доброго времени суток.

один из производителей ПП имеет следующие требования:

минимальная ширина проводника/минимальный зазор для фольги 18 мкм — 0,15/0,15 мм
минимальный отступ полигона от КП/проводника для фольги 18 мкм — 0,20 мм

так как непосредственно этот производитель объяснить своё требование не может или не хочет, выношу на всеобщее обсуждение.

вопрос: чем отличается процесс травления зазора проводник-полигон (КП-полигон) от зазора проводник-проводник, и почему необходимо делать разные зазоры? какие КП имеются в виду, с отверстием или нет, и почему?

Уж не резонит ли? У них такие-же цифры вроде)

Странно, что Вам не смогли объяснить данное требование, оно далеко не уникальное и имеется у разных производителей. Дело в том, что при травлении медного рисунка в данных областях скорость травления меньше, чем отдельно стоящих проводников, в результате чего повышается риск недотравов.

как формализовать признаки "данных областей"? ведь очевидно толщина проводников может быть не только 0,15 но и 2 мм, а чем такой участок меди отличается от полигона?
какая непосредственная причина другой скорости травления?

Непосредственная причина заключается в худшем обновлении травильного раствора на границе травления в зазорах полигон/проводник по сравнению с травлением отдельно стоящих проводников, причем ширина проводника здесь не имеет существенного значения. Еще одно обстоятельство, которое влияет на образование недотравов в данном случае - это затруднение удаления фоторезиста перед травлением в узких зазорах проводник/полигон.

это всё применИмо к зазору 1 относительно 2 и 3 даже не смотря на то что от 2 до 1 всего 0,15 мм?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

И да и нет. Вам есть разница?
В техтребованиях заложены такие правила и производитель официально не возьмет на себя ответственность изготовить платы с нарушениями.

я хочу формализовать требования, чтобы не допускать ошибки в проектировании

приложенная как пример плата формально требований не нарушает (широкий участок - проводник а не полигон), но с большой долей вероятности в её производстве будет отказано.

Я не совсем понимаю проблемы, тем более не видя проекта, но ИМХО решение для приложенной картинкы выполняется за считанные минуты: надо отодвинуть группу проводников от полигона с 0.15 до 0.2 мм
А на будущее в среде проектирования можно поставить условие трассировки: бОльший зазор от одних элементов топологии до других.

опишите правило, которое позволит правильно расставлять переходные отверстия. ведь если ПО относится к сигнальной цепи, от него до проводника зазор 0.15, а если к "полигональной" - 0.2

Делаете классы цепей:
- SIGNAL_NET_CLASS - все сигнальные цепи
- POWER_NET_CLASS - все цепи земли и питания

В таблице правил (например, в Cadence Allegro это Constraint Manager) просто указываете зазоры via-to-line и via-to-shape:
SIGNAL_NET_CLASS - 0.15mm
POWER_NET_CLASS - 0.2mm

Автоматически все цепи питания будут с зазорами 0.2 от любых других.
В той же таблице указываете и мин.ширину проводника для каждого класса, естественно.

Ну и не забыть про "зазоры внутри одной и той же цепи" - в Cadence Allegro это таблица Same Net Spacing.

спасибо конечно за костыли, но вопрос был в ином: чем обоснованы такие требования.
пока ничего убедительного я не увидел(((

P.S. недавно общался на эту тему с человеком из этой сферы народного хозяйства - никакого обоснования кроме как "у них нет своего производства, и они перезаказывают с такими требованиями" он найти не смог.

Ну почему костыли? Нормальное очевидное решение для учета технологических нюансов.
Вот Вы лучше объясните - почему Вас так интересует именно причина технологического ограничения?
Скорее всего, просто статистически зазоры от полигонов до трасс травятся хуже, чем зазоры между трассами.
Может быть, там смачиваемость плохая, или раствор плохо стекает с таких мест, или пузырьки воздуха образуются...
Многие изготовители плат с не очень современным оборудованием, например, вообще не любят сплошные полигоны,
просят делать сетку.

А многие современные изготовители (ну, например, практически все заводы, с которыми работает наша компания)
любят равномерное распределение меди в слоях, и поэтому просят добавлять специальные паттерны на пустых пространствах.

Но, что интересно, при этом они готовы делать и 0.15 мм, и 0.1 мм от полигона до проводника.

полагаю что эти ограничения надуманны и хочу их снять


это всё, как я понимаю, для равномерного распределения химпроцессов на плате. чтобы не было травления в одном углу...

с этим на моих платах проблем нет - я использую всё свободное пространство для меди, а заливку использую не только на обширных участках, но и для "обычных" дорожек...

Так снимите их и разводите плату по своему разумению.... только есть проблема - мало кто возьмется её выпустить.

Ваш человек, извините, из какой-то шарашкиной конторы, он просто ничего не понимает в настоящем производстве. Технологические нормы придуманы не для того чтобы вам усложнить жизнь, а для того что производство и потребитель были уверены что при выпуске большой партии брак будет минимален, и от партии к партии будет повторяемость параметров продукции. И придумывают их не на производстве, а разработчики техпроцесса. Производство только исполняет.

Но если уж очень хочется, то неофициально всегда можно договориться.

это "закон мухи"

Да не будет у Вас трасс шириной 2мм. В дизайне трассы заканчиваются размером 0.4мм, остальное полигоны. И обусловлено это исключительно схемотехникой дизайна.
Где нужны широкие трассы ? Правильно в питании. Питание заливается сразу и без вопросов. Хороший DCDC это 0.2мм на сигналы и остальное на полигоны.

пошла конкретика. откуда эти данные?


вы поможете разобраться в зазорах?


вот кусок платы, все силовые цепи выполнены заливкой полигонами. что я делал неправильно и почему так делать нельзя?
на плате ширина проводников и зазоры между ними - 0.15, зазоры между полигонами - 0.15, между полигоном и проводником - 0.2
чем зазоры между полигонами в данной плате отличаются от зазоров между проводниками?

P.S. может, говоря о полигонах, мы имеем в виду разные конструкции?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Зачем додумывать за производителя? Если он заявляет разные требования для полигонов и трасс то требуйте ЕГО кртерии - что ОН считает полигонами, а что - трассами. В письменном виде, на официальном бланке, с подписями ответственных лиц. После, при отказе принять заказ или некачественном его исполнении, применяйте санкции согласно договора. Если нужно, в судебном порядке.
В любом другом случае вы будете в позиции заключенного из анекдота "мне положено мясо", пытаясь построить производителя.
Разумеется более простое и правильное решение либо делать дизайны согласно требованиям (с учетом возможности производителя притянуть за уши несоответствие) либо сменить производителя. Благо их сейчас очереди выстраиваются, стоит только обозначить свое желание приобрести данную услугу.

Зазор от полигона трактуется так.. зазор от полигона неважно что на другой стороне трасса или полигон или переходное или SMD площадка равен 0.2.
Поэтому зазор между полигонами должен быть 0.2мм минимум и это нормально.

"минимальный отступ полигона от КП/проводника для фольги 18 мкм — 0,20 мм" - полигон и ПО не указаны, только КП и проводник

Ну на это Выше Вам ответили по поводу производителя и денег на любые пожелания...

Вопрос ТС законный. Тоже интересно, что данный производитель считает полигоном. Т.к. ответа нет, то можно попытаться самому это понять. Какая минимальная ширина проводников у данного производителя?

0.15mm

а смысл? третью и четвёртую страницу исписать тем же самым, что и на первой. я уже написал почему вам непонятно.

потому что за язык вас никто не тянул


непонятно что?

Математики обычно в данном месте рисуют чёрный квадратик. Ну или пишут ЧТД.

этим вы лишь подтвердили своё изначальное нежелание общаться на тему поста(((
спасибо за мнение

Ах, да, плохо читал первый пост.
Тогда второй вопрос: Вы пишете:

Это дословно прямо их требования так звучат?
Дело в том, что полигон - это тоже проводник, поэтому это ограничение противоречит первому, т.к. в первом сказано 0,15. Это к тому, что можно прямо так им и сказать, что, мол, у Вас набюдается противоречие, объясните и.т.д.
Однако, предположим, что они имели ввиду другое, и что полигон для них - это некий объект, который они сами могут распознать по каким-то только им известным признакам (а нам они эти признаки не говорят). Тогда в системе уравнений не хватает ещё одного, а именно: какой минимальный зазор между двумя полигонами?
Вы пробовали у них это спрашивать?

да.


об этом и речь.


письменно не общался, только по телефону. высылал даже файл упрощённой платы как образец, в которой одинаковые по рисунку куски меди были выполнены и проводниками и полигонами. с технологами говорить не дают. по итогу сказали - делайте везде 0.2

Гы.
Т.е. в данном проекте они не смогли обеспечить рекламируемые 0,15. Ну ладно.
А с чего всё началось? Вы им дали плату, и они обнаружили на ней несоответствие их требованиям? Они при этом показали, где именно они это нашли? Или Вы с нуля всё начинаете и просто правила формируете (я читал, что формируете, но непонятно - это до разводки или уже после инцидента, на будущее)?

началось с того, что я вымучал одну плату с кучей правил, в которой все требования буквально соответствовали заявленным: проводник-проводник - 0.15, проводник-полигон - 0.2, полигон-полигон (полигон-VIA) - 0.15
такую плату делать отказались.

теперь все платы делаю 0.2 - делают без проблем.

хочу отжать у них свои законные 0.15)))

P.S. кстати говоря, 5-ый класс точности, который они заявляют при зазорах 0.15 не подразумевает расхождения в зазорах между различными видами рисунка...

Не понял! А что сказали-то? Вы же формально всё соблюли?

типа такого: "перезалейте все полигоны с зазором 0.2"
что написано на сайте - не важно.

Ну что ж...
Тогда, очевидно, настал момент вынести имя этого недобросовестного производителя в студию?

А почему бы не спросить главного технолога срочного производства Резонита (ну всем же очевидно, что речь про них) Andrew Marinych о том, что в их понимании полигоны, а что - трассы.
Ведь, как я понимаю, если я делаю плату не по пятому классу, то проводник-проводник 0,15, а проводник-полигон 0,15 переводит её в пятый класс и, соответственно, выходит удорожание.

это действительно резонит


вопрос удорожания даже не ставился, тупо отказали в срочном изготовлении.

- Это свободная страна, не так ли?
- Да, а это частный магазин, не так ли?
Вы ничего не отожмёте, не мучайтесь, если отказали именно тупо, не показали и ничего не объяснили, значит, с Вами связываться им НЕ ВЫГОДНО.
Всё.
Ищите других, или переделывайте платы. А время тратить на попытки понять суть не стоит, т.к. нет всех нужных исходных данных, которые можно взять только у них же.
Если говорить по технике, то, видимо, объяснение про травлене таки применимо и к Вашей картинке тоже. Скорее всего, они, как Вам уже верно заметили, взяли число 0,2 на основе статстики, наверняка с запасом, на основе опыта и т.д. Потому и не хотят Вам всё это разъяснять, ибо Вам оно надо только, чтобы в констрейны вписать, а для них это типа ноу-хау.

Делал неоднократно в Резоните платы по 0,15/0,15 - брали без проблем. Может им не понравилось полигон/полигон - 0,15 (тут вроде как напрашивается 0,2)?

Сюр какой-то. По неопытности делал много ошибок, всегда объясняли что не нравится и как надо сделать. Да и вопрос откровенно странный. У вас как у конструктора нет представления о различии проводника и полигона пускай даже на интуитивном уровне?

вы можете рассказать чем на меди отличается проводник шириной 3 см длиной 10 см от полигона проводников шириной 0.15 мм с шагом заполнения 0.14, контур которого соответствует проводнику шириной 3 см длиной 10 см?
или может вы не знаете как такое сделать на плате? могу научить...

Можно долго спорить о формулировках, является ли область медного рисунка на печатной плате полигоном или проводником, но с точки зрения технологии изготовления это не изменит ничего. Попробую объяснить, в чем с точки зрения технологии в общем случае различие между зазором заливки полигона и остальными зазорами. Печатные платы изготавливаются комбинированным позитивным методом, это означает, что после операции проявления фоторезиста в местах будущей схемы он (фоторезист) отсутствует. Это значит, что области будущих зазоров на печатной платы закрыты фоторезистом. Процесс проявления, как и процесс травления идет более интенсивно на отдельно стоящих элементах схемы. Так как полигон на печатной плате в общем случае подразумевает некоторую область залитую медью, то при наличии проводника (или любого другого элемента схемы)внутри полигона после процесса проявления мы получаем отдельные полоски фоторезиста, ширина которых получается меньше, чем ширина полосок фоторезиста между группой проводников, что означает в конечном итоге уменьшение будущего зазора между полигоном и проводником. Далее, опуская сложности при удалении узких полосок фоторезиста после операции металлизации медь/металлорезист, т.к. это больше технологический момент, на операции травления мы имеем обратный эффект, о котором я писал ранее: зазор между заливкой полигона и топологией травится медленнее, чем отдельно стоящие проводники, а за счет того, что после операции проявления фоторезиста этот зазор стал уже, чем другие зазоры, процесс травление еще более усложняется.

Таким образом, если все зазоры на плате будут 150 мкм, то зазор между заливкой полигона и топологией вероятнее всего будет 100-120 мкм, что, в конечном итоге, чревато недотравами. Это и объясняет требование большему зазору заливки полигона. Когда плата делается по 5 классу точности, зазор полигона также должен быть больше, чем другие зазоры, т.к. механизм получения топологии тот же. При ширине проводника/зазоре в 100 мкм требование к отступу заливки полигона 150 мкм, что, собственно, и указано в техтребованиях.
Я согласен, что формулировка в технологических требованиях не совсем точна, хотя, если обратиться к картинке на той же странице, то там данный параметр "D" нарисован от переходного отверстия, в любом случае, формулировку мы поправим в ближайшее время. Надеюсь я достаточно подробно ответил на Ваш вопрос по зазорам. Хорошего дня!

было бы замечательно, чтобы вы указали хоть какой-нибудь но бесспорный критерий: ширина, площадь - что угодно. типа полигон - любой участок меди шире ??? или имеющий площадь более ???

Тоже столкнулся с подобными вопросами у разных производителей ПСБ. Похоже, что все они мыслят качественными категориями - уже, шире, полигон, проводник... и цифры вещь третьестепенная. Прочитал объяснение от Andrew Marinych несколько раз, ну или я тупой, или он писал после 15-ти часового рабочего дня. Хорошо хоть согласился исправить описание. Видимо описание и рисунки делают разные люди, а объединяют их третьи. И все они большие спецы только в своей работе.

Нет, не достаточно.
В приведённой цитате одно из другого не следует. А именно: из того, что полигон есть область меди, автоматически никак не следует, что внутри него полоски фоторезиста станут меньше таковых между группой проводников. С чего бы это им стать меньше? М.б. Вы хотите сказать, что т.к. проводник _внутри полигона_ (это Ваши слова), то этот фоторезист будет со всех сторон окружён и станет меньше именно за счёт этого? Или ещё по какой-то причине? И как это объяснение ложится на картинку, в которой проводники лежат не внутри, а рядом с полигоном?

И, в конце-концов, какую ширину меди Вы считаете полигоном, а какую проводником?

как я понял вот объяснение:


полоска фоторезиста "подтравливается" с той стороны, где до другой полоски фоторезиста достаточно большое расстояние - со стороны полигона.

и далее - если полигон разрезать проводником, получается следующая структура фоторезиста: нет фоторезиста (полигон) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается слева) - нет полоски (проводник) - есть полоска (зазор полигон проводник)(подтравливается справа) - нет фоторезиста (полигон). из этого имеем - сам проводник травится точно 0.15 а зазоры слева и справа от него - уменьшаются.

осталось только выяснить какой размер меди влияет на подтравливание фоторезиста.

Спасибо не интересует, платы сделаные по вашему мнению стоят дороже чем те которые сделает человек который понимает этот вопрос правильно.

Да, хорошее слово. А чего бы это ей "подтравливаться"? С какого перепугу? Свет, что ли рассеивается, отражаясь от большего участка меди (от полигона)?


хорошо-хорошо... Только вот разобраться бы, почему "подтравливается"...


Плюсую однозначно.

имхо
эти "трабования" позволяют держать более широкие ворота по концентрации рабочих растворов, вот и всё.
отсюда и всякие "недотравилось, перетравилось".

Такого критерия не существует.
На самом деле тут многое зависит от общего рисунка платы — насколько она насыщена, насколько равномерно распределена медь по всей плате, какой именно ширины проводники проходят около полигона, какова площадт самого полигона и его конфигурация... Всё это учесть, а тем более описать правилами при трассировке, невозможно. Да и не нужно. Для этого и ввели достаточно простой и легко реализуемый параметр — расстояние от полигона до проводника.



держать стабильность качества изготовления плат.