господа! есть тут такой вопросик: при заливке на вкладке Connectivity есть опции для pads и vias - 45, 90 и direct. вообще эти стили несут какую-то функциональную нагрузку или это просто так?

несут. Это значит, что полигон контачит с выводом не по всему периметру вывода, а только четырьмя линиями (спайками) (толщина их задается в окошке Spoke Width). Это сильно облегчает пайку элементов, так как нет необходимости греть паяльником весь полигон. 45 и 90 выбирают ориентацию этих спайков, direct отключает вообще эту опцию (полигон полностью заливает контакт).
Та же самая картина и с переходными отверстиями (правда, зачем там нужны спайки, я не понимаю. може кто объяснит?)

Термал у переходных может быть полезен, если они используются как тестпоинты и для припаивания провода, при макетировании или доработках, или ремонте.
Но, IMHO, обычно заранее известно где нужны такие тестпоинты, посему их удобнее делать компонентом, который будет и на схеме и на плате.
Так что применяемость термалов у переходных, лично у меня, нулевая.