Делаем промышленный контроллер для систем авт. управления техпроцессами. Нашли, что ipc-a-600g и ipc-2221a выделяют 3 класса надежности аппаратуры. Самый надёжный 3-й класс и принимаем, что мы хотим сделать промышленный контроллер, относящийся к 3-му классу надёжности. (Правда ipc не говорит четко о надёжности, а выдаёт какой-то "словесный понос"). Далее ipc-2222 в пункте 9.2.2.3 и в таблице 9-6 говорит, что при толщине платы 1,5 мм минимальный диаметр via 0.3 мм.
1 Правильная ли это цепочка рассуждений?
2 Нужны via с диаметрами отверстие/КП 0.25/0.5 позволяет ли IPC применять такие via в промышленных контроллерах 3-его класса?
Тексты IPC обрезаны, необходимая суть выделена. Тексты стандартов IPC приведены для ознакомления.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

IPC предельно четко формулирует требования к оборудованию и его применению в зависимости от класса надежности.
"Должно работать когда нужно, отказы недопустимы в пределах оговоренного времени эксплуатации..."
Важно ведь не только что написано, но и как это понимают читатели. В этом плане (заумности формулировок) советские ГОСТы были впереди планеты всей...
Ну это так, к слову...

Не совсем, я думаю.
Там сказано, что нужна качественная металлизации переходных, которая обеспечит надежность межсоединений, стойкость к факторам (температуре и пречее бла-бла-бла).
Поэтому необходимо выполнить ряд условий. Главное из которых - отношение диаметра отверстия к толщине платы. Чем оно больше, тем качественнее, по идее, будет металлизация, при прочих равных условиях: тип оборудования качество химии и т.п., потому как рабочие жидкости должны эффективно в отверстия проникать, удалятся из них (отверстий) побочные продукты. Одним словом, каппилярный эффект должен сказывать минимальное влияние. (это такая отсебятина, для понимания смысла написанного в стандарте).
Именно по этому рекомендуется что бы на платах толщиной 1,00-1,60 мм, которые изготавливаются по 3-му классу надежности, не было отверстий менее 0,30 мм (should by - на сколько я понимаю английский, трактуется не как должно быть, в смысле так и не иначе, а желательно что бы...).
Как то так.

Я бы обратился на завод, который будет Вам плату изготавливать с вопросом: "А сможете при условии использования via 0.25/0.50 сделать плату толщиной 1,60мм по 3-му классу, согласно IPC-A-600H?". Ведь время не стоит на месте - появляется новое оборудование, техпроцессы, возможности которых превышают требования стандартов (смотрите на год выпуска цитируемого IPC-2222).
Мы для своих заказчиков рекомендуем использовать переходные 0,25/0,55 мм (а еще лучше 0,25/0,60 мм) для серийных изделий при тех же условиях. Или 0,20/0,50мм, если важна мелкая площадка переходного, что вполне ожидаемо если применяются мелкие BGA и им подобные корпуса. Но отверстие 0,20 мм только для плат толщиной 1,60 мм и менее.

"should by" - относится к таблице 9-4 Aspect Ratio, вот цитата => ...aspect ratio for plated-through hole vias should be in accordance with Table 9-4. Table 9-6 provides information on the minimum drilled hole to be used in conjunction with various board thicknesses. Желательно чтобы - относится к Aspect Ratio, а для Минимальное отверстие Via - даётся значение (информация).
Под таблицей 9-6 приводится Замечание: если толщина металлизации в отверстии более 0,03 мм, размер отверстия может быть уменьшен на один класс. (как раз то, что мне и надо) Обеспечивается ли сейчас толщина металлизации более 0,03 мм в отверстии диаметром 0.25 мм?

Вот что значит читать стандарты по диагонали...

Надо быть внимательнее...

Обеспечит ли завод Вам нужную толщину меди (я бы все же обращал внимание еще и на качество меди) - спрашивайте у него.
Мы работаем с такими заводами (и таких немало), которые обеспечивают качественную металлизацию и делают платы по 3-му классу с параметрами, которые указывал ранее.
Как правило, минимальная толщина гальванической меди на стенках отверстий составляет 25мкм, средняя около 30 мкм, максимальная иногда доходит до 40мкм.
Смотрите иллюстрации.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Спасибо за ответы