При компоновке группового заказа на платы оказалось, что кроме одной, у всех плат SMD компоненты находятся на слое Bottom, и только у одной на слое ТОР. Если одну плату "перевернуть", то можно будет обойтись одним трафаретом.
Вопрос к бывалым. Как проще всего поменять местами слои?

В CAM-программе (Camtastic от Altium, CAM350 и т.д.)

такого быть не может, если компоненты перебросились, о дорожки остались

Скорее все заготовка 2 слойная и одно место PCB перевернулось.
Когда ставите плату на заготовку там есть флаг переворота платы

embedded board решает. его можно делать зеркальным

А внутренние слои при этом меняются местами? С ВЧ-платами а также с Blind & Burried-отверстиями это может быть важно..

Далал так с двуслойными платами, прокатывало.
Насчет многослойных не знаю, но можно проверить.
Сгенерировать гербер, посмотреть, правильно ли получилось.

2 вариант провести операции в CAM350. Тот сделает как надо.

Но если мы ведем речь о многослойках с слепо-глухенемыми отверстиями, то, считаю, овчинка не стоит выделки.
Я бы сделал 2 трафарета.

Тут не катит. меняются только внешние, и то что вне их определено в пары
Сигнальные слои в пары не назначаютяся

С той платой которую нужно перевернуть (поменять местами TOP и BOTTOM) поступить так же как с одним компонентом. Т.е. выделить плату целиком в режиме ALL LAYERS и с нажатой левой кнопкой мыши нажать клавишу L, затем отпустить кнопку мыши. Само собой до этого нужно настроить пары слоев (Layer pairs). Остальные способы какие-то ущербные.