всем привет. в процессе разводки платы на некоторых слоях чтобы уместить проводники приходилось удалять площадки некоторых переходных отверстий в плотных местах. рассматривая слой ПП с полигонами питания, пришла мысль, не удалить ли со слоя все контактные площадки, не относящиеся к соответствующим полигонам, чтобы полигоны были менее изрезаны. так можно? на китах никогда такого не встречал. может с точки зрения технологии появляются какие-то ограничения, которые не дадут реализовать задумку. или может быть это сделает трассировку менее гибкой при следующей итеррации.

Честно сказать, контрактные производители так и делают. Они сами удаляют площадки на переходных отверстиях на внутренних слоях, если они не имеют цепи на данном слое.

В целом удалять контактные площадки (pad) у переходных отверстий (vai), на мой взгляд, это хорошо т.к. уменьшается емкостная связь и тем самым более надежно сохраняется целостность сигнала.

Это можно по смотреть по протоколу High Speed Channel Design Using the SFF-8431 Protocol. Кстати, главное не удалять их на TOP и BOTTOM, а то в конечном итоге при изготовлении вся металлизация у ПО (via) будет стравлена. Удаление контактных площадок у ПО также практикуется для увеличения толщины проходящих между ними проводников (полигонов), но в данном случае необходимо предварительное согласование с производителем печатных плат. Возможно придется оставить исходный зазор между КП ПО и полигоном (antipad ), т.к. имеет место быть биение сверла и рассовмещение по слоям при прессовании. Таким образом, если хотите менять antipad, нужно согласование производителя.