Все добрый день! Решил услышать ваше мнение по поводу ассиметричных полосковых линий связи (Asymmetric Stripline). Все чаще и чаще стал замечать в печатных платах присутствие такие проводники (Asymmetric Stripline), вроде как оптимизация стека и экономия слойности…

К примеру, у диффпары цельный опорный слой с одной стороны GND, а с другой стороны POWER. При этом POWER не цельный, а состоящий из множества полигонов, которые разрываются прямо под проходящими диффпарами. Говорят, что если соотношение толщины диэлектрика над и под диффпарой 1 к 3 и более, то весь возвратный ток пойдет по слою, где диэлектрик имеет толщину 1 у GND (условно). Может быть, кто-то использует такие конструкции в своих дизайнах? Подскажите где, в каких стандартах об этом можно прочесть.

Применял это на практике. У меня соотношение зазоров было примерно 1(GND) к 5(PWR). При расчете волновых сопротивлений пренебрег влиянием слоя PWR, а производству задал контроль волновых сопротивлений. Вопросов со стороны производства не было. Платы работают без проблем.
Это позволило вместо 8-слойной платы сделать 6-слойную.

Здорово. Может еще кто-нибудь практикует это... может кто статейку подкинет =)

Практикуют это китайцы в серийных платах, общее правило высота от трасс до PWR должна быть в 3 раза больше чем от GND.
В документе на стр.571 написано про это.
Использовать такую технику можно только после практической проверки работоспособности, что означает дополнительную итерацию и возможно не одну.
Для прототипов такое применять невыгодно. А вот для серии такие затраты очень даже приемлемы.

Полностью с вами согласен. Спасибо за наводку, уже что-то