Добрый день. При работе в DxD - Exp сталкиваюсь постоянно с неприятным моментом. При включённом Cross Probing когда выделяю проводник в Exp и этот проводник имеется сразу на нескольких листах принципиальной схемы то в схеме начинается переключение между листами схемы. И иногда процесс занимает довольно длительное время (2-3 минуты) что немного раздражает. И ещё при выделении компонента в Exp одновременно выделяются и цепи к нему подключённые что приводит также к предыдущей ситуации. Что-нибудь можно сделать в данной ситуации?

Setup - crossprobing - limit selection to already opened docs
Это не панацея, но отчасти спасает.

Обычно почти не спасает. Надо держать всю схему, кроме одной страницы, закрытой, чтобы слишком умный САПР сам не начинал её листать. Вообще, это явная ошибка разработчиков: при выделении компонента не должны выделяться цепи, а при выделении цепи, имеющейся на текущем открытом листе принципиальной схемы, не должно происходить перелистывание на другие страницы, даже если цепь имеется и на них. Но увы и ах...

Спасибо. Хоть что-то.

У меня даже если один лист только открыт, при выделении проводника открываются все страницы на которых он есть

Сейчас посмотреть точно не могу, но, кажется, там надо какую-то галку в настройках Cross Probe сбросить (или установить), чтобы новые листы не открывались.

Здравствуйте. Столкнулся со следующим моментом: Включаю режим Plow/Multi и выбираю цепь для трассировки при этом Gloss переключается в режим Off и переключить его в режим On не удается. Никак не могу понять что это за режим работы Exp и как из него выйти.

В режиме Plow есть несколько Modes: Forced, Angle и Route (см. включенные галки в Editor Control на вкладке Route раздел Plow). При трассировке они перебираются по F3. При выборе Angle (трассировка под произвольным углом) Gloss не работает.

Спасибо, помогло.

Обычно так бывает если в DxD/Setting/Cross Probing, не поставлены галочки напротив:"Limit selection to already open documents" / "for Global Nets" и "for Signal Nets".

Не подскажите как в среде DxD - Exp к компоненту "привязать" IBIS модель?

Можно в Library Manager/Part Editior в окне Component properties указать название IBIS-модели, сама модель должна лежать в подпапке IBISModels.
Можно привязать модель внутри проекта через CES.

Спасибо.

Можно то можно, вот только практически польза нулевая, ну да попробуете сами увидите

На плате нужно заменить резистор к примеру CR0402-FX-2150 на CR0402-FX-2200. Символ не меняется, посадочное место тоже, достаточно ли будет изменить названия в свойствах???
Просто сейчас делаю так, удаляю резистор, вставляю новый, меняю порядковый номер и номер зоны (на те которые были). Прикол в том что номера выводов резистора не отображаются, а при их смене на ПП соответственно все связи обрываются. или есть какой то иной способ замены элемента?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Достаточно. Причем, даже если меняется и посадочное место - в таком случае надо еще поудалять свойства, с ним связанные (паковщик их заново сделает).

Благодарю за ответ!
А свойства типа Cell Name? У меня вроде тока оно за посадочное отвечает.

самое простое по ПКМ ReplaceSymbol выбрать то на что желаешь заменить
если сделаешь с галкой сохранить RefDes то новый элемент автоматически установится на место старого
естественно в Ехр необходимо сделать FA без всякой упаковки

Если галку не ставить, то элемент и так на свое место устанавливается, но сбрасывается порядковый номер и номер зоны. С галкой то что надо.
А почему без упаковки??? То есть мне ее вообще не делать? И что будет если сделаю? Просто я всегда при изменении проект перепаковывал.
Я делаю только схему, ПП другой человек.

не скажу, у меня все крутится на одном компе
в данном случае лучше делай упаковку, возможно ты отсылаешь проект для разводки по мылу в Индию

Всего навсего на соседний этаж, но пути до ЦБ вроде совпадают

Поищите на сайте - есть несколько видео по данной тематике

Странно, сколько я делал таких замен, обычно если компонент сидит на плате и я заменяю его на другой с тем же посадочным местом и референсом, то даже при удалении и вставке нового из библиотеки полная перепаковка не удаляет компонент с платы, номера выводов подбираются автоматом по месту. Может что то не так делаю.

Спасибо ребята, более менее разобрался в этом вопросе

Ее и без Вас сделают - при Forward Annotation в Exp. Если сделаете - будет лишняя работа

При экспорте схемы в ПДФ перевернутый текст отображается не корректно, как сделать что бы он оставался перевернутым?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Добрый день. В каких случаях при трассировке платы может выдаватся сообщение: "Multi Plow Failed". У меня на плате имеется несколько "Rule Area" со своими "Schemes" и соответственно общая "Schemes" - "Master" при разводке дифференциальной пары в пределах "Rule Area" все получается хорошо но как только трасса дифференциальной пары пересекает границу "Rule Area" то сразу получаю сообщение : "Multi Plow Failed". Проверил в обеих схемах все зазоры, допустимые размеры трасс, параметры диф пары, все в пределах нормы....

Разобрался. Похоже на сбой в программе. Почему-то при разводке трассы, вне зоны действия "Rule Area", брались значения ширины трассы (по умолчанию) из поля "Expansion" схемы "Master" (CES). После того как я в обеих столбцах "Expansion" и "Typical" (в CES, в схеме "Master") прописал одинаковые значения ширины трассы проблема сразу исчезла....

Скорее всего просто включена галочка Expand Traces в Editor Control>Route>Dialogs>Expand Traces.

Как то раньше внимания не обращал... а тут просто за живое взяло...
При размещении компонентов, в окне "Place Part and Cell" по RefDes пытаюсь выбрать несколько смежных компонентов. Так оказывается оно мне не позволяет... Верней позволяет, но малейшие движения мышью приводят к тому что все это добро смещается выделяя все подряд... Таким образом выделение резисторов R1,R2,R3 является настолько трудоемкой задачей что дурные мысли приходят на язык...
Эт что получается... Выставление компонентов заточено в основном для использования с DxD посредством Cross Probing??? А в ручном режиме только сразу все компоненты подряд вытягивать, а потом разбираться что в какую область???

не наблюдаю такой проблемы
нажимай cntr - выбирай мышкой в любом порядке, нажимай shift - и мышей выделяй массив

проблему можно себе придумать, если не отпуская шифта кнопки мыши выйти мышью вниз или вверх за пределы окошка со списком. А если делать аккуратно - тыкнул мышкой в первый компонент, прокрутил скроллером до нужного места, нажал шифт, и еще раз тыкнул в последний - то никаких проблем

Нет, наличие галочки я сразу проверил. Мне кажется я просто в CES что-то не верно занёс, я в нем так часто настройки менял что не удивительно что что-то начало работать не так. В общем, на данный момент я переписал заново все настройки в CES и проблем больше не наблюдается....

А как на плате лучше выделять компоненты?. Я как только выделяю компонент на плате он у меня "прилипает" к курсору мыши и все, не хочешь а немного сдвигаешь, при плотной расстановке получается этакий тяни-толкай.... . Приходится сначала фиксировать компоненты на плате а потом с помощью выравнивания расставлять нужные компоненты по местам. Довольно утомительное занятие....

Следите за левым нижним углом экрана, там написан текущий режим работы ЛКМ - д.б Select, а не Move - переход в Select через нажатие Esc.

Возник такой вопрос: можно ли заставить Expedition учитывать толщины слоёв при вычислении длины трассы переходящей из слоя в слой?

Настройки в Setup_Parametrs>Via_Definitions

Приветствую.

Хочется оценить полезность Valor NPI
Кто нибудь знает, где взять можно?

Спасибо, но не совсем то. Если ввести задержку в это поле, то к расчётной задержке сигнала в цепи тупо прибавляется введённое число умноженное на количество переходных в этой цепи, при этом совершенно не важно с какого на какой слой переходит сигнал. А хотелось бы именно точных расчётов, чтобы была разница между трассами с отрезками одинаковой длины, но на разных слоях.
Т.е., например, имеется группа цепей длины которых необходимо выровнять (точнее задержки сигналов). Все трассы этих цепей идут с BGA на BGA, соответственно 1 слой - переходное - 3 (5) слой - переходное - 1 слой. Данные в указанном поле никак не зависят от того на 3 или 5 (или каком-то другом) слое проходит отрезок трассы, а хотелось бы это учитывать. Это можно как-то сделать?

Текст про отсылку к CES тоже не вносит ясности, я не увидел там способа получить требуемое... Речь идёт, если я всё правильно, о какой-то переменной lenght factor от которой зависит какую долю от толщины платы использовать для расчётов задержки сигнала в цепи при прохождении через переходное отверстие. Я не нашёл в CES эту переменную...

Нет не правильно, т.к. текст гласит что из CES берутся значения толщин слоев и умножаются на lenght factor, который нужен для определения насколько итоговая задержка в переходе отличается от задержки в трассе при одинаковой их длине. Т.е. если lenght factor=1, то к длине цепи добавляется полная длина в переходе. Если же удельная задержка между ними отличается, то lenght factor не равен 1 и выбирается по тому в какую сторону и насколько имеется разница в удельной задержке. По умолчанию lenght factor=0, т.е. длина в переходе не учитывается.

Хорошо, спасибо. Но где именно в CES находится этот lenght factor?

он не в ces, он в самом ехp, setup parameters, via definitions, вот для каждого типа/стека via он там свой

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Где? Может я слепой и не вижу надписи "lenght factor"?

Delay?

Эээ... хм. Ну это я уже объяснить не в состоянии...

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Впервые появилось в EE7.9.1 Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вот теперь всё понятно. Всем спасибо.

А есть ли в Exp какие либо средства, помогающие сделать планарную катушку? Я пока сделал просто - в схематике вместо катушки провод, в плате хочу завернуть этот провод "в бараний рог" по определенным принципам. Есть ли какое либо средство автоматизации рисования спиралей круглых, гексагональных, прямоугольных из дорожек с заданной толщиной и зазором?

Вообще-то насколько я понимаю, это больше относится к термину RF и в соответствующих софтах есть эти функции. С софтами есть сопряжение - ADS и MicroWave Office. Есть также менторовский HL3D в котором насколько помню видел - генерирование и расчет подобных структур.

Ну или адоптируйте под себя скрипт C:\MentorGraphics\7.9.5EE\SDD_HOME\standard\examples\pcb\Automation\Scripts\Spiral.vbs

Да нет... Сейчас повальная мода пошла на такие трансформаторы для AC/DC и DC/DС... В моем случае, может он и к RF ближе, делаю развязку обычной LVDS дифпары планарным трансформатором, но сути это не меняет, не RF, обычная цифровая схема. Структуру транса я уже рассчитал, в обычном excel... Осталось нарисовать.

скрипт гляну, спасибо.

Получается вроде все....

All, выложите сюда пожалуйста этот Spiral.vbs - я что-то сделал не то, ответив на "Save?" yes, и он стал 0 байт... Как всегда, не скопировав его заранее в другое место

И еще вопрос - вот нарисовал я спираль для цепи "NET1", затем скопировал через Copy circuit, затем сделал push, отзеркалил, а вот как теперь поменять этой второй, скопированной спирали, имя цепи на NET2 ? (и обобщенно, как скопированный хитроразведенный кусок какой то-цепи переименовать в кусок другой цепи)