Развожу свою первую плату с DDR3. Боюсь промахнуться. Имеем проц с шагом 0.65. Под процом много чипов 0603 (станок который паяет 0402 приказал долго жить). Чипы занимают три четверти пространства от площади проца на боттоме. Отсюда следуют глухие отверстия (между 1-3 и 3-6 слоем) и волноводы по внутреннему (третьему) слою. Причем этот третий слой мне думается сделать на фольге 0.5 oz, чтоб ширина/зазор были 0.1/0.1. И вот думаю: не получиться ли так, что в результате техпроцесса толщина этого слоя увеличиться. Обычно осаждают не менее 25мкм и импеданс достаточно сильно уплывет у меня. Вот прошу помощи у людей хорошо разбирающихся в тонкостях техпроцесса изготовления подобных плат. Сама плата должна быть толщиной 1 мм, поэтому выбираем препреги потоньше, например между 1-2 и 5-6 слоем 0.1 мм. Плейны - 2, 4, 5 слои. Т.е. по 1 и 6 слою пойдут дифпары и некоторые ВЧ проводники. Расстояние между процом и DDR - не более 5 см.
Самому мне приходит в голову такая заказная сборка:
Top
- фольга 0.5oz (1 слой)
- ядро FR-4 (0.10мм)
- фольга 0.5oz (2 слой)
- препрег 106+106 (0.1мм)
- фольга 0.5oz (3 слой)
- препрег 2116+1080 (0.19мм)
- фольга 1oz (4 слой)
- ядро FR-4 (0.13мм)
- фольга 1oz (5 слой)
- препрег 106+106 (0.1мм)
- фольга 0.5oz (6 слой)
Bottom
Здесь сначала берется ядро с 4 и 5 слоем, травиться, накидываются препреги, 3 и 6 слой, травиться, металлизируются глухие отверстия 3-6, далее прессуется через препрег 106+106 с уже протравленным ядром 1-2 и еще раз металлизируется. Причем 2-й раз глухие отверстия 1-3 металлизируются 1-й раз, а на отверстия 4-6 и на шестой слой медь осаждается второй раз. Т.о. слой 3 увеличивается не менее чем на 25 мкм, а слой 6 - не менее чем на 50 мкм.
Господа! Прошу покритиковать, предлагайте свои варианты.
Решил подредактировать.
Думаю, что после сборки пакета 3-6 металлизация не нужна, в таком случае травиться ядро 1-2, далее приклеивается препрег к 2-му слою, сверлится (отверстия 1-3), все прессуется и вот тут выполняется одна единственная металлизация отверстий. Так подешевле будет. Только вот вопрос: можно так или где-то здесь засада?

Советую не гадать, а обратится к технологам завода, где будете делать. У них банально может не быть в наличии ваших рассчитанных толщин материалов. Например, в резоните можно поговорить по телефону.
У них можно и узнать, как толщина слоёв увеличивается/уменьшается.

pikar
в таком раскладе ваша плата пойдёт винтом.
а поскольку плоскостность не будет соблюдена, то не припаяются как положено BGA-шки.

ваша структура слоев должна быть обязательно симметричной.
при этом разница в цене между 6 и 10-12 слойкой вам роли не сыграет.
закладывайте два внутренних слоя на питание, и сигнальные между двумя земляными.
и плата работать будет и трассировка не будет слишком мучительной.


нет.
каждый отдельный цикл прессования удорожает плату в 1.5 раза.

microvia обходятся подешевле (+ 10...15...20%)

Можно использовать микровиа в связке с глухим отверстием и симметричный стек платы, это полностью решит Вашу проблему.

Вам надо использовать пакет 2-5, то есть глухие отверстия пойдут со 2го на 5й слой.
Напишите мне - пришлю пример структуры.

Попробую еще раз описать более развернуто.
От CPU до DDR идет много ВЧ проводников, которые нуждаются в плейне. В одном слое их не развести. Слой Bottom занят чипами 0603 (кондеры по питанию в основном). Поэтому разводить ВЧ дорожки надо в слое Top и 3 или 4 слое. Я выбрал 3 слой, т.к. он ближе. 2, 4, 5 слой - плейны. Получается, что первый тип глухих отверстий пойдет с 1 на 3 слой. Сквозные переходнушки по питанию не проходят по той же причине большой площади занимаемой 0603-элементами под корпусом CPU, а также относительно большим количеством самих переходнушек. Поэтому питание на проц будем подавать через глухие переходнушки 1-3, т.к. подобный стек мы уже имеем. Но значит с 3 на 6 слой необходимо слелать 2-ой стек глухих переходнушек, которые будут соединять питание с кондерами.
Еще хотелось бы заложиться на такой техпроцесс, который поддерживало бы большинство производителей. Ну и цена - понятно.
Всем спасибо за ответы! Думаю.