очевидное и невероятное
1.попробуй удалить таблицу, если не поможет то
2.проект в студию

Добрый день. Кто-нибудь DxSystem Designer пользовался?

Здравствуйте. Подскажите пожалуйста, как сохранить схему в формате pdf (Редактор Design Capture).

Если в NC Drill Generator на вкладке Drill Chart Options установлена галочка "Drill symbols on separate layers", то символы генерируются в слое Drill Drawing-Through, а таблица попадает в User Draft Layers > Drill Chart - Through.
Возможно причина в этом.

Хотел попробовать в VX.1, но без лицензии он там неработоспособен (банально не устанавливаются нужные компоненты).

Интересует вопрос, ответ на который мне не попадался, или я просто упустила из внимания.
Library Manager - Part Editor - Part Name.
Кто может объяснить, имеет ли какое-то значение "переключатель" в виде точки напротив одинаковых значений в столбике Part Name? Пример на картинке. На практике могу одновременно использовать оба компонента, затруднений не обнаружила. Несет ли в себе эта "точечка" практическое применение? Или, грубо говоря, что оно делает?

Это просто означает, что этот же cell используется и в других part, вот и все.

Если на схеме не будет указан конкретный Part Number, то упаковщик будет искать его значение по Part Name при этом выберется строчка с точкой, а не в порядке следования сверху вниз. Т.е. в данном случае выберется вторая строка, а не первая.

Доброго вечера.
Извиняюсь за глупый вопрос...
Как сделать автоматическое "вскрытие" слоя металлизации (ну или проводящей формы), как тут, когда при движении переходником и трассой просвет вокруг них сохраняется.

Что то я упускаю... Но сейчас все виасы, не связанные со слоем земли, не могут установиться. Упираются в землю... Ворчат...

Вроде в CESе просвет выставил. в Padstack editor'е выставил. Что я упускаю? Где волшебная галочка?
ПыСы аналогичный вопрос про трассы...

помогло Спасибо ^^
Всем спасибо)

Тот случай, когда я не рад, что оказался прав...
Все из за одного свойства... Грустно... Не актуален более вопрос)

Здравствуйте!
При проведении дифф пары, я создаю переходные отверстия просто перейдя на другой слой, как правило "стрелочка вниз" на клавиатуре. Но мне не нравится, что виасы встают как бог пошлет, соответственно иногда перекручивая пару в невероятный узел. Приходится долго медитировать, переставляя переходные так, чтоб пара была ровной. Можно ли как-то автоматизировать этот процесс на уровне добавления виасов? Можно ли их крутить относительно друг друга?

При разводке дифф пары, F10 - добавление переходных отверстий, а F9 их повороты.

Спасибо большое!) То что надо.

Всем добрый день.
Подскажите, пожалуйста, как корректнее поступить в моём случае:
Есть Cell, в котором к одной и той же цепи должны подключаться по два и более пинов, например P214 и P215, N214 и N215 на следующей картинке:

Они выполнены как контактные площадки, соединённые с помощью Conductive Shape, между ними также стоит переходное отверстие, к которому и будет осуществляться подключение во внутренних слоях.
В схеме пары пинов подсоединены к одной и той же цепи:

Однако после упаковки всё равно остаются линии межсоединений, Conductive Shape и переходное отверстие сидят на Net0:

Как соединить их между собой, т.е. определить для Conductive Shape и переходного отверстия ту же цепь, на которой сидят пары пинов?

Вопрос частично решился отключением DRC в редакторе Cell и назначением одного номера цепи Net-X одного из подсоединённых пинов для Conductive Shape и переходного отверстия.
На всякий случай спрошу: нет ли какого-нибудь способа решения задачи приятнее и быстрее? А то в каждом Cell могут быть десятки таких элементов.

Господа, есть ещё один насущный вопрос: можно ли каким-нибудь образом задать отступ от края переходного отверстия до плейна в случае если в этом слое это переходное не используется? Т.о. меня интересует отступ непосредственно от стенки отверстия до плейна.

В CES, вкладка Clearances, в поле таблицы Plane to Via задайте размер антипада.

Правой кнопкой по переходному отверстию - Place Thermal Override и для этого переходного можно настроить зазоры и соединения с плэйнами, по слоям
Во вкладке Planes -> Plane Classes Parameters общие зазоры для всех переходных, SMD pads

Вопрос по иерархической схеме.
Многолистовая схема, рабочая, запакованная, странслирована в pcb, все работает. Некоторые страницы затаскиваю на нижний уровень иерархии, рисуя Block вокруг удаляемой области, галочка extract schematic. Некоторые страницы нормально падают, а на некоторых дублируются компоненты просто поверх друг друга (на скрине я компонент подвинула, чтоб было понятно что происходит. на самом деле они один поверх другого). Ну и, после упаковки получается ошибка

ERROR: Block bb!2ddr, Page 1, Symbol $1I54:
Reference designator/pin number conflict.
The symbols with Reference Designator R156 have a
packaging conflict because this symbol has pin 8
connected to net SDBA0_15 while:


INFO: Block bb!2ddr, Page 1, Symbol $1I158:
Reference designator/pin number conflict. (cont.).
shows the same pin connected to net (unconnected). Please either
correct the error manually or remove a Reference Designator
or Pin Number (for multi-gate parts) to force one of these
symbols to be repackaged.

Это я что-то не так делаю, или глюк ментора?

Есть ли у кого инструкция по использованию LP Wizard? скиньте. пожалуйста

какая еще инструкция ?
внутри help имеется

Да я уже разобрался)
только вот не понял, там только посадочное место рисуется? символ нельзя?

нильзя
это вытекает из названия продукта - Land Pattern Wizard

После обновления версии Expedition до 7.9.5 поменялось поведение при использовании команды Copy Trace. Раньше при выделении отрезка трассы копировался весь участок трассы от пина до пина, теперь же копируется только выделенный отрезок трассы, а чтобы скопировать всю, необходимо выделить цепь дабл-кликом, либо через команду Edit->Add to Select Set->Partly Selected Nets и только потом использовать команду Copy Trace.
Можно это где-то настроить?

Символ можно втащить в Synbol Editor из csv файла.
Меню File> Generate Symbol From Pins
Справка по Lybrary > Symbols > Importing pins from file

Как переместить массив via (под BGA) на dx, dy? (сместить выделенные via от падов на dx, dy )?

Командами Expedition 7.9.5, (без Automation)?

C помощью Keyin Command Или я неправильно понял вопрос?

Потому и спросил:

Route mode;

Выделяю via, Keyins: ms dx=100, dy=100

"Keyins: command not implemented for this mode"

В режиме "Place" - эта же команда перемещает выделенное.

Действительно... но эта команда работает в режиме RF Toolkit, для активации необходимо поставить галку Setup->Licensed Modules->Advanced Technology Pro (RF), либо эту же галку при запуске Expedition в диалоговом окне, тогда на панели инструментов рядом с переключателями режимов (Place, Route, Draw) появится ещё один - RF Toolkit.
P.S. В режиме Edit->Circuit Move & Copy тоже работает.

Здравствуйте.

Подскажите, а технологии производства по-прежнему поддерживаются только при создании контактных площадок и отверстий (padstack) или их поддержка есть и в создании посадочных мест (cell)?

И второй вопрос. Скажите, пожалуйста, как задавать допустимые расстояния между конкретными элементами?
Немного информации по второму вопросу. В проекте используются следующие типоразмеры:
1608, 2012, 3216, 7343 (различной высоты), SOIC, TSSOP, кроме них есть ещё алюминиевые электролитические конденсаторы и разъёмы различной высоты и тестовые площадки. Естественно, расстояния между ними должны быть различными, и они завязаны именно на высоту компонента. Как это сделать правильно (понимаю, что слово "правильно" - достаточно субъективно)?

P.S. Раньше я всё это контроллировал сам на моменте расстановки элементов и проблем не возникало, но сейчас всё чаще приходится отдавать часть работы другим людям, и стоять над ними, как наседка над яйцом удовольствия не вызывает, как и обнаруживать проблемы уже на оттрассированной плате и отправлять в переработку.

1. Не появилось.
2. В свойствах ячейки ввести имя правила зазора в поле Clearance Type. Затем в CES ввести значение в Edit>Clearances>Assign_Package_Type_Clearances. Ну или в обратном порядке - ввести в таблице нужные имена правил, а затем в свойствах ячеек их выбрать в выпадающем списке.

Спасибо большое. Правильно ли я понимаю, что если мне нужны различные расстояния между разъёмом и, например, конденсаторами на разных слоях платы, то мне нужно начертить два разных placement outline на разных сторонах платы?

Например, если мне нужно выдержать расстояние 10 мм от корпуса разъёма на верхней стороне платы, и 2 мм от выводов разъёма на обратной стороне платы, то я черчу Placement Outline на Mount Side вокруг корпуса разъёма, и черчу другой Placement Outline на Opposite Side вокруг выводов того же разъёма. При этом Clearance Type разъёму задаю, например, CONN_CLR1000, а конденсаторам CHIP_CLR080 После в CES задаю правило CONN_CLR1000 к CHIP_CLR080 со значением 10 мм на стороне TOP, и ещё одно правило CONN_CLR1000 к CHIP_CLR080 со значением 2 мм на стороне Bottom?

Или я что-то слишком усложняю?

мне кажется, что все сложно
для стороны пайки выводов разъёма уже будет правило Pad раъёма и корпус конденсатора

Спасибо, может быть я путаю САПР, но разве Pad - assembly outline задаётся для разных PAD'ов и тем более для разных слоёв?

отдели мух от котлет
на ТОР расположен разьем угловой со сквозными выводами
Нарисован контур разъёма, есть желание нарисую контур и на выводы
НО и без контура CES не даст поставить другой компонент на выводы
аналогично для выводов на Bottom
т.е. зачем рисовать контур для сквозных выводов на Bottom

Расстояние не менее 1 H. Очевидно, что имея компоненты высотой 4.3 мм и компоненты высотой 0.6 мм, задавать один зазор для всех - не самый лучший вариант.

День добрый.
И снова я с непонятками.
1. Случайно воспользовался кнопочкой backspace.
После восстановления всех галочек в DC, проводники стали вот такими...
Соственно странная структура. Что в заблокированной части проводников, что в обычных...


Причем большую часть изменений проводник игнорирует... Просто отползает при передвижении...
Какую я опять галочку поставил?

2. Как правильно описать вот такую составную цепь как диф пару? Если просто добавлять в свойства - слетают...

Спасибо за внимание
ПыСы Что-то спойлеры тупят...

1. Похожий цветовой рисунок дорожек у меня возникает, если временно отключить часть МЕГАМОЗГа в меню EditorControl->CommonSettings->галочка InteractivePlaceRouteDRC
а потом включить - тогда те дорожки в которых были нарушены констреинты у меня примерно также отображаются.

2. Я обычно диффпары описываю непосредственно в Expedition PCB->CES, гемморою значительно меньше.
Там в CES только топологию надо Custom сменить на Complex, чтобы МЕГАМОЗГ меньше возбуждался на разветвление диффпары.

Хмм.. А действительно... Ноги, судя по всему, из DRC растут...
Теперь будем разбираться, почему ему, вдруг, не понравились, до этого уже не раз перетащенные, проводники...

Про описываниев CES, это вы про окно автовыбора диф пар по имени, или там еще что интересное есть?
Просто после смены Custom на Complex, автоматически он, все равно, не выбирает... Не хочет он их признавать за диф пары...

В CES выбираешь два нужных нета и нажимаешь в меню от правой кнопки мыши CreateDiffPair - и создаётся дифф пара из этих нетов.
Автомат видал, но ни разу не пользовался, ничего про него сказать не могу.

Просто они не хотят быть вместе

Бывает такое, если неты к разным классам цепей относятся, или топологии у них разные.
Ещё помнится с electrical nets^^^ был подобный гемморой - но теперь я их сразу отключаю и даже спать стал лучше

Раз зашёл в тему - так заодно и свой вопрос задам знающим людям, если они не в отпуске

старый добрый EE7.9.1

Как по быстрому включать и выключать галочку
Display Control->Layer->Plane Data, чтобы включать-выключать отображение заливки плейнов?

Вставил горячюю клавишу в keybindings.vbs - ругается что нет такого пункта меню.
Действительно это не меню в общем-то, а какое-то отдельное окно DisplayControl.
Отображение всех слоёв там же, например, можно включать-выключать рисованием водяных знаков правой кнопой мыши,
может и на включение-выключение заливки плейнов есть свой водяной знак?

Хех... Как же хорошо, в каком то смысле, проводить выходные без интернета...
Вообщем, отсутствуют описанные симптомы.
Будем думать) Пока сделал на коленке... Руками) Потом разберусь...

Господа, а подскажите, пожалуйста, кто знает: в проекте используются несколько типов Mounting Hole с различными диаметрами. Каким образом можно (и можно ли) настроить разный отступ до меди от каждого типа MH? Допустим, для MH диаметром 70th нужно освобождение во всех слоях равное 120th и т.д.

Имеется возможность, при создании отверстия, отступ указать?

К сожалению этот отступ формируется только при генерации негативных плейнов, в позитивных плейн-слоях и в сигнальных отступ берётся одной единой величины из правила CES - General Clearances - Contour & Mounting Hole to Non-Plane Conductor. А меня интересует как раз отступ в позитивных слоях.
UPD: Я понимаю, что можно вручную нарисовать Route Obstruct для всех слоёв вокруг этих отверстий, однако интересуюсь существует ли путь, позволяющий задавать эти параметры с помощью какого-нибудь правила и минимизировать возможные ошибки "ручного" способа.

Глупый вариант, но если в проект добавить несколько цепей, к которым в CESе создать новые классы цепей с определенным отступом, и к этим цепям уже присвоить ваши переходные, в зависимости от того, какой отступ нужен?
Прокатит?

Можно в Cell Editor создать Mechanical элемент в виде монтажного отверстия с зазором Route Obstruct нужного размера.
Обозвать его не Mounting Hole, а Screw_xxx. Если оно крепится винтом, то он попадет в BOM (при генерации из PCB).