Не могу понять в чем причина следующего явления: при описании подключения полигона к некоторым типам корпусов через термозазор создаются не все проводники к площадкам. Поведение идентично для 15.1.15 и 16.0.5


P.S. Мистика какая-то... В Polygon Pour Manager снял галочку Shelved с большого полигона (на всю плату, раньше речь шла о локальных), перезалил его - все отработало как надо. После этого и маленькие полигоны стали нормально подключаться...

Уменьшить значения.

а если это плата для проекта (работы/продажи и т.д.) то по уму это все должно быть соединено директом

Я уже отредактировал исходное сообщение - без всяких правок правил стало соединяться как задумано. Глюк какой-то...

Возможно, в данном случае (почти все земля) это и правильно, более того я тоже раньше делал direct connect, но монтажники попросили такие корпуса делать с термозазором, аргументируя это уменьшением вероятности поворота корпуса при пайке (если таких соединений немного, и особенно по углам).

Это уже колхоз, благо любой более- менее серьезный сборщик ставит без проблем не то чтобы без термобарьеров, так еще и на толстую медь, с толстыми шинами внутри, наращиваемыми теплопроводящими структурами и пр., на фоне которых любые термобарьеры никакой роли не играют. Если без колхоза никак, ставьте переходы толщиной не менее чем толщина пада по короткой стороне.

Я при случае переспрошу монтажников с пристрастием, но это не отменяет глюк: делаю Copy-Paste полигонов - опять новые не подключаются, ранее обученные - подключаются при перезаливке. Произвожу манипуляции в Polygon Pour Manager (смена статуса Shelved, Auto Generate Pour Order несколько раз) - подключаются и копии тоже :-(