Какое количество контактных площадок (в %) на footprint BGA корпуса можно сократить с целью упрощения трассировки, чтобы при этом осталась прочность паяного соединения? При этом стремиться к симметричности оставшихся контактных площадок. Сокращение не касается контактных площадок земли и питания.

Не положено так делать вообще. Если прямо кровь из носу, можете 1-2 площадки убрать..

Довольно много, при условии, что снимете шары с BGA в этих местах, кол-во зависит от тяжести корпуса и диаметра шаров. Без удаления шаров - ни одного.

Хорошо. А с чем это связано? Не припаяется, криво припаяется?


Т.е. оставшиеся без контактных площадок шары будут препятствовать пайке? Корпус FBGA256 (шаг 1мм).

Не знаю. Я сам часто нарушаю всё что можно (не ПДД), но на такое бы не осмелился. Да и смысла не вижу.

Во первых, да, будут препятствовать - при пайке на КП поверхностное натяжение припоя притягивает микросхему. А при попадании шара на маску - отталкивает. А во вторых - маска не является хорошим диэлектриком и изолятором, поэтому нет никаких гарантий, что не будет в долговременной перспективе электрического контакта между шаром, с силой давящем на плату, и дорожкой под ним под маской.

Смысл может быть, когда приходиться увеличивать количество слоев не маленькой платы из-за одного BGA чипа.


Спасибо. Значит будем брить.

оставьте 1-2 внешних ряда и весь центр (питание и землю).
Центр всё удержит, а внешние ряды, что бы не наклонилась при пайке. Лишние шары снимать.



Симметрии достаточно "усреднённой":


PS Если хотите гарантий надёжности или "соответствий", то увеличьте количество слоёв и оставьте в покое покупные изделия.