Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: проверка монтажа BGA
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сборка РЭУ > Пайка, монтаж, отладка, ремонт
TigerSHARC
Хотелось бы узнать, возможно ли определить правильность монтажа по ровности посадки корпуса (по меткам на плате) и зазору между платой и корпусом.
Иными словами возможно ли безошибочно определить правильность монтажа без спецсредств(микроскоп, рентген и пр.)?
ZZmey
Безошибочно - нет. Визуально можно определить примерную точность установки по шелкографии и вероятность пропайки по "осадке" корпуса.
life
*безошибочно* и микроскопом не определить, так же как эндоскопом и рентгеном.
Вот томография каждого вывода (группы выводов) при невысокой насыщенности обратной стороны платы дает гарантию, близкую к 100%. Опытный оператор на рентгене отловит большую часть деффектов.
Визуально (шелкография, зазор) можно только определить что нет смещения и что произошло оплавление. Про гажение флюса на данном термопрофиле, содержании пустот в соединении и наличии трещин или микротрещин в паянных соединениях - проще испытания проводить, если оно нужно.
vicnic
День добрый.
Осталось только определить параметр(ы) "правильность установки".
Я предлагаю для начала рекомендации посмотреть, например, в IPC-7095, пункты с 7.1 и далее
Я бы кратко ответил: нет, безошибочно невозможно.
Mikle Klinkovsky
Цитата(TigerSHARC @ Jun 22 2015, 18:23) *
возможно ли безошибочно определить правильность монтажа без спецсредств(микроскоп, рентген и пр.)?

Да, посмотреть на точку на шелкографии и метку на корпусе микросхемы, должны быть в одной четверти.
Ещё посмотреть видно-ли линию из под края корпуса по всему периметру микросхемы, если видно, то тоже всё правильно.

Остальное проверять невооруженными глазами контролёр не должен.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.