Уважаемые, здравствуйте.

Мне необходимо развести платку под LTC2208. У нее есть PAD, который подключен к земле.
Насколько я понимаю в этом паде должны быть переходные отверстия.
Вопрос - какого диаметра и сколько?

Извините, ежели глупость спросил - первый раз сталкиваемся.

Кстати, если в ПИКАДе на этот пад прямо накидать виа, то их не видно

минимальные, соответствующие технологии изготовления у вашего производителя ПП.
для многослоек класса 5+ мы берем 0,2/0,4
сколько - чем больше тем лучше. минимально 2х2+1=5, дальше 3х3=9, 4х4=16 и т.д.

для LTC2208 есть демонстрационная плата, в ней 6х6 :
http://cds.linear.com/docs/en/demo-board-manual/dc996f.pdf
там же есть герберы этой платы: www.linear.com/docs/41623

диаметр отверстия таких VIA должен быть не больше 8mil, иначе припой будет утекать через них.

ИМХО, предел для вытекания пасты 0.3 мм для толщины платы 1.5 мм

А если предполагается ручной монтаж?

QFN - это самый неудобный корпус для ручного монтажа.
независимо от того сколько и каких переходных отверстий у него в термопаде.

..тогда мы делали одно большое отверстие на земленом паде, диаметром несколько мм.
Чтобы паяльником доннышко можно было припаять, залить припоем.

Подсмотрел, как это сделано на некоторых Evaluation Board. Используются обычные переходные отверстия, как и на остальной части платы. Площадки используют без термобарьеров, чтобы отводилось тепло. Площадки сквозных отверстий закрываются маской, чтобы припой не утекал в отверстия. Более сложный и дорогой вариант - заполенние переходных отверстий металлом при производстве платы.

Также, если термопад достаточно большого размера (больше 5 мм по стороне), пишут, что на него целиком нельзя наносить пасту. Возможно собирание припоя в каплю и всплывание чипа на термоплощадке. Чтобы этого избежать многие наносят пасту не на всю площадку, а небольшими кусками с промежутками. В литературе предлагают маской рисовать на большой площадке сетку, тогда можно наносить пасту на всю открытую поверхность.
Только что проверил все эти дела на практике. У производства не было замечаний и смонтировали хорошо.

Для ручного монтажа также делал в термопаде отверстие диаметром несколько миллиметров. После ручной запайки основных выводов термоплощадку пропаивали с обратной стороны платы, доставая острием жала до площадки на микросхеме. Сделали так не один десяток макетов, все работает без проблем

спасибо всем неравнодушным!

Еще вопрос -
когда я пытаюсь обозначить отверстие в этом паде, то на верхнем слое ПИКАД не прорисовывает дырки.
Т.е. я что делаю - прямо на паттерн (первый рисунок) просто накидываю пады с дырками насквозь.
И хочу чтобы получилось как на самой правой картинке.
При этом все отверстия в других слоях видны. Что делать? Это нормально или что-то я не так сделал?

Я тоже не смог добиться нормального отображения. Вплоть до того, что при редактировании символа приходится отодвигать планарную площадку, вносить правки в отверстия и маску, а потом ставить площадку на место.
Критерий истины - Gerber-ы. В них все в порядке.

Он их просто не показывает, но они есть. Включите "контурный" режим отображения(кнопка Q) и все будет видно.

о , да, видно. спасибо.


Еще вопрос -
если будет ручной монтаж, то, как я понимаю, в этом паде надо делать достаточно большие отверстия и этот пад не должен быть особо большим.
И контактные площадки должны быть более длинные.

Производитель рекомендует так - (рис1).

Я же думаю удлинить маленькие площадки на 0.5 мм, а exposed pad сделать как клетка из 9и квадратиков 2.1х2.1 с отверстием 1.5 мм (рис2).
При этом длина ножек - 1.2 мм и они будут выступать за корпус на 0.7мм
Расстояние между падами в клетке под брюхом - 0.4мм. Диаметр отверстий - 1.5мм

Извините еще раз чайника.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Это Power-SO8. Диаметр отверстий 0,3мм. Площадка 0,7мм.
С противоположной от монтажа стороны сделан прямоугольный вырез в маске.
Монтировали эрсовским powertool'ом. Всё чудесно ставится, главное флюсу побольше. А через 1,5мм отверстия будет сложно паять, на мой взгляд. И я бы выводы от корпуса миллиметра на полтора вытянул, поскольку шаг у Вас мелкий и залипы будет сложновато удалять.

именно, подтверждено TI в их рекомендациях по thermal vias

если паять руками - то лучше как мне кажется просто одно отверстие сделать но побольше 3-4мм.

Лень искать этому очевидные опровержение- можно гораздо больше. На всякий- картинка от тех же TI, хотя разница именно на ней не супер большая. Есть и гораздо более внушительные размеры, только даташиты не помню.

кстати по теме: может ли кто-то дать ссылку на документ (можно даже российский), опредлеяющий менимальный диаметр VIA на Exposed Pad при котором припой не утекает на противоположную сторону, для различной толщины плат?


Простите, не минимальный а максимальный...

Утекание припоя зависит не только от диаметра отверстия, но и от степени смачивания стенки жидкостью, вязкости жидкости (расплавленного припоя).
Диаметр отверстия - безусловно один из важных факторов, определяющий это явление, но для одной и той же платы толщиной 1,60мм и с отверстием 0,30мм, к примеру, один тип припоя может протекать через отверстие, а другой - нет.
Наши монтажники говорят следующее: для свинцовых припоев и паст диаметр отверстия при котором припой не вытекает из него - 0,25мм и менее, для безсвинцовых - 0,30мм. Для толщины платы 1,60мм, естественно.
Для малых толщин платы (1,0мм и менее) вообще не гарантируют ничего, для больших толщин - статистики мало, нужно экспериментировать.