Поправка - в VX1 появился еще 3-й вариант работы актуальный для тополога.
Команда File>Undock позволяет сделать копию проекта топологии с которой можно работать в другом месте (например унести домой), при это основной проект блокируется и его можно открыть только в режиме чтения. Если попробовать открыть основной проект в режиме редактирования, то возникает предложение сделать Dock, т.е. считать изменения из модифицированной копии. После выполнения Dock основной проект опять становится обычным.

Блокируется весь проект, или часть проекта, относящаяся к этой плате?

Только часть.

Добрый день.
Собственно, возникла проблемка.
Имеется два проекта. В одном - маска выводится нормально, с требуемым отступом и вокруг смд и штыревых компонентов.
В другом, ТА ЖЕ схема вывода (причем часть компонентов совпадает), выводит штыревые компоненты с требуемым отступом, а вот смд - выводит 1н в 1н, без отступа маски.
Пытался создавать новую схему, удалив все старые - на других проектах нормально выводит, а вот на этом - ни в какую.
С чем может быть связана такая избирательность?

Может в проекте сделано Padstack Modify.
Попробуйте обновить все Cell.

Почему в VX1, этот вариант и 7.9.3-7.9.5 присутствует, очень удобно на самом деле.

То ли сани не едут, то ли кучер пьян...
Не понимаю я, что за Padstack Modify...
ПыСы сделал вывод герберов на пользовательский слой...
Вокруг смд, на пользовательском слое, есть отступ, а вокруг штыревых нет...
При этом в слой маски записалось все по старому, с отступом вокруг штыревых...
Пойду наемся с горя...

здравствуйте! не подскажите, как ExpPCB настроить, чтобы в режиме трассировки при добавлении via оставаться на том же слое?

Как настраивается Alternate Mouse Mapping ( если настраивается) в Expedition PCB? На схематике есть возможность оркадовскую включить (вверх-вниз скрол, влево-вправо скрол+shift). А тут не нашла.

Вопрос по автоматизации PCB. Хочу назначить некоторые действия на хоткеи. Разобрался с WDIR, научился прикручивать на клавиши keyin команды, а также пункты меню. Однако есть необходимость прикрутить внутренние функции PCB. Покопавшись в файлах узнал их имена, а также соответствующие пятизначные номера этих функций. Можно ли прикрутить аналогично эти функции одной строчкой (как в случае с keyin командами), без выписывания длинных внешних скриптов?



Видать нельзя . Я тоже искал. Похоже причина в том, что на схематике это scrollarea, и подобное поведение поддерживается windows. А в PCB - там рисование на канвасе. Сам скучаю по этим функциям, в альтиуме "бегать по плате" реально удобней, чем в экспедишне.

Добавление по дабл клику? Скорее всего никак. Можно использовать команду Edit->Place->Via, но не думаю что для одиночного переходного это удобнее чем обратно перейти в нужный слой

Добрый день! Глюканул CES и все окошки стали, мягко говоря, неадекватными. На двойные щелчки, перетягивания и прочее реагируют только те, которые не уместились в верхнем ряду, да и то, сами они вставать в верхний ряд не собираются... Как сбросить расположение иконок?

В догонку,
Начали использовать Xtreme.
В user Guide написано, что...
Size of Force Field

You set the maximum size of a force field with a system environment variable: XDSMaxFFSize. Enter the maximum size in 10th inch increments. For example, enter 4 to represent .4 inches. The default setting is .4 inches.

If you set XDSMaxFFSize on the machine hosting the session, then the value is the same for all users in the session and is stored with the design.
А куда этот размер области вводить то? Напрямую в файл настроек вручную? Keyin не воспринимает... Ну или вводим неправильно... Как?
Можно ли изменить высоту шрифта около Force Field'а?

Добрый день. Точно такой же глюк появился недавно (EE7.9.1). Видео прилагаю. Нажмите для просмотра прикрепленного файла Очень раздражает. При большом количестве пинов работать просто невозможно. Прошу подсказать решение, если вдруг кто-то сталкивался с этим.

Kaligooola
Удалось ли вам решить проблему?

А нефиг это делать на втором мониторе. Работайте на основном

agregat
Спасибо! Никогда бы не подумал... Ментор не перестает удивлять и радовать. Однако данный глюк выборочный, на некоторых машинах он отсутствует... Чертовщина какая-то. Black magic, не иначе.

Добрый день. Столкнулся со странным поведением редактора символов. После создания символа и его сохранения толщина линии графики сбрасывается на самую тонкую. При открытии в блокноте файла символа видно что исчезают строки которые описывают стиль и толщину линии. Мне просто повезло или так и должно быть?

P.S.
В блокноте конечно можно всё исправить но это как-то не удобно.

Цвет линий Auto? Попробуйте использовать конкретный цвет.

Спасибо. Помогло.
Не подскажите с чем может быть связана не стабильная работа редактора символов, постоянно вылетает. Пробовал подключить старый редактор символов (nse.exe заменить на nse.exe.old). Старый редактор не запустился к сожалению.

Добрый день. Установил софт на другом компьютере. В экспедишине почему-то серое меню Copper Balancing и Import Gerber. С чем это может быть связано?

При запуске PCB нужно галочками лицензии отметить.

Пара вопросов по 3D: Как сделать, чтобы была видна шелкография? В Display control -> 3d ставлю галочку silkscreen, нажимаю refresh, шелкографии не появляется. В 2d она есть. Маска в 3d ведёт себя адекватно.
И ещё, можно ли сделать, чтобы в 3d отображались все отверстия, а не только mounting holes?

1. Прогнать silk screen generator , шелкография появится, нужно нажать кнопку refresh.
2. Чтобы увидеть все отверстия, нужно отключить solder mask и включить Z-Axis scalling. К сожалению, минимальная величина 2, но это лучше, чем ничего.

1. Спасибо, получилось. Интересно, в silkscreen generator какой глубинный смысл? В том же альтиуме silkscreen показывается как есть, в 2d и 3d.
2. не получилось

Хм! Он оказывается показывает отверстия при довольно близком зуме. Галочку Discard tiny objects снял, не помогло. Кроме того, отверстия он показывает чёрным непрозрачным колодцем, это не совсем отверстия

Исходные слои silkscreen будут содержать шелкографию именно в таком виде, в каком разработчик определил, а сгенерированные слои -- её же, но уже обрезанную по заданным правилам (например, чтобы она убиралась с контактных площадок).

А ни у кого не было такого, что 3d Viewer внезапно перестал отображать печатную плату? Причем включение ее отображения в меню стало недоступно. Board Outline на месте и не изменялся.

EE7.9.5

Добавлено на следующий день:
Удалил папку 3D во вкладке PCB и создал все заново. Заняло меньше минуты.

Что делать с дорожкой, которая зафиксена и залочена? Теперь её не расфиксить и не разлочить..

Обсуждалось здесь

Добрый день. Не подскажите как можно изменить размер шрифта позиционных обозначений (Silkscreen) у всех элементов на ПП.

Погасить всю информацию кроме SilkScreen Ref Des, выбрать все областью и в окне Properties поменять.

Добрый день, подскажите, пожалуйста, как вывести координаты glue spots)

Спасибо. Я в общем так и делаю. Но при этом у меня все Properties выводятся в режиме Read-Only


Ух нашёл. Оказывается ещё надо в Editor Control в Place в General Options поставить галочку напротив: Allow Cell Text Edits.

Надо нарисовать схему и развести плату, содержащую индуктивности, выполненные в виде дорожек (в радиоцепях). Как православно оформить это дело в Экспедишне (фактически -- как создать компоненты-индуктивности, добавляемые в схему из библиотеки подобно обычным компонентам)?

А почему не подходит вариант создать компонент с двумя пинами, как обычный и просто сделать такую структуру, какую вам надо рассматривается? Просто создать как обычно... И размещать компонент как обычно.

Это, конечно, возможно, но я не уверен, что это "идеологически" правильный подход -- потому, собственно, и спрашиваю. Есть же в Экспедишне всякие RF-прибамбасы -- значит, для чего-то они нужны (я в них даже не заглядывал -- нужды не было, а вот теперь, возможно, потребуется).

Есть два варианта:
1. Простое, но менее функциональное - Обычный компонент
2. Использовать функции RF:
- подключить ЦБ например $SDD_HOME\standard\RF\ShapesLibrary (или импортировать из нее нужное в свою ЦБ)
- нарисовать схему индуктивности из RF компонентов - т.е. индуктивность будет состоять из множества параметризованных компонентов
- объединить эти компоненты в группу(ы)
- разместить группу(ы) в топологии
- изменяя параметры компонентов добиться нужной индуктивности
- помимо всего прочего, в данном случае, СВЧ часть топологии можно передать в симулятор СВЧ компонентов ADS для анализа параметров
тыц

Большое спасибо! Будем вникать.

здравствуйте. подскажите, пожалуйста, как создать oblong antipads для дифпары в ExpeditionPCB 7.9.2?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Антипэд для чего? Для полигонов? Для других проводников? Если для полигонов, то просто нарисуйте овальный Plane Obstruct для нужного слоя или для всех слоев, это уж как угодно

ага, вручную. жаль, что в менторе нет инструмента для дифф. переходных отверстий с автоматическим добавлением возвратных via и соответствующими вырезами в полигоне для скоростных дифпар.

Вырезы наверняка можно сформировать автоматом через правила для соответствующих цепей/пар/классов. А на автомат для VIA я бы не полагался, все равно окажется, что на плотных платах для каждой пары лучше вручную подбирать для них место...

Ага, и еще back drilling чтобы сам генерировал...

А что, анализатора дизайна и генерации соответствующего файла сверловки нет в экспедишне?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Fill, вопрос к Вам, у меня на 32-х битной версии Vx1.2 не хочет устанавливаться M3DL, при restoring database выскакивает error и программа не видит data base. Это на 32-х битном винде. А на другом компе с 64-х битным виндом, но 32-х битным Vx1.2 дело не доходит даже до конфигурации сервера SQL. В чем может быть проблема? Спасибо.

трассирую дифпару в экспедишене. предварительно задал ее параметры в CES. зазор между проводниками при повороте на 45 градусов изменяется. тупо увеличил на экране, измерил: зазор между проводниками, проложенными по вертикали - 12 см. под углом - 15 см. сетка (grid) проекта на экране не искажена. design area (область действия правила трассировки) не меняется. это учет каких то особенностей платы (вроде учета расположения волокон стеклотекстолита) для сохранения импеданса линии передачи или глюк? просветите безграмотного
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Попробуйте потянуть за один из проводникод диффпары, если движется только один, то увас не создалась диффпара, если движутся два, то при движении должен сохраняться заданный зазор.

разумеется тянутся оба два. дифпара создалась. вообще у меня есть проект, где с дифпарами все нормально. а этот с нуля не создать, надо как-то исправить косяк. хм. есть идеи?