Уважаемые специалисты и разработчики гибкой электроники и гибких печатных плат.
Прошу Вас обсудить и дать свои рекомендации о возможность применения такого нового безадгезивного ламината в наших условиях.
Для кого это может быть интересно. Для каких продуктов может быть использовано? Какая может быть справедливая цена для такого ламината на нашем рынка?
1. То.что испытывалось на моих глазах : полиимидный носитель пленка 25 мкм ,
толщина гальванической меди 5 мкм. Сопротивление на отрыв ушло за 40 фунтов/дюйм, дальше не показали,
в итоге порвалась полиимидная пленка, отслоения не было. Причем испытания были повторены и с гибкой платой ( ширина трассы 20 мкм/ зазор 20 мкм, изготовленной из этого материала после шести выдержек по 4 мин. в ванне с расплавленным припоем.

Есть несколько вариантов толщин для тонких слоев меди в пределах до 10 мкм.
Есть варианты, с такой же стойкостью на отрыв, ламинатов для стандартных фольг толщиной до 0.5 мм., причем для двухсторонних, комбинации с разными толщинами.

2. Это полимерная (PI) пленка (25 мкм) ( с рисунком контактов, как по топологии THV для упаковки IC), но без отверстий, диаметр контактных площадок 50 мкм, Z-осевая проводимость - чистая медь.

Какая, по Вашему мнению, может быть приемлемая цена у такого материала?
Есть ли возможность, с точки зрения специалистов и опытных разработчиков , использования такого материала для многослойных HDI гибких и гибко-жестких плат и для упаковки Chip-on-Flex?