Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: SIM900 area A keepout
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Интерфейсы > Форумы по интерфейсам > Сотовая связь и ее приложения
turnon
В даташите на SIM900 есть участок на футпринте, где под тестовой точкой RF есть вырез в меди диаметром 2 мм.
Вот нигде не найду, на двусторонней плате этот вырез должен быть только на верхнем слое, или на обоих слоях платы?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
CADiLO
Где тестовые точки только под модулем.
В антенной области с обоих сторон желательно убрать чтобы не создавать лишнюю емкость и прочие причины для расстройки RF.
В даташите же четко написано

Note:
Keep copper out of area A.
Do not place via in area B to avoid short circuit between the via on customer board and the test points on the bottom side of the module.
turnon
Вот так убрал с обеих сторон под area A:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

А на верхнем слое от от area A до ноги RF тоже лучше убрать медь? Как здесь:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
turnon
Спасибо. Еше раз пересмотрел апноут. Медь там не убрана между areae A и ногой RF.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.