Добрый день.
Имеется четырехслойная плата.
Хотел спросить, какой порядок слоев будет оптимальным с точки зрения наводимых помех цифровой части схемы на аналоговую часть.
Верхний слой - преимущественно аналоговые сигналы, нижняя часть - преимущественно цифровые.
Один из внутренних слоев - полигоны земли, второй - полигоны питания.
Так вот как лучше: верхний-питание-земля-нижний или же верхний-земля-питание-нижний.
Мне кажется более оптимальным первый вариант, поскольку кое где цифровые трассы проходят по аналоговой части платы (где аналоговые полигоны питания) и если расположить слой земли сразу над нижним слоем, то емкостной связи между цифровыми сигналами и цепями питания не будет, как во втором варианте.
Что думаете? Заранее спасибо за помощь.

Емкостные связи в этом случае не так критичны, как токовые. Важно разместить источники питания и потребителей так, чтобы цифровые импульсные токи не бежали по аналоговой схеме.

Наверное один из основных стекапов любых четырехслоек это - внешние слои только сигнальные, внутренние слои только питание, один из которых только земля единая неразрывная, а другой различние полигоны питания как положительного так и отрицательного.
Еще для одного из внешних слоев, к которому ближе всего слой земли, считают импеданс для синглэнда или диф.пары, если есть надобность протянуть например юсб или какое нибудь антенное хозяйство до пары тройки гигов.

Итого, топ слой 1 это компоненты плюс сигналиные аналоговые дороги, 2 слой земля, 3 всякие питания 4 слой низ сигнальные цифровые дороги и компоненты.

И если плата заводская, всмысле не ЛУТ, то не жалейте земляных дырок переходных на плате вокруг аналоговых частей.