Кто подскажет - как выпаять без паяльной станции микруху с шариковыми выводами? Только не предлагайте греть с другой стороны *)))

Помоему только феном....

Уточню, строительным феном тоже можно :-))
правда говорят что не каждым феном можно отпаять большой корпус.

Если шарики не нужны (слипнуться, половина на чипе останится, половина на плате), то отпаять можно чем угодно. Например феном, над электроплиткой, грея галогеновой лампой. Нагревать надо медленно, чтобы не повредить плату и чип. Только флюс ЛТИ120 или паяльный жир под чип залить надо, и то не обязательно.
А вот если шарики нужны - то это целая технология. Если кому надо - расскажу.

Отлично. Тогда уже можно нагреть качергу и ей работать ())) Многоногие я проволокой выпаивал - чисто и быстро, а вот шариковые *))))))да, наверное только греть с другой стороны...

вот здесь немного про пайку bga


паяльные станции для пайки горячим воздухом уже обсуждались
и стоят они уже около 100$ - не так дорого вроде

Паяльной станцией большие чипы паять не реально.

Спасибо за ответы. Придется таки ориентироваться на паялку. Потренировался на битых платах...совковые технологии не катят *) А на перепайку там потом матрицы надо покупать...под разные микрухи. Блин - так хорошо с 14-ножечными было )

не переживай
BGA паять в общем то не трудно нужны трафареты под разные микросхемы
паяльная паста, хороший флюс и "горячий воздух"
перепайка (т.е. снять, очистить от припоя на микросхеме и на плате, накатать снова шары и поставить её на место) с опытом займёт минут 10

Вот за 10 минут переваивать БГА это хорошо
Вот еще бы знать где так делают )

У себя на рабочем месте. Я уже писал как.