Добрый день!
Составляю тех требования к сборочному чертежу - монтаж ПП. Требуется указать варианты установки микросхем по ГОСТ 29137-91. Микросхемы, естественно, в импортных корпусах (SOIC, PLCC, TSSOP и т.д.) Варианты установки по ГОСТ: с зазором до 0,3мм, без зазора с прокладкой, с зазором до 0,5мм и др.
Вопрос в следующем: Если в даташите на компонент указан зазор 0,25 между корпусом и ногами, значит ли это, что должен быть зазор 0,25? И в каких случаях необходима прокладка под компонент или приклейка корпуса?
Есть ли правила установки по каждому корпусу?

Добрый день.
В большинстве случаев импортные микросхемы ставятся просто с зазором. Величина зазора регулируется заводской формовкой микросхемы. Прокладки используются для увеличения механической прочности паянного соединения, для электрической изоляции и для теплоотвода. Необходимость определяется конструктором исходя из ТЗ на изделие и его условий эксплуатации (справедливо для ответственных изделий).
Из тех же соображений иногда дополнительно приклеивают пассив на термоклей либо *тяжелые* компоненты, которые необходимо ставить с нижней стороны платы.
Все это обоснованно только для отвественных изделий, так как операции в большинстве случаев ручные, трудоемкость неадекватная.

Большое спасибо за ответ!
А не подскажете стандарт, описывающий группы условий эксплуатации? У меня дело идёт с ответственными изделиями, поэтому и хочется лишний раз перестраховаться, где необходимо.

К сожалению не у своего компьютера сейчас, а на память не скажу, так как не совсем моя область.
Если никто не посоветует из коллег - на следующей неделе постараюсь помочь ссылками на ГОСТы, какие самому попадались.

Спасибо большое!

Один из наиболее применяемых (и до сих пор) - ГОСТ 15150-69 (с последующими редакциями).
Можно посмотреть и другие ГОСТы на аппаратуры и ее элементы, в зависимости от вида аппаратуры и объекта, на который она устанавливается и т.п.
Например, для изделий эл.техники ("компонентов") - ГОСТ 16962-71.