Возник принципиальный спор: на каком этапе монтажа разделять групповые заготовки - до этапа отмывки или после? В принципе, оба варианта приемлемы, однако, если отмывать групповыми заготовками, то во-первых, за 1 цикл можно отмыть больше, во-вторых, разделённые платы довольно небольшие и есть вероятность, что они повылетают из корзины и, соответственно, будут повреждены. Это моя аргументация за вариант разделение после отмывки. Аргументы за вариант до отмывки - "так правильнее".

Может я чего не знаю и действительно разделять групповую заготовку до отмывки правильнее (с точки зрения каких-либо стандартов и т.п.)?

Испачкаете же пока разделять будете. Если платы лакируются, то отмывка непосредственно перед лакировкой обязательна, а так допустимо и панелями мыть, разве что того, кто разделять и упковывать будет в перчатки не забыть одеть ,но это как водится и, возможно, не всем нужно.

Что там пачкать-то и чем? Влагозащиты нет. После отмывки еще допайка компонентов, которые мыть нельзя присутствует. Естественно, монтажницы в перчатках работают. Но это в данном случае не принципиальные мелочи, в конце концов влагозащиту можно и на групповую заготовку наносить, а потом разделять (хотя это как раз не есть правильно).

Непонятно, вы платы с флюсом собрались резать? Так тогда лишнее рабочее место флюсом засрано будет. Некоторые платы мы вообще после допайки разделяем, если так удобнее доставлять.

Давайте не будем уходить в частности.
Есть два противоположных мнения по вопросу когда разделять групповую заготовку - до или после отмывки. Я считаю, что после и резоны привел в первом посте.

ЗЫ.
Опишу техпроцесс, может понятнее будет:
1. SMD монтаж.
2. DIP/THT монтаж.
3. Отмывка.
4. Допайка DIP/THT, которые мыть нельзя.

Внимание вопрос: между какими этапами в этот процесс обоснованно (а не просто "так правильно") вписывается этап "разделение групповых заготовок", 2-3 или 3-4 (можно вообще его 5 пунктом сделать).

ЗЗЫ.
Вопрос именно принципиальный. В любом случае будут делать так, как скажу я.

Посчитайте максимально возможные затраты на этапах с разделением в разный период (тотально наихудший сценарий)
(доп.перчатки, доп.отмытие раб. места и машины по разделению,... утопшие и повреждённые платы, пролитая омывайка и пр.)
Выберите тот, что приглянется.

ЗЫ Не забудьте прибавить стоимость времени (руб/человекочас).

По умолчанию, как я писал выше, логичнее отмывать после разделения готовый продукт. Зачастую, невозможно полностью смонтировать плату в панели (например торцевые разъемы на плате или просто из за большой площади панели неудобно паять платы в центре).
По факту, как писалось выше, удобнее, иногда, отмывать панелями, особенно мелкие платы.
Выбор решения к конкретной плате за вами, требований или рекомендаций по этому вопросу в стандартах я не встречал.

Я тоже, по этому и спросил.

Выгоднее по трудозатратам и расходу материалов вариант разделения после отмывки.

В общем я примерно так все себе и представлял, спасибо.

Чем резать будете? Если на установке для разделения, то там, наверно, есть что-то вроде пылесоса, который труху текстолитовую засасывает в процессе резки. Тогда можно не париться и разделять после отмывки. Кстати, пересмотрела все ГОСТы Р МЭК по печатным узлам (интересно стало), но ничего по разделению не нашла. Наверно все-таки сам разработчик маршрута решает, когда ему целесообразно проводить разделение.

У нас стоит установка для разделения, пылесоса там нет и в опциях не видел. Теоретически, возможно и есть такие ,но не уверен в эффективности. Даже малое количество *пыли* даст плохую агдезию влагозащиты, то черевато проблемами в дальнейшей эксплуатации. Так-то при разделении этой пыли довольно мало, визуально ничего нет, если резать не 300-500 панелей за один заход.

В данном случае удаляем таб-стопы спец. гильотиной. Установка разделения по линиям скрайбирования тоже есть. Оба агрегата без пылесоса, на мой взгляд он там ни к чему, это же не фрезеровка.

Влагозащита не планируется. По поводу пыли и плохой адгезии... Не уверен я, что данный вид загрязнений сильно влияет на качество нанесения покрытия, если, конечно, эту пыль на плату мешками не сыпать.

ZZmey - да разделяй как удобно, если нет влагозащиты.... однозначно, что если маленькие платы - мыть надо в панелях