Ну как откуда - из вашей же центральной библиотеки. Я открыл файл платы, полученный вами из шаблона, и с помощью пункта Setup-->Library Services скопировал в локальную либу все, что было в центральной. После этого импорт hkp удался.

Добрый день. Возник вопрос с позиционными обозначениями элементов. После того как плата была разведена, в схеме понадобилось изменить позиционные обозначения нескольких элементов. При проведении FA на ПП позиционное обозначение элемента изменилось.... но при этом сам элемент исчез с ПП. Исчезнувший элемент можно конечно снова поставить на место и тд.... но сами понимаете работа довольно утомительная. Кто-нибудь может сформулировать правила работы с позиционными обозначениями элементов?

Правило простое и оно одно. "Чтобы заменить позиционное обозначение на схеме и плате надо аккуратно открыть схему, аккуратно заменить позиционное R1 обозначение на новое R2, провести FA"
Все остальное нельзя. Нельзя менять на другие буквы и ставить DA вместо RN, или RN вместо R, нельзя заменить деталь на схеме из библиотеки и вбить в нее старый референс, нельзя... в общем ничего нельзя. Можно только одно вместо R1 поставить R2. Никакие игры с библиотекой не прокатят.

почему???
все можно - измените в DxD HL1 на HLL12
далее FA и в Ехр произойдет замена без всякого пропадания элемента

Имеется компонент (GPS-модуль) со встроенной антенной. В области этой антенны, согласно даташиту, нельзя располагать медь. Сделал для него Cell, "запретную" область обозначил прямоугольником в слое Plane Obstruct. При размещении этого компонента на плате слои земли/питания в соответствующем месте действительно исчезают, т.е. сама по себе задача вроде бы решена. Однако Expedition не позволяет располагать компоненты на противоположной стороне платы не только в районе "запретной зоны", но и вообще в границах этого компонента -- ругается на Cannot resolve immovable metal conflicts. В чём может быть проблема?

Например, для Placement outline может быть неверно указан Layer. Выкладывайте компонент сюда.

Странно. У меня как раз выглядит так: Меняю в схеме DxD RefDes скажем был R1 стал R2000 (2000 - чтобы не появилось на плате два элемента с одинаковым позиционным обозначением), провожу FA на ПП элемент который был раньше R1 исчезает с платы и появляется в списке не установленных, с новым позиционным обозначением. Может данное поведение программы зависит от режима проведения FA?

P.S.
Обратное переименование RefDes из Expedition в DxD проходит безупречно.

Разобрался: Действительно зависит от установленных опций. Не была установлена галочка: "Annotate schematic reference designator changes"


Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А как выложить компонент? Всю библиотеку -- понятно (заархивировал да залил на файлообменник какой-нибудь), а вот отдельный компонент... Они ведь там не пофайлово хранятся.

Но дело точно не Placement Outline, а именно в Plane Obstruct: если последний удалить, то компоненты на противоположной стороне платы можно свободно ставить "поверх" данного; Placement Outline не давал бы их поставить в любом случае.

Создайте плату с этим компонентом, заархивируйте и залейте. Использую блютус модуль с запретной областью, аналогичных проблем не наблюдаю:



Вообще, Plane Obstruct не препятствует размещению компонентов. Для запрета размещения используется Placement obstruct

Вот, заархивировал весь каталог PCB в своём проекте: http://yadi.sk/d/e5NQ1zT9DPtQV. Проблемный компонент установлен у левого торца платы.



Ну, собственно, поэтому я и недоумеваю. Раньше запретные области мне создавать не приходилось, поэтому и не сталкивался.

Placement outline у этого компонента вообщето на слое топ. а площадки на боттоме. так что все логично...



З.Ы. Какой-то глюк случился при создании футпринта по всей видимости. При перемещении этого компонента с одной стороны на другую, Place outline остается на топе. Если локально отредактировать футпринт - удалить и снова создать Place outline, то все становится на свои места.

Странный глюк, никогда раньше не возникало, чтобы Placement Outline не там находился. В библиотеке он там, где надо -- на слое размещения компонента (Layer = Mount Side в свойствах). Попробую его удалить и создать заново в ЦБ, а затем обновить локальную копию в плате -- посмотрю, что из этого выйдет.

В Expedition имеются средства позволяющие менять ширину разведённых трасс?

Выделить трассу, нажать на значок изменить ширину трассы. Изменить.

Да, таки непонятный глюк. Хотя внешне всё в ЦБ было верно, но не работало. Вручную удалил в Cell Placement Outline, нарисовал вновь, обновил плату -- и всё заработало. Мистика-с

Спасибо за помощь, сам бы ещё долго гадал, что за фигня: проверить-то на самой плате не догадывался.



Ещё удобней с клавиатуры это делать: команда "cw желаемая-ширина"; вместо ширины в миллиметрах можно указывать буковками минимальную, типичную или максимальную для данного класса трасс (из CES) -- "cw m", "cw t", "cw e" вроде бы.

Мистика продолжается. Не хочет заливать медью полигоны -- хоть на внутренних слоях, отведённых под землю/питание, хоть на внешних. Если при создании Plane Shape указать в качестве цепи (Shield Area), то всё нормально -- заливается, как и положено. Если же любую реальную цепь -- нет заливки, только контур Plane Shape. Не заливает автоматом и внутренние слои, как должно бы (и как было в предыдущих проектах). Уничтожил полностью каталог PCB, создал плату заново -- та же история. Проект

Такое бывает если Route Border хде то потерялась.

Именно неспособность залить произвольный полигон, а не только весь слой? Но при этом способность заливать полигон, если он -- не сигнал, а экран?

P.S. Route Border глазуально вижу, но поковыряюсь ещё...

еще не зальется пока не появится via или вывод штыревого ЭРЭ или проводник с именем цепи заливки на полигоне или слое питания

PS схема открылась, а сброка пустая

Открыл ваш проект (плата пустая), накидал элементы, создал полигон - все норм, заливается.. полигон на слое топ, цепь +3.3 В

выложите именно плату, на которой есть контур который не заливается

а еще удобней имхо воспользоваться этой утилитой

Вот она, причина: про необходимость переходных отверстий или штыревых ног я то ли не знал (скорее, то ли забыл) -- вот и впал в панику

Спасибо, утилита действительно удобная.
Наконец разобрался с панелями инструментов, и заветный значёк (change width) теперь перед глазами. Команды с клавиатуры у меня почему-то не работают???? Я с них с первых начинал, при разводке работают, а так нет.

Некорректно импортировалась плата. Пропали некоторые компоненты и дорожки с переходными, все пассивные компоненты и микросхемы перевернуты на 45-90-180 градусов...
Начну сначала. Все делала по документу from p-cad to expedition, а в том месте, где нужно импортировасть cell.hkp, как мне советовали выше, создала такие селлы, с которым бы не скандалил ментор о несоответствии пинов. Упаковала, все без сучка прошло, forward annotation прошла успешно, после этого устроила импорт designdata.hkp, который вывалил мне следующую красоту...
По во время финального импорта вылезло предупреждение о конфликте CES.

возможно надо было создать Cell с углами ориинтации как в Pcad

врядли, если бы дело было в сохраненной ориентации, одинаковые компоненты импортировались бы, смотря в одну сторону.

Напомните, пожалуйста, как заставить "встроенный резистор" (полоску меди для соединения аналоговой и цифровой земли) заставить поместиться на один из внутренних слоёв. Такое уже делал, но года полтора назад, и забыл, что и как. Сейчас помещаться не хочет -- Push перемещает его лишь между внешними слоями.

Cell должен быть PackageGroup = Buried
а кто мешает посмотреть свою ЦБ ???


они импортируются в соответствие с углами в Pcad

кстати на картинке выделенные компаненты - сделанные тобой ???

Cell и есть Buried -- это я проверил. Это тот же компонент, что использовался в прошлом году, и тогда всё работало. Всё позабывал, как делал раньше

не понимаю в чем проблема
хотя может надо в ReplaceCell выбрать Cell Buried ?

подскажите, а с Windows 8/8.1 Expedition 7.9.4 работает?

У меня запустился. (8.1)

Ларчик просто открывался: надо было разрешить разводку в нужном слое в диалоге Layer Settings. У меня для внутренних слоёв разводка была запрещена, поскольку там только полигоны земли и питания, а все трассы исключительно на внешних слоях.

ADD. Правда, не хочет соединяться с полигонами: ругается на Restricted Layer Rule Violation.

ADD2. Причина этого тоже обнаружилась: хотя в самом Expedition разводка в нужном слое была через Layer Settings разрешена, она оставалась запрещённой в CES.

Я бы еще посмотрел нет ли галочки в пункте remove floating traces &vias/hangers в диалоге Project Integration. Ну и по поводу поворотов - да, мне тоже кажется, что компоненты просто не совпадают по ориентации с пикадовскими.

Несколько месяцев использую, вроде особых проблем нет, кроме одной большой - сама ОС дико не удобная .



Наверняка где-то напортачили. Выложите топологию в PCAD для чистоты эксперимента - у меня наверняка никуда-ничего не перевернется.

аналогично, только это не ОС не удобная, просто к ней надо привыкнуть

Невозможно принять, то что для одних и тех же задач теперь приходится выполнять больше действий и тратить больше времени. Эта ОС для планшетов, а не для десктопов.

Доделал плату с компонентом, содержащим Contour; на плате он присутствует. Теперь мне непонятно, как обеспечить вывод этих контуров-вырезов в плате производителю. Делать, что ли, отдельный гербер, в который включить контуры, и написать в пояснении, что, мол, делаете там дырки?

Ну и смежный вопрос. Нельзя ли каким-то образом объяснить Экпедишну, чтобы он "объединил" контур платы (Board Outline) с этими самыми Contour из компонентов? У меня фактически нужны довольно широкие пропилы с края платы, а не высверленные отверстия где-то в центре, поэтому теоретически можно было бы это оформить чисто контуром самой платы, но ручками рисовать не хочется, да и неправильно, наверное: ведь требования к вырезам связаны с компонентом и содержатся в библиотеке (в Cell'е), а значит, должны бы как-то учитываться автоматически...

Да, оказывается вы таки правы были. Важны не только угол поворота, а еще расположение на компоненте Origins (Ref point в пикаде).

Я как раз и включал contour в файл Board Outline при формировании герберов. Ниже - маленький скриншот для пояснения.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо, так и сделаю пока. Но всё ж интересно, является ли это правильным способом, или же "по штату" надо делать как-то по-другому

как потребует сделать технолог так и будет правильно

Добрый день. Кто-нибудь знает по каким формулам в Expedition рассчитывается волновые сопротивления трасс? Интересует сам алгоритм расчёта (теория), который заложен в программу. Каким образом при расчете учитывается расположение Plane - слоёв?

И не подскажите на настоящий момент с какими минимальными по ширине проводниками и зазорами на данный момент могут сделать ПП ?

cniism

Формул, как таковых, не существует. Для каждого конкретного случая - расчет численными методами анализа с помощью программ солверов типа Polar Instruments. У Expedition свой солвер, алгоритм расчета, я так думаю это proprietary to Mentor Graphics Corporation . Exp считает plane слои идеальными без разрывов, щелей и пр.

Технологические возможности можно посмотреть на сайтах производителей... Все, что жестче 0,1/0,1 (проводник/зазор) имеет заоблачный ценник.

Парочка нубских вопросов
1 - я так понимаю две версии EE на один комп нельзя поставить?
2 - как в DashBoard добавить иконки нужных программ?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

1. можно
2. раскрыть соответствующий Toolbox и переташить иконки мышкой

То есть я к примеру ставню одну версию на С диск в папку 7.9.3, а другой в папку 7.9.5? Можно ли ставить на один диск, или может надо на разные? Вообще есть какие нибудь тонкости-хитрости?
Спасибо!

Да билин, все как всегда оказалось проще чем я думал

Как по умолчанию предлагает инсталлятор выбирается одна и та же папка (C:\MentorGraphics). В ней создастся подпапка с именем соответствующего релиза. Т.е. в вашем случае получится по умолчанию
C:\MentorGraphics\7.9.5EE
C:\MentorGraphics\7.9.3EE

Переключение через MGC_SDD_Configurator.

В VX.1 новый конфигуратор позволяет устанавливать в разные папки и диски.

Все понял, благодарю!

Продолжаем
Скачал visECAD, установил, из письма откуда качал сохранил файл лицухи "96A45FDC-DAAC-7896-012F57DAAD21B133.txt" на компе, прописал его в переменных, но он почему то все равно на лицуху ругается:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла