Доброго времени суток. Надеюсь, кто-то сможет рассказать как в массовом производстве люди ставят и припаивают разъёмы на ребро платы? Конкретно речь идёт вот про такой разъём - http://www.te.com/usa-en/product-4-1734857...-products-inner . Один-два-десять паяльником ещё можно протянуть. А вот пару тысяч уже напряжно. Но как-то же в цивилизации это делается. Поделитесь, пожалуйста, информацией, кто знает как. Спасибо!

Предполагаю, что паяют в последнюю очередь механизированной рукой. Видел одну такую в работе, по-сути паяльник+дозатор с ЧПУ.

если нет средств на паяльный робот, то паяют руками с предварительным подогревом платы и жалом мини волна.

В документе сказано, что Reflow до 260 градусов. Перед пайкой прицепить CAP(судя по всему какая-то крышечка).
То есть, на залуженную плату напяливаешь разъём, мажешь флюсом и в печку.


А, вот, то, что сам доктор прописал:
https://www.google.ru/url?sa=t&rct=j&am....96952980,d.bGQ

Документ шикарный, спасибо. Именно такой я искал, да не повезло. Только насколько я его понял, то всё же на площадки наносится паста и устанавливается разъём. Это вызывает у меня непонимание по двум пунктам:

1. Разъём как бы "надевается" на ребро платы, контакты разъёма, по идее, должна прилегать к площадкам на плате для образования паяного соединения (ну или иметь зазор в 0.1 мм). И в процессе должно происходить смазывание пасты.

2. Контактные площадки под разъём с двух сторон платы, а пасту наносим с одной стороны. Что потом происходит со второй стороной? Можно, конечно, исхитриться, нанести флюс на те контакты, поставить установщиком преформы, но этот путь выглядит весьма затратным.

Допускаю, что я всё усложяню, но пока ещё понимание процессе установки и пайки этих зверей ко мне не пришло.

Селективная пайка волной?

Тоже допускаю, но есть риск поджарить пластик разъёма + (в моих установках) при движении каретки с платой можем произойти смещение разъёма относительно площадок (замка-то на выводах нет). Или Вы уже про пайку второй стороны после оплавления первой в печи?

Риска практически нет - современные системы довольно точные. В системах селективной пайки волной двигается собственно сопло с припоем, а не плата, плата идет по конвейеру из зоны в зону как на обычной линии, да и разъем, даже не запаянный, должен держаться на плате довольно прочно.

Еще вариант - дозатором наносить пасту на места пайки разъема и потом оплавлять. Но в данном случае возникает вопрос - как наносить пасту на 2-ю сторону платы для других компонентов (если это необходимо)... Хотя, если там сплошной пассив, то можно тем же дозатором.

У меня больше смущения вызывает непосредственно автоматизированная установка таких разъемов. Ничего адекватного, кроме робота-руки в голову не приходит.

Установки селективной пайки таки бывают разные. В моих движется носитель с платой, а ванна с соплом неподвижна.

В общем, вопросов пока, по-прежнему, хватает.

Сам такие разъемы не паял, но теоретически паял бы в печке. Нижнюю сторону как обычно с нанесением пасты на кп разъема. Верхнюю после сборки на линии - установка разъема вручную, флюсование КП разъема с нижней стороны платы и пайка в печи. Если паянные соединения разъема с нижней стороны не устраивают - донанесение пасты после сборки верхней стороны перед оплавлением в печке (но тут уже зависит от топологии платы, пастой вверх плеваться сложно, это не флюс). Но это учитывая наше тех оснащение. Вариант с допайкой нижней стороны на селективке мне кажется более технологичным (позиционирование разъема будет соблюдено за счет паянного соединения на верхней стороне платы).

В гугель: straddle mount soldering

Там и буржуи на форумах обсуждают и пдфы с пошаговым исполнением.
Третья страница:
http://www.eetasia.com/ARTICLES/2007JUN/PD..._NETD_AN_01.pdf