Цитата(ClayMan @ Jan 13 2016, 12:04)
Но, как уже было сказано выше, у каждого свой опыт и свой подход к проектированию, - вполне допускаю, что есть те, кто считает иначе.
Поскольку всплыла горячая тема, поделюсь тем, что узнал.
Если кому-то это информация окажется полезной, будет здорово.
Скорее всего сообщения отсюда вынесут в другую тему (еще раз прощения у админов).
Просто именно в этой теме всплыла неоднозначность по этому вопросу и не хотелось бы терять предыдущие мнения на этот счет.
Источник знаний - PCBTech (позвонил таки)
1. Неиспользуемые КП на внутренних слоях
Раньше действительно неиспользуемые КП с внутренних слоев удалялись,
поскольку маленькие элементы могли отвалиться от старых материалов.
Материалы развиваются, свойства используемых материалов стали лучше.
Маленькие элементы теперь надежно держатся на стеклотекстолите и производство не удаляет неиспользуемые КП.
Раньше КП удалялись не по соображениям целостности сигнала, а из-за используемых материалов,
с которых кусочки неиспользуемых КП либо утянуться в область сверления, либо могли отвалиться и замкнуть между собой проводники.
Теперь материалы стали лучше и неиспользуемые КП не удаляются.
Если необходимо провести два проводника между VIA под BGA, удалять для этого КП со слоя НЕЛЬЗЯ.
Необходимо оставить минимальную КП для VIA на внутреннем слое.
Минимальная контактная площадка на слое берет на себя механическое напряжение при сверлении
и не дает утянуть в отверстие куски стеклотекстолита, а вместе с ним и куски близко проходящей трассы.
Кроме того, зазор в САПР выдерживается от этой минимальной КП.
Для уменьшения размеров КП разумно уменьшить диаметр отверстия.
Минимальный диаметр отверстия должен быть рассчитан из предельного отношения к толщине платы, это 1:8 по стандартным нормам.
Если у нас высокоскоростная линия, для которой из соображения целостности сигнала, неплохо бы удалить КП с внутренних слоев,
удалить конечно с точки зрения технологии можно, но ответственность за близлежащие к отверстиям проводники разработчик берет на себя сам.
Если уж он пошел на риск, то пусть минимизирует ширину проводников и расстояние между ними, но держится подальше от краев VIA без КП (отверстий).
САПР тут может сказать, что все хорошо, необходим визуальный контроль, но, как известно,
за всем не уследишь.
В САПР, если КП удалена, как правило зазор будет отсчитываться от края неметаллизированного отверстия (диаметром d) VIA до проводника.
Отверстие будет выполняться сверлом диаметром (d+0.050) мм.
КП должна быть немного больше это диаметра, хотя бы на 0,05 мм в диаметре для самых малых отверстий.
Чем больше диаметр сверла, тем больше его биение.
Минимальные размеры неиспользуемой КП на внутреннем слое растут с увеличением диаметра сверла.
Еще раз повторю, все это касается только неиспользуемой на данном слое контактной площадки.
Если нужно протянуть два проводника между двумя используемыми КП (к ним подводятся проводники),
то для этих VIA на данном слое используются овальные (вытянутые) КП для надежного соединения с проводником.
Примеры.
Пример 1. Если используется отверстие для VIA диаметром d=0.100 мм,
сверлить его будут сверлом диаметром (d+0.050)=0,150 мм.
На внутреннем слое, где нужно протащить два проводника между соседними КП,
нужно обязательно оставить хоть какую-то КП, большую диаметра сверла,
то есть КП диаметром хотя бы 0,2 мм.
Пример 2.(мой) Если используется отверстие для VIA диаметром d=0.300 мм,
сверлить его будут сверлом диаметром (d+0.050)=0,350 мм.
На внутреннем слое, где нужно протащить два проводника между соседними КП,
нужно обязательно оставить хоть какую-то КП, большую диаметра сверла,
то есть КП диаметром хотя бы 0,42 мм.
Как видите, площадка чуть больше. Это гарантирует, что большинство производств возьмутся за изготовление платы с такими КП.
Пример 3.Если используется отверстие для VIA диаметром d=0.250 мм (для меня минимальный диаметр отверстия для толщины платы в 1.8 мм составляет 0.225 мм, из соотношения 1:8),
сверлить его будут сверлом диаметром (d+0.050)=0,300 мм.
На внутреннем слое, где нужно протащить два проводника между соседними КП,
нужно обязательно оставить хоть какую-то КП, большую диаметра сверла,
то есть КП диаметром хотя бы 0,35 мм. (За 0.33 мм при таком диаметре сверла не каждый завод может взяться.)
Еще спросил, как для внутреннего слоя для неиспользуемой контактной площадки диаметр 0,2 мм и отверстие 0,1 мм согласуется с минимальной шириной гарантийного пояска,
указанного в технологических возможностях на сайте pcbtech. Дело в том, что поясок делается по ГОСТам, а по IPC разрыв неиспользуемой КП допускается.
В таком случае главное что эта минимальная неиспользуемая КП "возьмет на себя удар" при сверлении и не утянет за собой проводники, проходящие рядом с ней.
Большинство заводов такие КП сделают на внутренних слоях.
Для внешних слоев и слоев, где КП используется, нужно делать нормальные КП с нормальными гарантийными поясками (см. таблицу технологических возможностей производителя).
Из всего этого я делаю
для себя вывод, что для прокладки бОльшего количества проводников между переходными под BGA удалять неиспользуемые КП нельзя, необходимо использовать минимальную КП, если эта площадка на данном внутреннем слое не используется, удалять ее только для критичных мультигигабитных via и смотреть глазками, чтобы проводники были как можно дальше от "бесплощадочных" отверстий и для увеличения надежности стараться скорее вытаскивать критичные цепи из под BGA.
И еще. При использовании описанных технологий хорошо включать в бланк заказа защиту переходных отверстий (забивка VIA с выравниванием поверхности под зоной BGA).
2. По толщине проводника.
Необходимо закладываться в проекте на минимальную ширину дорожки в 0,105 мм, а не 0,1 мм,
чтобы завод был обязан использовать подтрав для проводников для выдерживания импеданса.
по правилам (IPC), если ширина проводника 0,1 мм и меньше, подтраву проводник не поддается.
Большинство заводов скажет, какой получается импеданс, но далеко не факт,
что подвергнет проводник подтраву до каких нибудь 0,8-0,7 мм для выдерживания импеданса линий на данном слое.
По правилам, он это делать не обязан.
Поэтому, играя параметрами, добавляя всего лишь 0,005 мм, мы даем себе фору и гарантию того,
что завод будет рассчитывать подтрав для выдерживания импедансов.