turnon
Apr 16 2015, 06:04
В даташите на SIM900 есть участок на футпринте, где под тестовой точкой RF есть вырез в меди диаметром 2 мм.
Вот нигде не найду, на двусторонней плате этот вырез должен быть только на верхнем слое, или на обоих слоях платы?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
CADiLO
Apr 16 2015, 06:29
Где тестовые точки только под модулем.
В антенной области с обоих сторон желательно убрать чтобы не создавать лишнюю емкость и прочие причины для расстройки RF.
В даташите же четко написано
Note:
Keep copper out of area A.
Do not place via in area B to avoid short circuit between the via on customer board and the test points on the bottom side of the module.
turnon
Apr 16 2015, 07:03
turnon
Apr 16 2015, 08:00
Спасибо. Еше раз пересмотрел апноут. Медь там не убрана между areae A и ногой RF.