планируем использовать корпус BGA package – 153-ball контактная площадка 0.35мм шаг 0.5 мм использование переходных отверстий не возможно, минимальные требования изготовителей 0.2 / 0.4 возможно только применение переходных отверстий в контактной площадки заполненной медью или я ошибаюсь?

А что такое "0.2/0.4"? Если параметры переходного, то никак вы такой корпус не сможете использовать.

да параметры переходного, у производителей ПП заложено требования к переходным отверстиям такие, меньшие переходные отверстия делаются?
я планирую делать переходные отверстия в составе контактной площадки заполненной медью так делал кто?

Это, случаем, не eMMC? А то она вполне растаскивается и с "обычными" отверстиями.

Если eMMC то прикладываю доку. Там действительно можно использовать обычные переходные.

Вот спасибо, только планирую transcent, по контактам они одинаковы, Благодарю!