тех, кот нужны им.


Я правлю чужой проект. Топология есть, либы - нет.

fill
А как же быть с символами, которые из DxD вытащить нельзя?

Если же нетлист получен (не важно каким образом), то для дальнейшей работы достаточно "правой половины" PDB

ЦБ легко делается за пару минут:
- создаете новую ЦБ через LM
- в LM меню Tools>Library_Services импортируете все что нужно из pcb.

Вот еще вопросик образовался.
Делаю PCB шаблон в ЦБ. Хотел в CES настроить различные типы переходных отверстий для различных классов цепей.
Открываю Via Assignments - Net Class Via - а там только VIA026 в списке.
Вот собственно хочу знать как туда записать нужный мне тип переходных ?

Падстеки ПО импортировали в проект шаблона через Library_Services?

Можно выполнить команду Setup -> Setup_Parameters -> Via Definition
И далее выбирая нужные виа нажимать по кнопке "Apply", так нужные виа будут попадать в локальную библиотеку и затем их можно будет выбрать в CES.

Через Library Services мне ничего импортировать в проект никогда не удавалось - если подскажите как это сделать буду благодарен.
Для засовывания PadStack'ов в шаблон просто скопировал файл PadstackDB.psk в директорию Layout шаблона.

Читать иногда полезно

Как восстановить RefDes компанента в слое Silkscreen после его удаления? (например выделяю R1 потом Del, как вернуть его обратно? )