По расчётам на LM1117 будет рассеиваться ~0.5 Вт.

По документации на LM1117 от 2016 года в корпусе ТО-220 без использования радиатора перегрев кристалла относительно окружающей среды будет составлять 12 градусов, по документации на LM1117 от 2012 года - 40 градусов. Чему верить?


Нажмите для просмотра прикрепленного файла Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Возьмите среднее значение для корпусов ТО-220 от разных производителей. Цифры не должны сильно отличаться. Конструкции корпусов примерно одинаковые, а наружная площадь приборов одна и та же, физические принципы охлаждения те же.

У этих LM1117 от TI и в самом деле какие-то "сильно гуляющие" цифры по тепловому сопротивлению. Обычно в документациях типичное значение для ТО-220 примерно 65 °C/W. Раньше так и считал, а тут что-то засомневался, может какую-то новую технологию отвода тепла с кристалла придумали?

Ну сопротивление переход-корпус еще, может быть, как то уменьшили за счет новой технологии/материалов. Но отвод тепла от корпуса в окружающую среду-это физика и тут все "придумано" до нас.

А в вашем случае доминирует именно корпус-среда.

Вопрос вообще поставлен не совсем точно....
В таблице дано тепловое сопротивление. А вот сколько мощности выделяется - зависит от параметров схемы. Из них получите Ватты, и уже их пересчитаете в градусы...
При этом в первом случае сказано, что у корпуса нет теплового стока, т.е. нет радиатора... А во втором случае об этом не сказано... Скорее всего в этом все дело...
Так что параметры сравнивать надо для одинаковых условий...

Ну я так и сделал:
0,5 Вт * 23,8 °С/Вт = 11,9 °С
0,5 Вт * 79 °С/Вт = 39,5 °С



Я тоже об этом подумал, но не нашёл в тексте никаких условий испытания при получении теплового сопротивления 23,8 °С/Вт

Есть варианты:
1. написать в техподдержку официальному региональному дистрибьютеру и задать этот вопрос.
2. посмотреть аналогичное в том же корпусе, что-то вроде 7805, 7905 и т.д.

Дык ить эта, на последней картинке примечание читали "For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953", как раз в 2012 году выпущен .