Добрый день.
Подскажите пожалуйста, что обозначают элементы SB на схеме?
Схема из документа UM1564 STMicroelectronics с.48

перемычка
На их месте находится обычный паттерн на smd (0603 обычно) резистор, который запаивается 0 Ом сопротивлением если нужно соединение

Гугел знает всё.

Solder Bridge.

Спасибо за ответ!
Если это всего лишь 0-омный резистор (0-Ohm resistor), то зачем их так много в параллель поставлено?

Вы знаете разницу между "0-Ohm resistor" и "solder bridge"?
Ну а зачем много - на плату смотрите. Вероятно, хотелось соединить две земли в нескольких точках понадёжнее, коль скоро они не разделены.

Догадываюсь

Чтобы найти оптимальную точку соединения аналоговой и цифровой земель. Соединяться будет только одна.


Чтоб два раза не вставать. Коллеги, а кто как по ЕСКД рисует и обозначает эти самые solder bridje? Или нулевой резистор - это единственный выход?

У меня, конечно, ЕСКД и не пахнет. Я обозначаю так:

Спасибо за точный ответ!


Т.к. оставался непонятным вопрос о множественном соединении аналоговой и цифровой земель.
В общем случае, это образует паразитные контуры обратных токов, что увеличивает помеху для точных аналоговых измерений

Посоветуйте еще пожалуйста.
При использовании двусторонней платы, под заливку слоя полигоном лучше выбрать аналоговую или цифровую землю?

А также: аналоговую (встроенный сигма-дельта АЦП stm32f373) и цифровую земли микроконтроллера соединить рядом с чипом или же тянуть отдельно (топологией звезда) к источнику питания и там уже соединить?
Есть обе стратегии. Как лучше?


Как понимать вот эти рекомендации:
Ground and power supply (VSS, VDD, VSSA, VDDA, VSSSD, VDDSD):
All blocks such as, for example noisy, low-level sensitive and digital should be grounded
individually and all ground returns should be to a single point. Loops must be avoided or
have a minimum area. The power supply should be implemented close to the ground line to
minimize the area of the supply loop. This is due to the fact that the supply loop acts as an
antenna, and is therefore the main transmitter and receiver of EMI. All component-free PCB
areas must be filled with additional grounding to create a kind of shielding (especially when
using single-layer PCBs).

Т.е. речь идет о топологии звезда? Или я не точно перевел?
И аналоговая (VSSSD и VSSA) и цифровая (VSS) земли должны соединиться только у источника?
Тогда какой земле отдать (залить) слой печатной платы?

"…should be grounded individually and all ground returns should be to a single point.…"

Это тот отностельно нечастый случай, когда по-русски кратко и ясно - "звезда".