Вот собственно такая темка. Поступают компоненты как обычные, так и бессвинцовые. Надо собирать пробные экземпляры. Есть ли у кого опыт качественного монтажа руками? Интересуют припои, флюсы, температура. Финишное покрытие есть возможность заказывать почти любое, но конечно, чем дешевле и более в ходу - тем лучше.
Про заказ на стороне знаю - да, можно, но по ряду причин ОЧЕНЬ хотелось бы выполнять своими силами.

У нас тут была конференция по Директивам RoHS и WEEE, но именно такой момент там не рассматривался по извесным причинам

Если паять руками, то сложностей особых нет. Мы паяем теми же материалами что и обычные компоненты, только температуру паяльника градусов на 30 увеличиваем.

по какому финишному покрытию?

Покрытие стандартное, как для обычной технологии. Мы работаем по оловосвинцу и золоту.

Бессвинцовые компоненты не стоит паять канифолесодержащими припоями и флюсами. Много проблем, хотя по началу пайка держится. Надо использовать полностью синтетические флюсы. Например http://www.techno.ru/txt/7_7/2.htm

> Мы работаем по оловосвинцу и золоту.
По золоту работать оловянносодеражщим припоем не стоит. Паянное соединение разрушается при низких температурах.

Герасимову привет !

Доброго время суток!
Все-таки хотел вернуться к запайке корпусов QFN (3-4мм)
Можно ли у кого-нить на предприятии их запаивать ( по Договору, письму и т.л.)?
Малое количество ( 5-10 плат по 2-3 микросхемы на плате) в месяц.
Если есть у кого желание нам оказывать платные услуги, плиз, в Net Mail
( karasyov0071@yandex.ru, karasyov@radaravia.ryazan.ru)
т/ф (4912-210-259) Карасев Владимир Алексеевич.

Что-то оффтоп пошел...

У нас тоже такая проблема появляется. Первые варианты всегда сами вручную паяем (кроме BGA). И пока только BGA-компоненты были Pb-free. А теперь начинаеем заказывать и остальные компоненты тоже Pb-free. И платы уже только под такую пайку.

Вот и возник тот же вопрос: чем вручную паять? И какие особенности. Когда, например, обычные элементы паяешь повышенной температурой и Pb-free-припоем?
Потому что сейчас кавардак будет, одни кондёры, микрухи, резисторы - обычные, другие - Pb-free. Всю эту рассыпуху сортировать, припои менять, температуру жала - слишком муторно...

Практически все производители флюсов утверждают, что флюсы для бессвинцовой пайки, прекрасно работают по компонентам по старой технологии. Единственное на что стоит обратить внимание - требует флюс предварительного подогрева или нет. Сервисные флюсы максимальную активность имеют при комнатной температуре, промышленные - при 100-130 градусах.

Речь идет именно о ручной пайке единичных экземпляров, макетных образцов. То есть процесс пайки должен быть без всяких усложнений, а надежность соединений - на должном уровне.
Но флюсы это одно, а как с припоями?

надежность соединений - отдельный вопрос, я не очень понимаю почему нивелируется значение флюса и акцентируется важность припоя.

Если соблюдать простейшие правила, например по таблице http://www.techno.ru/txt/catalog/indium/Indium_tab.pdf, проблем быть не должно.

В прошлом месяце Совтест вложил в какой то из журналов "Краткий справочник по пайке" от Vitronics Soltec. Попробуйте купить этот журнал. Вроде вкладка была в "Электронные компоненты".