Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Разводка земли под ПЛИС
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сайт и форум > В помощь начинающему > Схемотехника
Сергей СС
Здравствуйте, развожу первый Cyclone на двухслойной плате (раньше работал "внутри" ПЛИС, но сейчас занесло в трассировку, так что опыта почти нет). В вопросе хотелось бы коснуться общих принципов.
Полигон земли в чужих работах всегда видел как можно более здоровым, покрывающим плату (если не брать ситуации с аналоговыми микросхемами, где его делят).
Ну и в общем-то хотел делать примерно так, как в этой теме:

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E5%E9%ED%FB%E9

но наткнулся на посты одного дядьки:

http://electronics.stackexchange.com/quest...recommendations
http://electronics.stackexchange.com/quest...out/15143#15143

Вкратце, он предлагает делать то же, что делают с аналоговой землёй - делать локальную землю и соединять с общим полигоном в одном месте.
Мотивирует это тем, что большая земля - антенна и помимо того, что микросхема будет, с её помощью, шуметь в окружающее пространство, ещё и ловить на эту огромную землю будет тоже много всякого.
Хвастает, что его устройства, построенные с учётом такого принципа, проходят ЭМС-тесты на ура.

Вопросы: не лишены ли его соображения смысла? Есть ли какой-то опыт?

ar__systems
Цитата(Сергей СС @ Jul 1 2015, 06:28) *
Здравствуйте, развожу первый Cyclone на двухслойной плате (раньше работал "внутри" ПЛИС, но сейчас занесло в трассировку, так что опыта почти нет). В вопросе хотелось бы коснуться общих принципов.
Полигон земли в чужих работах всегда видел как можно более здоровым, покрывающим плату (если не брать ситуации с аналоговыми микросхемами, где его делят).
Ну и в общем-то хотел делать примерно так, как в этой теме:

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%E5%E9%ED%FB%E9

но наткнулся на посты одного дядьки:

http://electronics.stackexchange.com/quest...recommendations
http://electronics.stackexchange.com/quest...out/15143#15143

Вкратце, он предлагает делать то же, что делают с аналоговой землёй - делать локальную землю и соединять с общим полигоном в одном месте.
Мотивирует это тем, что большая земля - антенна и помимо того, что микросхема будет, с её помощью, шуметь в окружающее пространство, ещё и ловить на эту огромную землю будет тоже много всякого.
Хвастает, что его устройства, построенные с учётом такого принципа, проходят ЭМС-тесты на ура.

Вопросы: не лишены ли его соображения смысла? Есть ли какой-то опыт?

По-моему он начинает ошибаться с этого места
"Think what happens as the frequency of the current running across the ground plane gets higher and higher."
Про антенну его рассуждения вроде совершенно неверны, т.к. высокие частоты путешествуют по петлям (loops), т.е. прямой и возвратный ток текут друг над другом, один по сигнальной линнии, второй по земле, соответсвенно их ЭМ поля взаимно нейтрализуют друг друга. А RF излучение происходит как раз на разрыве земли. То что у него все хорошо работает возможно говорит о том, что у него нет высокоскоростных сигналов в схемах.

Локальная земля имеет смысл только если CPU более менее не зависит от окружающей схемы и ни с чем не соединен сигналами. Если по земле не течет высокочастотных токов большой амплитуды, локальная земля в принципе ничего не меняет, т.к. bypass кондеры все высокие частоты на линии питания берут на себя. Конечно если у вас (для примера) питание на плату заходит справа, слева стоит PWM драйвер мотора на 5А, а процессор в центре, тут уже надо позаботиться, чтобы возвратный ток от PWM не протекал под процессором. Но это опять таки не решается никакой "локальной землей"
_4afc_
Цитата(Сергей СС @ Jul 1 2015, 14:28) *
Вкратце, он предлагает делать то же, что делают с аналоговой землёй - делать локальную землю и соединять с общим полигоном в одном месте.


Только в том случае, если в этом же месте будут проходить все внешние связи к ПЛИС и внешнее питание.
Mikle Klinkovsky
Цитата(_4afc_ @ Jul 1 2015, 16:12) *
Только в том случае, если в этом же месте будут проходить все внешние связи к ПЛИС и внешнее питание.

над этим же местом, не выходя за его габариты sm.gif

PS не обязательно все, но все высокочастотные.
ViKo
Дядьку не читал, буду краток, его соображения лишены смысла. Делайте земли, как можно больше. Земля не может быть антенной, наоборот, экраном.
Fujitser
Сигнальные линии не должны пересекать разрывы в опорном слое. Опорные слои (земли и питания) нужно делать сплошными, и как можно больше.
Рекомендую гугить по фразе "fpga pcb design guidelines", найдёте массу интересного.
Kaligooola
Вопрос по
Цитата
первый Cyclone
.
Это разовое устройство? Просто микросхема уже не новая и возможны проблемы с поставками.
У Altera есть апп ноуты по разводке печатных плат

an224 - High-Speed Board Layout Guidelines
an315 - Guidelines for Designing High-Speed FPGA PCBs
an574 - Printed Circuit Board (PCB) Power Delivery Network (PDN) Design Methodology
AN583 - Designing Power Isolation Filters with Ferrite Beads for Altera FPGAs
an613 - PCB Stackup Design Considerations for Altera FPGAs

Сергей СС
Благодарю всех за ответы.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.