Нужно сделать 4-ёх слойную ПП со сквозными via, без слепых via. Общая толщина ПП 1,5 мм, стек симметричный, расстояние между внешним слоем и ближним плэйном 0,3-0,4 мм.
1 Каким методом (послойного наращивания или попарного прессования) вы рекомендуете делать такую МПП? И почему?
2 Или вы сами определите как дешевле и сделаете?
3 Попарное прессование более дешёвый метод, чем послойное наращивание для данной 4-ёх слойной ПП?

Здравствуйте.
Метод попарного прессования более сложный с точки зрения количества операций и затрачиваемых материалов. Поэтому он дороже. В настоящее время стремимся вообще от него отказаться, т.к. получили возможность сверления на глубину с одним циклом металлизации. И только в особых случаях (толстые базы, нужно набрать большое расстояние между слоями) мы применяем "попарку". Ну или если она указана в КД).

То есть у Вас на срочном производстве можно заказывать платы со слепыми виа и зазорами 0,15 на внешних слоях?

Да, можно.

а как выбирается расстояние между слоями, если при заказе указывается только общая толщина.
Допустим я заказываю 4 слойную МПП толщиной 1 мм. какой зазор будет между 1 и 2 слоем?
Раньше заказывал и не обращал внимание на стэк, а теперь мне нужны все размеры для расчета импеданса линии.

Оно не выбирается, оно заказывается такое, как нужно Вам [в пределах технологических возможностей данного изготовителя].
Поэтому сконтактируйте сначала с технологом, он подскажет наиболее употребительные (и дешевые!) стеки. И только если стандартные не устроят, спросите о возможных вариациях. Конечно же под рукой у Вас должны быть Ваши расчеты импеданса требуемых параметров платы. А технолог поможет подобрать верные\подешевле.

Ну собственно я ожидал ответ от технолога Резонита.
Вопрос задан в разделе конкретного производителя. Плата заказываться будет у него.

На нашем сайте в разделе PCB справочник вы можете получить информацию о стэках по умолчанию (раздел Типовые сборки МПП (Tg130), в разделе "Используемые материалы" содержится информация о применяемых материалах и их основных характеристиках для МПП с температурой стеклования Tg130 и Tg170. Если вы заказывали 4-х слойную плату с базовой фольгой 18 мкм, то номинальное расстояние между 1 и 2 слоем было 0,20 мм, толщина набрана из препрегов 1x1080 + 1x2116, в таблице материалов указаны толщины и Dk препрегов с допусками. Обращаю внимание, что заказы с нетиповой сборкой рассчитываются исходя из минимального заказа 8 дм2. Также при изготовлении мы можем проконтролировать волновое сопротивление с выдачей отчета, эта услуга оплачивается дополнительно.