Коллеги, где найти значения тепловых сопротивлений корпусов FPGA для Альтеры? В ds не нашёл...

Да их наверное и нет, все же зависит от вида теплопередачи. Или только через лапки?

Если в даташите нет, можно поискать на сайте Алтеры документы на корпуса, они бывают отдельными и там могут быть тепловые параметры. Или рекомендации по монтажу, разводке.
Если и таких документов нет, можно поискать другие микросхемы в таких корпусах и посмотреть в них.
Ибо тепловые параметры зависят в основном от корпуса.

А это здесь при чём? Для других чипов же приводят сопротивления кристалл-корпус, кристалл-среда и т.д. Это свойство самого чипа,зависит от технологии и конструкции.

Напомню, что тепловые споротивления приводятся при определенных условиях. Например, компонент установлен один на плате заданной площади.
А еще на них можно прижимать теплоотводы.

Спасибо, просто подумал что возможно кто-то уже находил эти параметры. Будем искать(с)...


Отдельные условия обычно оговариваются.

И что, от теплоотвода изменится сопротивление кристалл-корпус?

http://wl.altera.com/support/devices/packa...evice=Cyclone_V

Извините, подумал про корпус-окружающая среда.

P.S. Не видел таких данных в части микросхем, а вот для мощных транзисторов видел.

Спасибо! То что нужно

Теперь понял Вас.

Altera follows JEDEC JESD51 series standards to provide thermal resistances. The purpose of the JESD51 standards is to compare the thermal performance of various packages under standardized test conditions. While standardized thermal resistances can help compare the relative thermal performance of different packages, they cannot apply directly to the many specific applications because JESD51 test conditions may not match a specific application. Several factors affect the thermal performance of a device in a user's application. These include power dissipation in the component, airflow velocity, direction and turbulence level, power in adjacent components, two-sided vs. one-sided active component mounting, printed circuit board (PCB) orientation & construction, and adjacent boards and their power dissipation. It may be necessary to test or model specific applications. This testing and modeling of a component user's specific applications is the user's responsibility.

Альтера следует серии стандартов JEDEC JESD51 для обеспечения тепловых сопротивлений. Цель стандартов JESD51 состоит в сравнении тепловых характеристик различных корпусов в стандартных тестовых условиях. Эти стандартизованные тепловые сопротивления могут помочь сравнить относительные тепловые характеристики различных корпусов, они не могут быть применены прямо к множеству специфичных приложений, поскольку JESD51 условия тестов могут не совпадать со специфическим приложением )))

Следуйте ))

на всякий случай - в Power Estimator (экселевская табличка с макросами, качается с сайта) есть тепловые сопротивления в зависимости от размера радиатора, потока воздуха и т.д. (по-моему те же данные, что и по ссылке) он же сразу и температуру считает

Кстати,Вы затронули интересный вопрос по поводу Power Estimator. У кого нибудь он выдавал вменяемый результат? Я пробовал несколько раз,получалась чушь,мощность занижена на порядок, ну и забил на него. Интересно услышать отзывы, может я что-то всё таки не так делал.

не в преферанс, а в спортлото...

для ксайлинса спартана6 достаточно точно оценивало (у них свои таблички для экселя, ес-сно), с альтерой мало работаю - для циклона еще не доделали плату. ну и как-бы ошибку оценки в 30% я бы считал достаточно точной оценкой

Да, 30% было бы неплохой оценкой. У меня получался порядок...

Для 5 ой арии, по скрипту у меня даже переоценка получилась. При расчетных 8.5, потребление 6 (заполненность 90%, 250/125МГц + 6 трансиверов).

Как по мне то лучше переоценить чем недооценить. Я последний раз с ним работал лет пять назад,для циклона-3 с заполнением 85% он мне насчитал ток 60 мА - я и забил на него. Но вообще-то нужно ещё попробовать,может с тех пор много воды утекло.Будут вопросы - буду спрашивать.

Тепловое сопротивление кристалл-корпус зависит только от микросхемы. Оно дается в даташите на корпус. Если Альтера не пишет, можно взять у IPC или JEDEC. Корпуса стандартизованы.
А вот тепловые сопротивления корпус-среда внутри, среда внутри-стенки изделия и стенки изделия-среда снаружи уже считаются сложнее или загоняются в Солид и симулируются там.