Добрый день!

Трассирую схему с CC430F5137, частота 868МГц, балун BAL-CC1101001D3, спиральная антенна. Длина линии от балуна до антенны около 6.0мм.

И возник вопрос по поводу дорожки питания радиочасти VCC_RF. Плата двухслойная, поэтому дорожка VCC_RF проходит под линией радио, т.е. пересекает перпендикулярно эту копланарную линию.

Насколько вообще критично на частоте 868МГц с длиной линии до антенны 6мм выдерживать требуемый импеданс 50 Ом? Можно ли в данном случае проводить под линией дорожку питания? Например, вот так:


Нажмите для просмотра прикрепленного файла


Или лучше дорожку питания не проводить под линией радио, и сделать так:

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Экранированный проводок поверх компонентов единственный вариант, по моему.
А в общем если плата у Вас 1.6мм то Вы в любом случае никакие там экранирования и импедансы не выдерживаете.
Плата слишком толстая, потери большие, площадь экранов маленькая связь между нижним и верхним слоем слабая.
Трассы короткие а длина волны большая. Для 848MHz трасса длиной менее 17мм может вообще быть какой угодно,
идти как угодно и иметь какой угодно импеданс. Она для данной частоты lumped element и посему точечное соединение.
Так что вполне возможно что трасса Ваша которая идет поперек не сильно повлияет на качество.

Правильно будет если плата станет 4х слойной, а питания с землей(особенно последнее)- исключительно полигональными, без крохоборских дорожек. Впрочем если исходить из крохоборского варианта, то надо убрать все питание максимально далеко от RF, а рассматриваемый проводник питания вынести влево за Net38_1, и толщину его увеличить(раз в 5). Ну и заодно про термобарьеры- если без них не можете никак, то хотя бы толщину увеличьте раза в 1.5-2.

Да, понятно, что плата должна быть четырехслойной, и ближайший к Top внутренний слой - GND. Но для этого устройства это непозволительная роскошь. Поэтому применяется двухслойная толщиной 1мм (или 0.8мм).

Тогда остается сдвинуть трассу питания за указанный Net(тестпоинт? Net38_1), т.е вывести между этим объектом и exposed pad-ом микросхемы. Непонятно что слева есть еще, возможно имеет смысл еще сдвинуть влево. Главное не делать как на второй картинке с Вашего поста.

Если между exposed pad-ом СС430 и балуном поведу VCC_RF, то разорву там полигон GND (у СС430 земля только на брюхе). Я думаю, что нельзя разрывать землю между трансмиттером и балуном. Или для дифференциальной линии можно? А если еще левее exposed pad-а везти, то какой-то большой крюк получается.

P.S. Второй вариант очень страшный?

Вы разорвете его не полностью:соединения достаточной ширины будут сверху и снизу- если конечно же если правильно сделать, а судя по скриншотам особой магии для этого не потребуется.



Хуже будет только если в этом дизайне GND дорожками развести, как многие любят . Никогда не ведите питание под областью где антенны, трансформаторы и и пр.



Это сильно зависит от того что находится левее EP, а сделанный проводником правильной ширины в этом дизайне даст даже выигрыш в плане PI.

Спасибо за совет, второй вариант выкидываю.
Пока остается первый вариант.
Также попытаюсь провезти VCC_RF левее EP. Можно кинуть дорожку VCC_RF по верхнему слою между выводами МК и центральным выводом, чтобы сильно не разрывать полигон GND и не трогать уже разведенную часть слева от МК.

Если речь идет о том чтобы провести питание на том же слое где сидит микросхема- между ее EP и обычными выводами, то это вариант на уровне второго скриншота . Тут еще немаловажный момент- у Ваших футпринтов нет courtyard-а, и судя по зазору между компонентами большАя часть борды просто пропадает зря: из того что видно на скриншоте можно поставить все компоненты плотнее примерно на 30-40%, отжав кучу места под питание и землю.

Для своих личных проектов я бы и поплотнее компоненты поставил, и сами конденсаторы на питание радио поставил 0402 (сейчас 0603), и термобарьеры на эти конденсаторы пересмотрел, и дорожки/зазоры смело до 0.15мм уменьшил. Но, увы, в моей компании такие нормы. Технологи важнее, а они не умеют (не любят) паять компоненты меньше 0603, минимальное расстояние между соседними 0603 - 0.6мм между падами. Без термобарьеров тоже нельзя.

Предполагаю что оно и так будет работать без всяких проблем.

Никаких проблем с первым вариантом!
GND, есть GND. По переменной составляющей линия VCC почти аналог GND. VCC через конденсаторы сидит на GND.
Для его улучшения параметра ~VCC=GND, надо сделать в месте пересечения минимальные зазоры VCC с GND.
И неплохо бы поставить в месте пересечения парочку конденсаторов (справа и слева от точки пересечения) емкостью 22...33 пФ, чтобы по переменке на рабочей частоте антенны линию VCC сильнее "приблизить" к GND.

ИМХО не критично. Можно бросить снизу нулевое сопротивление, точно под микрополоском,
не нарушая земли. А можно и нарушая, шириной 0.3мм. Не те частоты. Don't worry.

Я бы поставил одну блокировку на обратную сторону платы, ровно на точку пересечения. На существующем варианте она хорошо встанет между переходными отверстиями.