Добрый день !
Подскажите, как сделать разводку (fonout) BGA корпуса со шагом 0.4мм WLCSP90 ?

1)Переходные отверстия расположить прямо на контактных площадках ? Какой размер отверстия и площадки ? В них не будет уходить припой ?

2) При этом, по технологическим ограничениям, размер отверстия и площадки будет одинаков для : а) простой жёсткой платы со сквозными отверстиями б) жёсткой платы со слепыми/глухими отверстиями в) гибко-жёсткой платы со сквозными отверстиями г) гибко-жёсткой платы со слепыми / глухими отверстиями ?


Заранее спасибо !

Площадка 0.25, используются uVia in pad 0.1/0.25, чтобы олово не утекало есть технология покрытие медью переходных.
Чтоб не заморачиваться с вторым слоем, используйте stacked via, то есть uVia будет "сидеть" прямо на скрытом переходном.
Диаметры никак не зависят от использования скрытых переходных, только от класса оборудования как и цена изготовления.
Все это делается на китайских заводах соответствующего уровня.
Компания Fineline http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=107176&hl= в соседней теме в этом деле Вам точно сможет помочь.
Но цена прототипа с вероятностью улетит за 200К рублей, и Вы десять раз подумаете использовать ли шаг 0.4 или сэкономить 180К
и сделать на QFP 0.5:)

200К это из-за диаметра переходных 0.1 ?
Пока что, из опыта, гибко-жёсткие 6и слойки с отверстиями 0.2 выходят раз в 5 дешевле.

Сделайте оценку, вдруг у Вас получится не 200К, а 75К. Все бывает

Правая часть вот этой картинки, там где подписано Less Expansive , иллюстрирует то что Вы объяснили, верно ?

Сейчас делают то, что нарисовано слева, но только вместо второго микровиа сразу идет скрытое переходное.

Посмотрите рекомендации тут

С китайцами общаться умею. Но нужно было примерно узнать, на какую тему.
Вроде бы всё ясно ! Огромное спасибо !

Ещё вопрос:
Я правильно понимаю, что для BGA 0.8 мм достаточно отверстий 0.2/0.4 , т.к. они помещаются между шариков, и стало быть никаких uVIA и закрытие VIA медью не надо, и плата будет "обычной" по цене ?

Для ширины/зазор 0.1/0.1 да достаточно.
Проблемы могут начаться, когда захотите конденсаторы с обратной стороны поместить непосредсвенно возле выводов. (площадки у них больше, чем размер Хотя, в середине станут, и если не все выводы задействовано тоже.

Судя по скрину, средний размер шарика составляет 0,45мм. Для такого шарика вполне пригодна площадка 0,38мм.
Если переходные размещать по диагонали между падами BGA, то шаг их размещения составит 1,1314мм.
Вычтя из шага размер пада BGA и удвоенный зазор между падом и площадкой переходного (допустим зазор - 0,15мм), определим размер площадки переходного: 1,1314-0,38-0,15*2 = 0,4514.
Таким образом, Вы можете спокойно использовать переходные 0.2/0.45, что более предпочтительно чем 0.2/0.4, так как более надежно. Но это важно если Ваша плата проектируется по III классу надежности.
Если же зазор от пада BGA до площадки переходного уменьшить до 0,12мм, то можно даже и 0,25/0,50 переходное использовать.
Будет ли использование переходных 0,25/0,50 дешевле, чем 0,20/0,40 - уточняйте на заводе, где будете плату изготавливать.

Если Вы будете использовать BGA с шагом 0,80мм, но с другим размером шарика - все изменится.
Важен не только шаг, но и размер пада под BGA.

uVIA - при прочих равных не нужны. Все что имеет шаг 0,75 и более, как правило разводится с помощью только сквозных переходных.
"закрытие VIA медью" - тут проясните что Вы имеете в виду.
Есть технология полного заращивания отверстия гальванической медью, а есть технология заполнения переходного компаундом с последующим выравниванием и металлизацией поверхности. В IPC-4761 второй вариант прописан как тип VII и называется Filled and capped via.

День добрый.
Я хочу еще напомнить, что есть требования класса по IPC, по которым, предполагаю, будет делаться плата.
Если нужен 3й класс, то для гарантии невыхода отверстия за край площадки, онную площадку надо делать больше.
Другими словами, 0.2/0.4 для 2го класса еще может пройти, а вот для 3го нет.
Лично я 0.2/0.4 не делаю: либо 0.15/0.4 (если толщина платы не более 1.6 мм), либо 0.2/0.48