Есть такой параметр - расстояние от отверстия до меди во внутренних слоях. В pcbtech он 0.2 (http://www.pcbtech.ru/pages/view_page/94), где то видел 0.35.
Какого значения стоит придерживаться, так что бы не переплатить на производстве ?
BGA с шагом 1мм, хотелось бы протянуть 2 трассы 0.1 между via без использования глухих отверстий.

Я бы не рекомендовал делать менее 0,25мм от отверстия (в проекте) до края меди в плэйне/полигоне (слои питания) или края проводника (сигнальные слои). Лучше использовать зазор в 0,30мм - так надежнее.
В таблице на которую вы ссылаетесь есть оговорка: "от сверла до проводника/полигона". Не забывайте, что расстояние от края сверла до меди в слое и расстояние от края отверстия до меди в слое это разные расстояния.

А в чем надежность?? Электроконтроль для мпп всегда. Количество плат оплачено при заказе. Надежность - на производителе.
Большие дыры в опорной поверхности это зло. При трассировке BGA - это местное искажения волнового сопротивления линии и соответственно переотражения.

Для BGA с шагом 1.0 мм один из стандартных вариантов топологии- два проводника между переходными.
Поэтому, если у вас нет принципиальных ограничений по количеству слоёв и/или размерам платы, то никаких дополнительных ухищрений не надо.
Расстояние от края отверстия до топологии в 0.2 мм - это предел для большинства производств. Некоторые заявляют меньше, но я с реальной платой пока не сталкивался.
Надо понимать, что электроконтроль не покажет разрыв, если, например, неметаллизированное отверстие зацепит проводник и уменьшит его ширину.
Обычно я стараюсь закладывать 0.25 мм, 0.2 мм - это совсем сложные случаи.

Всем спасибо за ответы. Заложено именно 0.25, тк это как раз подходит для 2х трасс по 0.1 между виа.

Хм... у меня получается почему-то 0.225мм, но кажется это уже не особо принципиально.

А если BGA с шагом 0.5 мм что посоветуете? И есть еще в проекте BGA с шагом 0.4mm? Какие зазоры и проводники между VIA и BALLs?

Посоветую использовать слепые переходные.

Разрабатываете шпионские штучки

Никаких проводников между площадками. Слепыми переходными на внутренние слои и там разводим. Применяем технологию HDI.

Ну это совет как сделать по дорогому используя слепые отверстия. Решение нашел у тексаса и альтеры в апнотах, платы собрали оттестировали, все ОК без слепых.

Нет, шпионские это возможно у вас. Да и там думаю это уже не нужно давно.

Просто размер платы критичен, места мало, мин. проводники/зазоры 70 микрон, лазерное сверление 100 микрон и тп.
И это не предел, французы пару лет назад на выставке демонстрировали плату с проводниками/зазорами в 30 микрон, сверление 70 микрон и тд. Забавно но не так дорого, тогда дали предложение с ценами.

Возможно я перестал понимать, но "платы собрали ... без слепых" не согласуется с "мин. проводники/зазоры 70 микрон, лазерное сверление 100 микрон".
Лазерное сверление как бы не бывает не "слепым"...

Так уверены что все знаете?
Думаю, что не знаете некоторых стандартов, не интересовались оборудованием для лазерного сверления плат.

Буквально на днях отправилась на завод (и не в первый раз) топология с БГА шагом 0.5 мм и без всяких слепых-глухих. Пад 0.25 мм, проводник 80 мкм, зазор 85 мкм..
0.4 мм - таки да, если нужно вывести с внутренних падов - микроВиа и отрицательный отступ маски спасает. И никакого шпионства, обыкновенный (ну, почти..) сотовый телефон..

А какого типа BGA у вас стоит? Картинку показать можете?

Нет, не уверен. IPC-2226 сквозных ВИА не упоминает, поэтому если имеете более продвинутую технологию приведите какой-нибудь линк на нее, на фабрику, делающую что-то в таком роде и т.п.

PS Да, какой толщины была плата с лазерным сверлением диаметром 100 микрон?

Laser Ablated Vias Laser ablation is a via generation technology that replaces
mechanical drilling with lasers. Laser ablation differs from mechanical drilling in that the focused
beam used to create the vias can produce smaller holes. These lasers are generally categorized
by their wavelength of light. They can be used to create both blind vias and through holes. The
process normally occurs after multilayer lamination and is compatible with most materials. Laserbased
microvia technologies are capable of smaller features and use standard
plating technology. In the majority of cases, laser ablation produces blind or through vias one at a
time, but there are processes for generating multiple laser vias simultaneously.
The four technologies represented in Figure 9-4 are just a few of those published in literature and
being developed as of publication of this document. These are the oldest of the HDI technologies,
employing lasers to produce microvias.

Вот из старенького IPC-2226 стр 49, или вы прочитали только что <... blind vias ...> и больше ничего?
Но там еще и 4 картинки приведены, посмотрите может увидите сквозные лазерные.
Моя плата толщиной 0.8мм. Но до 1.0 мм плату, на том заводе, без проблем сверлят лазером сквозными 100 сто-микронными отверстиями.

Ок, хорошо делают, молодцы. А что с ценами таких решений? Как соотносится с ценой мех. сверлений? Обычно такой инфы напрямую на сайтах не найти, типа все зависит от проекта, кол-ва и т.д.
На последней встречи с брокерами прозвучали цифры +5-15% для серийных HDI плат. Но именно серийных, для прототипов оценки нет. Но это были цифры для обычная МПП с мех. сверлением vs. HDI с тем же числом слоев(без детализации класса). А как в случае МПП мех. сверление vs. МПП с лазерным сверлением?

Еще вопрос: для сквозных отверстий лазером есть ли ограничения по соотношению толщина платы - диаметр отверстия, которые есть при создании несквозных?

Вы случаем под сквозными лазерными микроотверстиями не имеете в виду стековые микровиа? Как на картинке ниже?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Любой яблочный телефон (и иже сними) содержит плату с такими "сквозными" лазерными отверстиями.


1. При прожигании диэлектрика образуются продукты горения, не всегда газообразные.
2. Чем глубже отверстие (соотносим с его диаметром), тем сложнее эти продукты горения из отверстия удаляются, часто оседают на стенках, что приводит к сложностям с очисткой и последующей металлизацией.
3. Газообразные продукты горения (которых при прожигании львиная доля) находясь в глубоком колодце поглощают и рассеивают луч. Что приводит к снижению мощности в пятне и рассеиванию пятна. Поэтому качественно прожечь лазером глубокое и узкое отверстие та еще проблема.
4. Все лазерные отверстия имеют вид перевернутого усеченного конуса. Это связано с необходимостью фокусировки луча. Чем глубже отверстие нужно прожечь, тем больший диаметр входного отверстия нужен.
5. Процесс металлизации мелких отверстий имеет проблемы связанные с капиллярными эффектами - в тонком и длинном отверстии даже очень невязкая жидкость не хочет циркулировать, несмотря ни на что.
6. При металлизации всегда была актуальной проблема удаления из канала отверстия пузырьков водорода, которые образуются при осаждении меди. Чем уже канал и хуже течение жидкости, тем больше риск закупорки отверстия...
Это все была физика.
Когда мне покажут микрошлиф чистого лазерного сквозного переходного диаметром 0,10мм на серийной плате толщиной 1,00мм, я поверю, что человек в очередной раз преодолел законы физики...