Разработал плату в 3-х слоях. Хотел в двух, но не смог.
Принёс производителю.
И мне говорят что три слоя - это типа не кошерно и т.д.
Толщина платы 1 мм, макс. частоты бегают около 40 MHz.
Предлагают тупо внутренний слой продублировать и сделать 4-х слойную плату.
Могут ли какие подводные камни быть?
Сам предполагаю что всё должно быть нормально.
Но решил подстраховаться и спросить у профессионалов.

Все равно что о вкусе устриц проговорить. Прату покажите, чтобы было что обсуждать, если не могёте то непонять что нужно.
Не кошерно, да мало кто такие извраты пользует. Для 4 слоёв своя политика стека, разводки синалов, питаний. А как у вас с этим?
... ХЗ; под и над водные камни есть всегда. Интеерсно какой кад третий слой дал вам? Обычно в формулах када его мало у кого есть.

я конечно осуждаю нечетное количество слоев в плате, тем более что в 1мм можно запустить 4, 6, 8 слоёв легко.

но из-за максимальной толщины у меня есть в продакшне 13-слойка с контр. импедансами, которую мне делают в 1,57мм (потому что по механике у меня есть жесткое требование 1.6мм абсолютный MAX)

В PCAD 2006 создал слой и назвал его middle. В нём два полигона питания но и проводников чуток имеется.
Фото слоёв выложу позже.

Могут сделать и 3 слоя, но при монтаже в печке плату с несимметричеым стеком (а 3 слоя по классическим технологиям сделать симметричными невозможно) изрядно покоробит. Возможно, есть и другие резоны - надо говорить с технологами..

Нет никаких подводных камней, сделайте еще один слой, но не дублируйте его, а залейте медью под GND.
И разместите стек так чтобы между слоем GND и внутренним слоем было 0.2..0.25мм. Проблем не будет.
Скорее наоборот, вырастет надежность.

Спасибо. Так и сделаю.
Фото слоёв на всяк. случай раз обещал.

Похоже память разведена. Тогда Power и GND внутрь, как и положено. А интересно длины у вас выровнены или вам пофигу?

Да что Вы так о длинах беспокоитесь? На 66-133МГц окно валидности данных немного меньше периода клока, т.е. вряд ли меньше 5нс. На сколько должны "разъехаться" длины линий, чтобы данные стали нечитаемыми? На 1нс? Это примерно 14см... Т.е. если не крутить специально петель по плате, то набрать большой разброс просто не получится. Длины критичны когда частоты под ГГц и выше него. А здесь похоже на планку с флэшами на ней, так что на них подобных частот и близко не будет.

Да, это шесть flash и одна sram.
Минимальная длительность адреса 25 нс.
Получается даже не 40, а всего то 20 MHz максимальная частота присутствующая на плате.

Похоже не так много опыта у вас было с этими 66-133МГц-ами. Посему и такое пренебрежение и игнор стандартов. Возмите и посмотрите на скорость нарастания фронта и увидите 3-ю, 5-ю, 7-ю гармоники этих частот, уже подошли к 1 нс. Смотрим в окне валидности появляется джиттер. Теперь учтем, что ваши подсчеты не для любимого FR-4 а для vacuum, где e~1, а для FR-4 e~4,4. Сразу ваши примерно 14см превращаются в ~7см. "... так что надо Федя, надо".

Видимо не Вам судить о моем опыте?
Я не говорю, что равнять никогда не надо, но именно смотрите в стандарты - хоть 14см, хоть 7см - равнять нет смысла. Но если сильно хочется показать, что вы это умеете, то конечно не вопрос, можно даже питания равнять...

А если "тупо" продублировать чем опасно?

Ничем не опасно. Для данного конкретного дизайна ничем.
В общем случае слетят импедансы, но у Вас их нет.

А кто сказал, что 3-х слойка будет обязательно несимметрична.
Вот стек симметричной платы в 3 слоя:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Не будет ее коробить.

У меня вопрос к bigor по указанному стеку- есть ли существенный выигрыш в стоимости по сравнению с 4х слойным стеком для плат со схожими технологическими нормами? Многослойки с нечетным с количеством слоев делал достаточно много, но исключительно для силовых приборов(с гомогенными 3д проводниками), но "готовых" чисто "сигнальных" плат с нечетным числов слоев не видел ни разу- хотя подобные конструкции как на картинке встречал.

Это и есть 4-слойка, но с пустым третьим слоем. Симметрии таки нет (по меди), тепло рассеивается несимметрично, плату поведёт.

Никакого. Считаем кол-во ядер и технологических операций...
Для 4L и для предложенной конструкции в 3L - идентично. потому разницы в стоимости нет.

СВЧ-шники часто такого хотят... У них своя специфика.
Для чистой цифры, в общем случае, 3 слоя (любое нечетное количество слоев) не имеет никого практического смысла.


Вы, таки, не смотрите на цифры.
Это именно 3L кострукция, симметричная насколько это вообще возможно - внутренний слой лежит строго посредине. Плату не поведет, поверьте.

В два слоя ляжет со свистом.