Уважаемые Умы,
Научите, пожалуйста определять код для необходимого корпуса:
JEDEC standard: DFN lead frame.
Заранее, огромное спасибо!

Вам хотите узнать название конкретного корпуса по IPC? Если да то вам надо или калькулятор отсюда или пдф документ с naming conventions оттуда же.

Уважаемый, EvilWrecker, спасибо большое за Ваше время.
Есть чип сказали наити для него подходящий корпус из серии DFN, а как найти не слазали.
Попробую воспользоваться Вашим советом.

Стойте, для этой цели мой совет не подходит -он верен только для футпринта. Чтобы найти парт в нужном корпусе вам надо посмотреть есть ли замены у дефолтного(или других) производителей, тут чисто поиск по каталогу.

А что за парт?

у нас экпериментальный чип размером 9Х9 мм и 40 выводов, его надо упаковать. Так как у меня должен быть DFN по JEDEC standard , то первые символы кода MO-229..., а как дальше его определять я не знаю.
Спасибо, еще раз, за Ваше время.

Дык, стоило сразу упомянуть что есть голый кристалл который надо упаковать- что же касается собственно корпуса, то тут очень многое зависит от того что за прибор, какие частоты и потребление: несмотря на то что стартовать надо именно с завода упаковщика который занимается подобными операциями, есть немало нюансов именно по деталям корпуса- может быть скажем "обычный" QFN-40EP(шаг?размеры?), а может быть и то, как на 3д моделях во вложении. Опять же, оглядка на приемку/сертификацию и пр...

Спасибо, Вам самое человеческое!
Я уже немного разобралась с Вашей помощью вчера вечером. Мне теперь надо определить каталог, где искать по известным параметрам.

Еще раз все благодарности, EvilWrecker!
Научилась: скачала JEDEC standard для DFN (MO-229F), оказалось, что DFN package на 53 вывода стандартного не существует.
Так я теперь сама нашла подходящий стандартный QFN .

Ну, DFN и QFN это далеко не тоже самое - есть конечно и варианты с нечетным количеством выводов, их буквально нет на корпусе- однако самый простой вариант это заложить четное число и неиспользуемые оставить NC или GND.

а я так и порешила, из полного четного оставить дополнительные под GND.
DFN был бы лучше в моем случае, так как его собственны выводы использовались бы под LF (low-frequency) выводы, а на свободных сторонах можно было бы добавить RF выводы. А так, теперь надо умудриться, что бы pitches были одинаковой ширины (LF and RF)-это не так уж просто, но намного дешевле, чем заказывать полностью дезайн корпуса DFN.