Добрый день!

Занимаюсь разводкой контроллера. Столкнулся с проблемой заливки земли и питания.

Вопрос в следующем: с какой стороны заливают землю - со стороны установки SMD компонентов или с противоположной?

Так же вопрос по заливке питания. Как правильно заливать цепь питания?

Заранее благодарю!

Если вы решили развести КМОП контроллер на двухслойке, и для красоты землю и питание выполнить заливкой - то без разницы на какой стороне что будет и даже если на разных участках по разному - результат будет одинаков.

Самой большой проблемой в вашем дилетантском подходе будет разводка внешнего кварцевого резонатора - почитайте про это повнимательнее или используйте внешний генератор или встроенный в контроллер.

На будущее:
1. Питание заливают при больших токах потребления (для кого 100мА много, для кого 10А), чтобы снизить сопротивление и индуктивность этой цепи.
2. Землю заливают также для больших токов, но кроме этого для: "экранирования" и организации возвратных токов.
3. Низкочастотные токи возвращаются по пути меньшего сопротивления напрямую, высокочастотные вдоль цепи воздействия.
4. Заливка создаёт емкосную связь между всеми цепями над/под ней, поэтому под выводные резонаторы кладут прокладки - иначе не заведутся; или делают вырезы в заливке под SMD.
5. Плохая новость N1: в КМОП токи возвращаются у 1 по земле, а у ноля по питанию
6. Плохая новость N2: даже в многослойке верхний слой залитый землёй экранирует всего на 60дБ

7. Наличие меди на слое вблизи монтажа SMD|BGA - усложняет пайку в печи и требует более высокой квалификации.

Заливают с противоположной стороны.
Чем земли больше и чем меньше в ней разрывов, тем лучше. Если нужно разорвать полигон земли трассой, то лучше трассу размещать вдоль токов по земле...
На стороне компонентов от земли толку мало при более менее плотной разводке.
Цепь питания также как и цепь земли, чем шире тем лучше.
Но в общем плане все это актуально для плат от 6 слоев.