Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Вопрос по технологии производства ГЖПП
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
Александр Карась
Здравстсвуйте всем!
Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.
Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах.
Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку?

Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.
vicnic
Цитата(Александр Карась @ Dec 18 2015, 15:51) *
Здравстсвуйте всем!
Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.
Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.


ИМХО, если указаны проводник-зазор для гибкого материала, то у вас будут проблемы с нахождением производства.
100 мкм - это граничное значение на данный момент, меньше - на уровне экспериментов.
Металлизированные отверстия делать в гибкой части можно, но нежелательно.
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/
Александр Карась
Спасибо!
соори, неправильно указал. Сейчас в проекте 0.07, а должно было быть 0.055.
0.07 делаем сериями. и вроде нормально всё.
vicnic
Цитата(Александр Карась @ Dec 18 2015, 16:46) *
Спасибо!
соори, неправильно указал. Сейчас в проекте 0.07, а должно было быть 0.055.
0.07 делаем сериями. и вроде нормально всё.

70 мкм ширина проводника на полиимиде? Какая толщина фольги? Завод можете подсказать?
Александр Карась
делаем пока на FR, вот на полиамид еще предстоит найти поставщика, благо нужно только пару платок (по крайней мере пока так)
Дальше - уж проще у тех же китайцев заказать изделие, в котором такой разъем под шлейф не будет применяться.
vicnic
Цитата(Александр Карась @ Dec 18 2015, 17:22) *
делаем пока на FR, вот на полиамид еще предстоит найти поставщика, благо нужно только пару платок (по крайней мере пока так)
Дальше - уж проще у тех же китайцев заказать изделие, в котором такой разъем под шлейф не будет применяться.


К FR-4 вопросов меньше, на полиимиде сложно найти, кто гарантировано сделат проводник меньше 100 мкм.
Мой опыт: всем тут известный FP в одном случае взялся и сделал, а в другом - отказался.
Я знаю, что некоторые не сильно продвинутые заводы Китая вообще отказались заниматься полиимидом: материал дорогой, риск получить ошибку выше, проще с FR-4 работать.
Так что удачи в поисках.
EvilWrecker
Цитата(vicnic @ Dec 18 2015, 16:20) *
ИМХО, если указаны проводник-зазор для гибкого материала, то у вас будут проблемы с нахождением производства.
100 мкм - это граничное значение на данный момент, меньше - на уровне экспериментов.
Металлизированные отверстия делать в гибкой части можно, но нежелательно.
http://flexiblecircuittechnology.com/flex4/



Уже достаточно много времени делаю борды под возможности этого завода, в топ числе гибкие: для них стабильно делают 65мкм
vicnic
Цитата(EvilWrecker @ Dec 18 2015, 19:10) *
Уже достаточно много времени делаю борды под возможности этого завода, в топ числе гибкие: для них стабильно делают 65мкм

К AT&S тоже вопросов нет, параметры их знаю. Но пока не заказывали у них. То ,что запрашивали, было дороже, чем хотелось.
Кстати, вам делали на заводе в Европе или Китае?
EvilWrecker
Цитата(vicnic @ Dec 18 2015, 23:00) *
К AT&S тоже вопросов нет, параметры их знаю. Но пока не заказывали у них. То ,что запрашивали, было дороже, чем хотелось.
Кстати, вам делали на заводе в Европе или Китае?


Только HDI Plant Leoben, что происходит в Китае я не знаю. К слову в основном получается дешевле чем у многих американцев, особенно если это All-Layer HDI aka ELIC, которые хотят какие-то баснословные деньги даже по европейским меркам.
Александр Карась
мне всего то несколько плат нужно, серии не будет. Так получилось. Надо запустить опытный образец, как серия пойдет - этотй шлейф будет искореняться из проекта. Спасибо за помощь!
PCBtech
Цитата(Александр Карась @ Dec 18 2015, 15:51) *
Здравстсвуйте всем!
Интересуют технологические тонкости производства гибко-жестких печатных плат.
Структура планируется следующая: гибкий шлейф с ламелями и небольшая жесткая часть посередине шлейфа. Т.е., слои Top и Bottom будут только на жесткой части (там же SMD элементы), слои Inner2 и Inner3 будут на выходящих из платы шлейфах.
Собствено, вот в чем вопрос - можно ли располагать на гибкой части переходные 0.1 или 0.15мм, а на жесткой сквозные 0.3мм через всю сборку?

Ну рисуйте в личку координаты тех, кто может сие безобразие воплотить в жизнь. Сразу предупрежу - зазоры и проводники 0.055мм. Нужно будет около 3-4шт.



Отверстия на гибкой (гнущейся) части располагать не стоит.
Что касается ширины проводников и зазоров - 55 микрон это очень сложно реализовать на гибкой части, но при некоторых ухищрениях можно.
Какой у вас размер платы?
Александр Карась
сделали и 55 микрон, и отверстия! 16 шлейфов размеров 160х12 мм - 200 у.е. Изготовление 8 дней, персылка 4 дня, 2 дня на таможне.
Кому нужны координаты - стукайте в личку
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2024 Invision Power Services, Inc.