Столкнулся с тем, что прорисовка полигона на больших ПП, занимает слишком много времени(больше 30минут ). Подскажите как правильно выбирать параметры полигона, чтоб заливка происходила быстрее , а рисунок при этом был оптимальным без разрывов под разъемами.
Может есть хитрости, поделитесь, например при заливке слоя GND использовать несколько полигонов(1 полигон на всю ширину платы, а2й конкретно под разъемами с малым шагом).
Как правильно выбирать свойства прорисовки полигона (какие должны быть?), может помимо свойств полигона по ПКМ , есть еще где в настройках самого проекта или САПР? А чтоб полигон заливался быстрее , может отключать какие-нибудь drc-проверки ?..
Хочу чтоб 1-2 минуты тратить на это, научите , плиз, очень много времени уходит на перезаливку..сроки прошли уже, а я все перезаливаю бл..
\Альтим 16 , gtx650, i7, 8гиг оперативы, win7-64bit\