Посчитал направленный ответвитель на 2 мм. Начертил эскиз.
Возникло много вопросов как делать переходные отверстия диаметром 0,3 - 0,7 мм с точностью +- 10 мкм?!
Последняя надежда на специалистов любимого форума.

чтобы не было здесь еще больше вопросов, покажите свой эскиз, или подробно опишите свой НО.

Две профрезерованных половинки разделенных пластиной 0.2мм.
http://www.chipmaker.ru/index.php?app=core...tach_id=2700037

понятно.
+- 10 мкм на диаметры таких отверстий (на отверстия допуск делается несимметричный +0,02 мм) выполнимо.
а на эскизе у вас +-0,005 мм, на диаметр 0,76 вообще +0,005 мм. это нельзя будет даже проконтролировать, насколько я знаю.
из-за неизбежных биений инструмента и асимметрии его заточки обычно отверстия сверлятся меньшего диаметра и доводятся до нужного микрона развертками. это ручная работа.
покрытие какое-то предусматривается? это отдельная песня.
допуск на расстояния между отверстиями 1.06 +0,005 мм - очень жестко.
кроме того, на такие расстояния допуск надо давать +-. если уйдет одно отверстие влево, то левое расстояние уменьшится, а правое увеличится.
такие тонкие пластины для избежания деформации при обработке берутся в пакет.
на большей из-за этого толщине будут бОльшие уходы из-за изгиба инструмента.
так что здесь тоже выполнимым можно считать допуск +- 0,01мм.
вам бы просчитать, во что выльются такие допуски.
у вас почему такие жесткие требования? у вас измерительный НО?
может быть учитывать неидеальность НО при калибровке?

Буржуи такие микроны ловят ультрафиолетовыми твердотельными лазерами на 20...40 Вт. Теми же, что вырезают микросхемы из кремниевых пластин по тонким и нежным техпроцессам.

Посмотрите лазер 6330. Где-то там была картинка отверстия в керамике.

Лазер дает грат- валик окалины по краям отверстия. А по цветным металлам нужна третья гармоника (уф 355 нм) Так что предлагаю электроэрозию. Очень неплохие станки для миллиметров делает швейцарский sarix http://www.sarix.com/
Там есть опция EDM сверления предварительно на том же станке заточенным в размер электродом. Заточка производится приставкой проволочной электроэрозии.
Можно поставить вторую головку- скоростной шпиндель микрофрезерный. Пригодится фрезеровать собственно волноводы.
Размеры контролировать лазерным микроскопом-профилометром. У него разрешение меньше длины волны лазера.

в любом случае нужно позиционирование при помощи лазерной интерферометрии - другие способы не дадут такой точности, ни тем более такой повторяемости.

и кстати вот: http://www.himt.de/files/Factsheet%20Downl...20DWL%2066+.pdf

Зачем? 5 мкм точность (как на чертежах) обычный металлографический микроскоп обеспечивает. Это же не обрабатывающий станок- нагрузок особых нет. Поверять можно размерными плитками 0 класса. Там больше проблем будет из за неравномерной толщины заготовки.
Раньше такие диафрагмы травили, но из за толщины надо учитывать подтравы, а маску приходилось делать с одной стороны, т.к с совмещением проблемы могут быть. Поэтому отверстия получались конусные- надо учитывать при моделировании делителя или корректировать по результатам измерений.
Ктати, на рисунке очень странно расположены отверстия под штифты позиционирования- всегда старались расположить их по диагонали максимального размера заготовки.
PSrf_pcb, киньте плз ссылку на чипмейкер где тема обсуждается- тоже интересно посмотреть на обсуждение.

Митсубиши делает сверла от 0,1 до 3 мм с шагом 10 мкм и точностью 0...-9мкм.

это однозначно электроискровая прошивка

возможно, фемтосекундный лазер (сейчас появилась и такие инструменты)

Фемтосекундником пластину 0.2 мм толщиной? А как фокусироваться, чтобы стенка прямая была? И как вжигаться чтобы из точку вжигания грат не разнесло по всей пластине?
В принципе экспловские пикосекундники на третье гармонике под тако дело наверно подходят, но вот качество поверхности вызывает вопросы в свете именно миллиметровой СВЧ. Микрофото можно тут глянуть http://www.ekspla.com/application-notes

Подобрать режим. Мощю вкладывать не от всей дури, а разумно.