Задача: есть, долбаный, разъём с шагом ног 1.27.
С монтажа приходят с КЗ между соседними пинами со стороны УСТАНОВКИ, а не ПАЙКИ.
Пады сквозные. Я решил юбку у пада на стороне установки разъёма закрыть частично маской(но не Tenting!).
То есть:
SolderMaskExpantion со стороны TOP = 0.127, а
SolderMaskExpantion со стороны BOT = -0.08.

Как рулесы не мудрил, альтиум на оба слоя делает одно и тоже значение. Есть выход: сделать минимум, а где надо - добавить Fillы в слое SolderMask. Но, это выглядит чмошно. Хотелось бы рудес замудрить, что б всё и сразу.


При некоторых комбинациях рулесов Altium катапультируется (OnBottomSolderMask and (InComponent('XS3'))or(InComponent('XS2')))

Были такие замыкания из-за того, что диаметр отверстий под пины был слишком большой. При увеличении времени пайки припой протекал вдоль пина и собирался каплей со стороны установки. При этом возникали замыкания между соседними пинами.
На уже изготовленных платах решается пайкой без излишков припоя. А на будущее в PCB нужно проверить диаметры отверстий.

Была такая фигня, когда отверстия были слишком большими и флюса было много. Если нет возможности переделать под отверстия диаметром поменьше, то я бы советовал поговорить с монтажниками и попросить их мазать меньше флюса (не заливать отверстия насквозь) и быстрее пропаивать контакты, хоть это и чревато некачественной пайкой.
Еще как вариант, но это не совсем удобно - паять плату под углом. Так, чтобы сторона пайки оказывалась внизу. Тогда припой на вывод будет затягиваться только по флюсу, а не будет под собственным весом стекать по ножке и замыкать всё вокруг.

Там разъём гадкий тем, что его пины - это не штыри с квадратным профилем, а штампованные клеммы из жести толщиной примерно 0.1мм. Так, если ширина пина 0.6мм, то толщина 0,1~0.15мм. Поэтому, уменьшать диаметр меньше 0.6 просто не получится, а дыра всё-равно огромная. Я конечно ещё на 0.1 уменьшу диаметр, но всё же хотелось бы ещё маской подстраховаться. Если кто знает, поделитесь секретом пожалуйста.

Установите версию AD новее. У меня в 15.0.7 это не проблема, т.к. можно указать вскрытие маски отдельно для TOP и для BOTTOM.
В 14-ой это было недоступно.

Ото ж оно. Не гнался бы поп за дешевизной. Теперь цена дешевого разъема полностью оправдается в стоимости разработки, пререкания с производством и браке в выпуске.

Делайте слотовый отвестия минимальной фрезой, что обеспечит производство.

Спасибо за информацию, но я лучше ручками 40 кружочков в солдермаске нарисую, чем всю прогу переставлять.

А почему нельзя слот нарисовать?

Это чего?

Тип отверстия, выполняется не сверлением, а ферзерованием.
В качестве параметров указываются диаметр, длина и угол поворота.

Ни разу не использовал.
Тема закрыта. Всем спасибо.