Hi ALL!

Решил создать тему не для того чтобы задать вопрос, а чтобы поделиться опытом.

Несколько раз у меня случались казусы когда в суматохе забывал подключить какой-нибудь сигнальный вывод у BGA. Обычно после финальной сборки и выяснения обстоятельств неработоспособности платы очень неожиданным бывало обнаружение не подключенного пина. Сказать что эти новости не приятны значит ничего не сказать. Помимо того что это чревато выброшенными 100-200 тыс рублей да и еще потеря времени месяц точно.
Со временем пришел опыт и выходить из подобных ситуаций стало не сложно.

Итак, имеем МПП на которой стоит ПЛИС Artix-7 200T в 484 корпусе с шагом 1мм.
Оказался не подключен пин U8 ( сигнал CFGBVS_0). Оказался нужный сигнал который обошли стороной.
В данном случае мне повезло и необходимый пин питания оказался всего через 1 шар.
Аккуратно при помощи хирургического скальпеля под номером 3 ( это те, у которых лезвия съемные) царапаем канавку в маске. Желательно помимо маски снять еще немного слоя препрега чтобы там образовалась шероховатая поверхность. Это улучшит адгезию.
После того как канал процарапан режем "пятаки" . Делаю обычно треугольный разрез чтобы в него зашел новый " имплантат" . Далее берется жила из тонгого МГТФ или МС ( Можно одну проволочку серебреную от коаксиала типа РК) и припаивается на точку. Укладываем проволоку в канал и отрезаем скальпелем конец прямо над пятаком. В итоге получается как на фото. Следующим шагом является отмывка и срезание скальпелем лишнего припоя с контактных площадок. После отмывки заливаю в канал клей Loctite 499 или аналогичный. Правильнее будет применять УФ отверждаемый зеленый лак. но его нет под рукой.
Вот как-то так.

Отвечая на вопрос в заголовке темы, Stanislav рассказывал, что они точно так же выходили из положения, только им пришлось ещё снимать микросхему процессора (плату им прислали уже смонтированную), под которой была проблема. Ровно так же - процарапали канавку, уложили проводок, подпаяли к пятакам, заклеили, поставили микросхему, заработало. Два или три образца у них тогда было.

Спасибо за качественный ликбез, красивая работа, и полезная информация.
Однако использовать цианокрилаты для склеивания некорректно. Они нетермостойкие.

Пройти цикл пайки ПП, и сохранить схватывание из доступных коммерческих могут лишь 2 адгезива: либо эпоксид, либо силикон. Дополнительная проблема в том, что клеем из них является лишь эпоксид, а силикон больше герметик, чем клей - у лучших однокомпонентных влагоотверждаемых силиконов адгезия в 10 раз ниже, чем у эпоксида.

Ваша конструкция начиная с градусов 100 уже держится на плате лишь благодаря Вашей канавке, и Божьей воле). При пайке под действием сил поверхностного натяжения олова чип плавает над платой, и соответственно, велика вероятность получить кз с соседним шаром.

Другой вопрос, что оба указанных адгезива густые, и с ними будет неудобно работать. Зато все честно.

Ну и кроме того, интересно было бы посмотреть на эту же работу на чипе с шагом помельче, хотя бы раза в 2)

Здесь тоже пришлось снимать микросхему и править плату. Как правило такие случаи обнаружения уже бывают именно после запуска. По технологии реболлинга думаю писать смысла нет, она хорошо показана на Youtube.


Что касается применения цианокрилатов , то a123-flex абсолютно прав. Но под рукой ничего термостойкого нет. Еще как-то пробовал применять спец. мастику с керамическим наполнителем которую применяли для изготовления высокодобротных катушек индуктивности. Та мастика сохла при 80 градусах и уже потом держала и пару- тройку сотен градусов. Найду тип отпишусь.

По поводу провести "операцию" восстановления проводников на мелком шаге от 0.5мм и меньше нужно попробовать. Есть идея применить микро сварное соединение. Займусь на досуге эксперимента ради.

скорее всего тоже эпоксид. термоотверждаемый. Нужно просто найти такой, без заполнителя - керамическая крошка на плате явно ни к чему, и, конкретно под BGA с ней будет очень неудобно работать.

вот ето отличная идея. действительно интересно. ждем репортов.

Вот еще попробовал. Шаг 0.8 диаметр площадки 0.25. Можно или срезать пол площадки и рядом укладывать или удалять ее совсем и делать свою площадку, а потом срезать лишнее. Проволока тут уже взята от литцендрата ЛЭШО диаметром 0.05мм.

Даешь 0.6
Ну и все круто вопщем-то. Но налицо микроскоп с USB камерой. Комплект оборудования в студию, если не секрет.

А в чем секрет?
Вот эти товарищи на подобных работах сервис построили:
Сircuitmedic,
У них можно видео посмотреть, список оборудования и материалов.

Налицо прямые руки и пытливый ум.

Микроскоп самый обычный Leica S6 купленный кусками на аукционах. Камеры нет- просто прижата мыльница к окуляру. Скальпель самый обычный со сменным лезвием. Ну и отдельное спасибо отечественному стоматологическому зонду.

Зачем такой дорогой микроскоп интересно ?
У меня комплект нового оборудования: микроскоп + кошерная китайская) 3 МП камера под микроскоп обошелся в 18 тыр, из которых 15 тыр стоила камера, которую мне подогнали нахаляву)
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

фото не резкое, т.к держал иглу в руке.
Игла 1 мм от шприца, толщину стенок мерял)

Было у меня много всяких микроскопов. МБСы все почти, цейсы, никоны. Интересны они мне вот и собираю. Это примерно как собирать дорогие часы или машины, но бюджетнее.

Я понял. Эта болезнь мастера, знаю такое. Очень много денег потребляет, сам лечусь(

Я года два назад писал, как у омап4, с шагом 0.4 забыли строб генератора завести CLK...
Я медную проволоку раскатывал как пластилин, что бы она стала тоньше 0.05
А кончики проволоки плющил, что б они форму пада принимали. Ну и припаивал.

да провода 25мкм полно - причем в изоляции - зачем чего то расскатывать?

Можете ссылку дать где купить? Частенько нужен тоньше 0.05 ( дергаю из литцендрата ЛЭШО)

у меня бобина еще с советских времен как новая
на ней написано завод Микропровод Подольск

жив еще курилка
http://www.mikroprovod.ru/produktsiya/katalog-produktsii