Здравствуйте. Прошу знающих людей проконсультировать по следующему вопросу. На печатной плате СВЧ земля вдоль копланарной линии прошита переходными земляными отверстиями. Если я правильно понимаю, это позволяет улучшить параметры самой линии (улучшить КСВ линии, в частности) за счёт того, что при такой прошивке перемычками земля получается более качественно выполненной. Однако в литературе не могу найти никаких рекомендаций по расчётам. Каков должен быть диаметр переходных отверстий, на каком расстоянии от сигнальной линии и от края земляного полигона они должны быть расположены и с каким шагом они должны идти? Есть ли какая-то методика подобных расчётов или же это выясняется только экспериментальным путём? Пример подобной линии прикрепляю в приложении.

используется принцип экранирования.
если надо задавить сигнал на 20 децибел, используется экранирующая решетка с ячейкой в 1/20 длины волны.
если надо задавить сигнал на 40 дБ, - то 1/200 длины волны.

Можно посчитать в TXLINE. Расстояние до земли в две ширины полоска. Земляных отверстий чем больше тем лучше. Диаметр не рассчитывается, обычно 0,3-0,5 мм.

Картиночки.
http://mpd.southwestmicrowave.com/showImag...ch%20Connectors
Там рядышком поройтесь, ещё пару файликов можно найти.

Спасибо, очень интересная статья как раз на интересующую тему. Ознакомлюсь

Давно обратил внимание, что на многих иностранных платах нету никакой чёткой закономерности в расположении виасов относительно копланара.
Прихожу к выводу, что там лишь диаметр и средний шаг имеют значение, а координаты формирует генератор случайных чисел для борьбы с резонансом.

Спасибо, не знал таких фактов. А из какого источника такая информация? Где можно почитать? Или же опытным путём устанавливали? И ещё вопрос - если, к примеру, частота 1 ГГц, то шаг в 1/20 довольно большой получается (1,5 см)... 1/200 если только брать (1,5 мм). Или же я не так понял?

Копланарная линия подразумевает достаточно большую погонную емкость между полоском и верхней землей. Для этого зазор должен быть порядка 0,1 мм и менее. При этом адекватных калькуляторов для расчета волнового я не встречал.
Если зазор будет 1-2 ширины полоска эта емкость достаточно мала и линия незначительно отличается от просто микрополосковой. Отверстия служат для экранировки от соседних линий. Чем их больше, тем лучше. (В разумных пределах )
Если отверстия по плате образуют регулярную структуру есть шанс получить ненужные резонансные объемы или волноводы

Утверждение вызывает сомнения, если честно, тоже хотелось бы ссылку и заодно узнать о какой изоляции идет речь, то есть какой сигнал давим, источник где...
Потому что с длиной волны 1/20 прошивают чтобы не было резонансов в параллельно идущей земле. Вот документ https://www.advantest.com/documents/11348/b...24-f04c38d745c9 на стр. 9 об этом рассказывают.

Да, это именно так, и в представленном выше документе это видно.
Также здесь была тема с исследованиями уважаемого proxi:
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...%EB%E0%ED%E0%F0
Не обращайте внимания на флуд, там есть и здравые мысли.

Вы могли бы просто написать "proxi исследвал копланары". Ссылка бесполезная.

Не, поржать иногда полезно Но именно там я впервые допёр до рандомизации координат виасов.
Озвучивать тогда не стал, т.к. был ещё на уровне начинающего. Сейчас почти не осталось сомнений.
Впервые опробовал на октавном синтезаторе 10-20 ГГц - пока результаты средненькие, но резонанса нет.
Но там шаг большой, мог и не попасть. Когда доделаю до Герцового шага, можно будет убедиться...

да, это земля. только бойтесь превращения этой линии в SIW, когда перемычки слишком близко к краю. есть формулы расчета отсечки SIW... т.е. SIW конечно не выйдет, но могут побежать неприятные гибридные моды, не подчинающиеся логике.
Некоторые люди предпочитают вначале и вконце каждого прямого отрезка кидать мостики, чем приближать землю.
Радикальный способ борьбы с плохими модами - работая на подложке с высоким /epsilon, снизу убирать землю и клеить экранированный слой с /epsilon~1.
Еще мне кажется, иногда люди так разводят микрополоски с защитными стенками для EMC, что они похожи на копланар... там зазор такой что шунтирующая емкость на края много меньше той что на экран, и получается обычная микрополосковая мода. критерий, расстояние до "защитных стенок" д.б. больше 2.4 ширины полоска. А про шаг, krux очень хороший виздом рассказал. Запишу. Еще бы ссылочка не помешала.

VCO. С рандомизацией я не совсем согласен. Мысли у меня такие:
Аналогичного SIW, если отсечка нехороших мод достаточно высоко, то это можно делать, но как правило как раз идет борьюа за разреживание виасов. А при максимальном разреживании период должен быть строгим, чтобы отсечка была четкая. Иначе может произойти переход на гибридную моду сбольшими потерями, как раз благодаря рандомизации. период нарушается на изгибах. На изгибах и компенсирующие виасы добалять могут. Хотя я теории не очень понимаю, в какую сторону надо добавлять-убавлять.

Во всех разделах физики, связанных с электричеством, сначала на практике были обнаружены определенные эффекты, и только потом под них подгонялась теоретическая база. Пользоваться практическими результатами отсутствие теории не мешает.

Про ослабление в зависимости от размеров ячейки я узнал от знакомого антеннщика, который теперь занимается экранирующими камерами.
Активное взаимодействие антенной решетки с полем становится заметным при размере элемента от 1/20 лямбда и является максимальным при 1/4 лямбда. Вот там где проводились эти исследования и надо искать источник. Собственно, именно оттуда растут корнями всякие четвертьволновые трансформаторы и прочее. Только здесь задача обратная - сделать максимально неэффективную антенну.
Антеннщик из меня никакой, поэтому куда конкретно ссылаться - я не знаю.

Попробуйте сослаться на свой проект в каком нибудь 3D CAD Будет интересно посмотреть на результаты моделирования.
Может кто покажет результаты, у кого все это развернуто...

Ага, понял, рандомизация в определённой ситуации, когда классический копланар с чётким шагом не работает.

Я пробовал моделировать аналогичную задачу в Sonnet-е . Мне понравилось... Относительно простой и интуитивный интерфейс...
Моделирование - 2,5D типа.