Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Как у Thermal relief изменить clearence до полигонов
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Cadence
def_rain
Здравствуйте!
Подскажите пожалуйста Как у Thermal relief изменить clearence до полигонов. См. рис.1

Дело в том что свой первый проект уже закончил, но заметил что clearence у сквозных пинов, подключенных к слою меньше(0.21) чем у таких же пинов не подключенных к слою(0.3). См. рис.1. отметил жёлтым.
Мне везде нужен клиренс 0.3.

Примечание:
Сам клиренс в Global dynamic shape param стоит по DRC. В ConstrMan в Spacing - shape выставил Shape to - thru pin = 0.3.
С обычными via такая же ситуация, те которые подключаются к слою с меньшим клиренсом.

Я предполагаю что наверно об этом нужно было позаботиться заранее, на уровне библиотеки padstack(в редакторе Pad Designer), но компонентов с монтажом типа thru hole(выводные) много, и переделывать для каждого padstack не хочется (тем более нужно еще будет разобраться как там это сделать).

Скажите, может быть можно изменить клиренс терморельефа у сквозных пинов непосредственно в PCB Designer все разом?





KAlexn
Ответ:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...30249&st=60
ОРКАДА
Вам необходимо использовать правила Same Net Spacing для сквозных выводов и VIA, которые принадлежат цепи полигона в Constraint Manager. Просто поправьте значения набора Default для всех Thru PIn и VIA в Same Net Spacing.
def_rain
Цитата(KAlexn @ Dec 11 2015, 23:57) *


Спасибо большое!
Оказывается просто: CM - Same Net Spacing - shape - thru pin, thru via = 0.3.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.