Цитата(Lerk @ Oct 9 2015, 18:13)
Собственно, интересует, у кого есть в России технология создания ПП на полиимиде(ну или на чем-нибудь еще) с нормами, например, 25мкм проводник/зазор?
Вот в
статье от 2007 года упоминается, что уже тогда делали ПП с нормами типа 10мкм, точностью 1мкм и толщиной слоя 25мкм. Мне же сходу не удалось найти даже 50мкм - в лучшем случае 75мкм, да и там время изготовления "от 3-х недель", что не радует.
Нужно выпустить опытные изделия, площадь платы не более 10см2.
Такой технологией владеет в РФ компания "RIVALTEC", но толщина трассы пока в пределах 2-10, что обычно необходимо для ultra HDI FPCB, правда есть возможность продублировать (зашунтировать) рисунок платы на противоположной стороне полиимидной пленки, что уменьшит общее сопротивление.
Технология прямого формирования рисунка безадгезивных гибких ПП с размерами проводника от 10 мкм, толщина гальванической меди в пределах 2-10 мкм, формат размера рисунка платы до А4.
Пишите на почту обсудим.