Подскажите, какие русские термины лучше всего описывают английские названия методов пайки:
Flow/Reflow/Wave
В чем разница между этими методами? Почему некоторые производители рекомендуют разные контактные площадки под разную технологию, и даже разные детали производят под конкретную технологию (например, Murata)?

Wave - пайка волной, для такой пайки необходимо правильно расположить компоненты относительно волны припоя, и добавлять "ловушки припоя", чтобы избежать перемычек.
Flow/Reflow - конвекционная пайка горячим воздухом.

А можно подробнее? Что такое "ловушки припоя"? Это что-то в разводке платы?

Это участок на плате (типа большой контактной площадки) рядом с микросхемами, который стягивает на себя излишки припоя, тем самым уменьшая вероятность образования перемычек.

А как рассчитать его форму?

Форма обычно - квадрат, на счет площади сказать сложно, все зависит от микросхемы, количества элементов на плате и их расположения.
Чтобы избежать проблемы с перемычками еще используют двойную волну припоя (конструктивная особенность печи)