Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Разварка Au ribbon
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника > Rf & Microwave Design
microstrip_shf
Hi ALL!

Коллеги, просьба подсказать по режимам сварки лентой.

Имеется лента 25х200 um. В установку заместо капилляра установил твердосплавный клин . Выключил EFO. Варю на ручном режиме с ручной подачей ленты пинцетом. Поверхность никель на котором 5-6 um Au.
Сварка вроде как держится на отрыв, но после отрыва на поверхности не остается следов. Пробовал диапазоны прижимов 20-100 грамм , время сварки до 500 мс. Доходит до того что горит подложка от УЗ или просто ленту перерубает. Не могу подобрать режим оптимальный. Просьба откликнуться тех кто знает как оценивается качество сварки лентой.

До этого варил ленту расщепленкой, там добился отличных результатов. Но не везде можно подлезть карандашами и нужно именно на бондере варить.

Спасибо.
saab
Режимы: термокомпрессия, ультразвук, из последних термосоник ( по нашенски это термокомпрессия с ультразвуком )
microstrip_shf
Цитата(saab @ Apr 25 2016, 10:34) *
Режимы: термокомпрессия, ультразвук, из последних термосоник ( по нашенски это термокомпрессия с ультразвуком )


Да, это понятно. Интересуют именно настройки ( мощность, усилие, время) , типы инструмента применительно к 25 мкм ленте.
saab
ультразвук 1W + 350*C, как то так
сурово, прям скажем, я пользовал 180*С
microstrip_shf
При 350 там отпаяются все гермовводы и фильтры с днища и будут плавать как корабли в море из ПоИн-52))
alexunder
У Вас термокомпрессия или "сварка шариком"? Почему Вас смущает отсутствие следа после удаления "лапши"? Если у вас 5-6 мкм золота на подложке, то след будет сложно разглядеть (без микроскопа).
Из моего (небольшого) опыта. Делал соединения термокомпрессионным способом золотой проволокой 25-40мкм на золотые же площадки на кремнии (5нм Cr, затем 100 нм Au, PVD), результаты были очень хорошие. Однако перед этим пришлось повозиться с параметрами: усилие, время и мощность УЗ. Машинка была Hybond 572A, простая такая. После этого работал с разными аппаратами и на каждом приходилось заново подбирать параметры и их соотношение (так или иначе, на многих аппаратах параметры измеряются в "попугаях" - перенести рецепт непосредственно с одного на другой зачастую невозможно). Даже когда вновь столкнулся с другим экземпляром Hybond такой же модели пришлось все начинать с начала.

Однажды попадался в руки документ, где для оценки "качества сварки" тянут свежесделанную перемычку "крючком" самого бондера с постепенным увеличением усилия до тех пор пока она не порвется. Исходя из предварительных расчетов и того, в каком месте произошел разрыв (на образце вблизи пада или самой проволоки) делали выводы. Тесты, само собой, проводятся на неиспользуемых соединениях. Вот спец приспособы к бондеру. Я никогда этим не занимался по причине исследовательского характера моих образцов.

Оптимизацию начинал с максимально допустимых значений УЗ и прижимного усилия, затем постепенно уменьшал эти два параметра. Мои образцы были чувствительны к УЗ (разрушался материал транзистора), поэтому мне было легко определитсья с предельными значениями.

Еще хочу обратить внимание на один момент. Золотые площадки на моих первых образцах были не очень чистыми, наличиствовал тонкий (5-7нм) неравномерный слой органики - остатки от фоторезиста из-за которого, как впоследствии выяснилось, сварка шла крайне неудачно. Звучит абсурдно, но факт - такой супер тонкий слой органической дряни сильно портил процесс. Удаление этого слоя посредством короткого "пшыка" в кислородной плазме приводило к 100% выходу годных связей. Если поверхность Au дорожек на Ваших образцах после напыления подвергалась воздействию каких-либо органических материалов (спреи, в т.ч. воздушные, растворители и пр) или если образцы долго хранились, рекомендую проводить обработку в O2-плазме. Альтернативный вариант - УФ-озон, пару минут (зависит от мощности источника), в некоторых случаях он намного лучше реактивного травления (отсутствует бомбардировка пов-ти ионами кислорода).
microstrip_shf
Цитата(alexunder @ Apr 26 2016, 00:31) *
У Вас термокомпрессия или "сварка шариком"? Почему Вас смущает отсутствие следа после удаления "лапши"? Если у вас 5-6 мкм золота на подложке, то след будет сложно разглядеть (без микроскопа).
Из моего (небольшого) опыта. Делал соединения термокомпрессионным способом золотой проволокой 25-40мкм на золотые же площадки на кремнии (5нм Cr, затем 100 нм Au, PVD), результаты были очень хорошие. Однако перед этим пришлось повозиться с параметрами: усилие, время и мощность УЗ. Машинка была Hybond 572A, простая такая. После этого работал с разными аппаратами и на каждом приходилось заново подбирать параметры и их соотношение (так или иначе, на многих аппаратах параметры измеряются в "попугаях" - перенести рецепт непосредственно с одного на другой зачастую невозможно). Даже когда вновь столкнулся с другим экземпляром Hybond такой же модели пришлось все начинать с начала.

Однажды попадался в руки документ, где для оценки "качества сварки" тянут свежесделанную перемычку "крючком" самого бондера с постепенным увеличением усилия до тех пор пока она не порвется. Исходя из предварительных расчетов и того, в каком месте произошел разрыв (на образце вблизи пада или самой проволоки) делали выводы. Тесты, само собой, проводятся на неиспользуемых соединениях. Вот спец приспособы к бондеру. Я никогда этим не занимался по причине исследовательского характера моих образцов.

Оптимизацию начинал с максимально допустимых значений УЗ и прижимного усилия, затем постепенно уменьшал эти два параметра. Мои образцы были чувствительны к УЗ (разрушался материал транзистора), поэтому мне было легко определитсья с предельными значениями.

Еще хочу обратить внимание на один момент. Золотые площадки на моих первых образцах были не очень чистыми, наличиствовал тонкий (5-7нм) неравномерный слой органики - остатки от фоторезиста из-за которого, как впоследствии выяснилось, сварка шла крайне неудачно. Звучит абсурдно, но факт - такой супер тонкий слой органической дряни сильно портил процесс. Удаление этого слоя посредством короткого "пшыка" в кислородной плазме приводило к 100% выходу годных связей. Если поверхность Au дорожек на Ваших образцах после напыления подвергалась воздействию каких-либо органических материалов (спреи, в т.ч. воздушные, растворители и пр) или если образцы долго хранились, рекомендую проводить обработку в O2-плазме. Альтернативный вариант - УФ-озон, пару минут (зависит от мощности источника), в некоторых случаях он намного лучше реактивного травления (отсутствует бомбардировка пов-ти ионами кислорода).


Сразу видно, что Вы " в теме".
Аппарат у меня для сварки шариком. Проволока стоит сейчас заряженная на 35 мкм с удлинением 3-4 процента. После серии экспериментов понял, что 35мкм проволока не очень идет под СВЧ, т.к. разварить шариком 2 проволочки на пятак 50-75 мкм практически не реально. Понятно, что еще зависит от капилляра, но я пробовал утоненными K&S и нашими рубиновыми из Чебоксар. Получается, что при условии диаметра шара равным 3м диаметрам проволоки они просто не умещаются на площадке. Можно, конечно, варить на изнанку, но тогда теряется прочность. Вот и решил убрать капилляр и поставить временно клин. Процесс предполагает подрезание под острым углом ленты и подварку кончиком на кристалл как на фото. Сейчас еще заказал 18 мкм проволоку и утоненные капилляры. Вполне возможно, что отпадет необходимость в ленте. В любом случае решение с лентой мне кажется очень интересным в таком случае.
По очистке плазмой нужно прикинуть, т.к. частенько встречаются случаи, когда разварка идет на одну и ту же поверхность в 0.5 мм разбросе и бывают как хорошие и качественные соединения так и не очень.
По попугаям: Вы абсолютно правы в том, что у бондеров все измеряется в условных единицах. По прижиму для себя составил "пристрелочную" таблицу положив на столик маленькие электронные весы. Теперь хоть прижим понятно какой. На лимбах значения естественно не соответствуют. Из Токио написали, что аппарат редкий и очень удивились как в России он оказался. Но даташит нашли в архиве, пересняли и любезно отправили.
saab
Цитата
Сразу видно что Вы " в теме"

Мдя сразу. И тема то одна, TPT.
Maksa
Цитата(microstrip_shf @ Apr 26 2016, 13:11) *
После серии экспериментов понял, что 35мкм проволока не очень идет под СВЧ, т.к. разварить шариком 2 проволочки на пятак 50-75 мкм практически не реально.

А что вам мешает развариться двумя проволочками клином? Питание вы же так разварили (насколько я вижу), что мешает развариться также по СВЧ?
VCO
О, знакомый Avago. Похож на AMMC-6222.
Цитата(Maksa @ Apr 26 2016, 13:27) *
А что вам мешает развариться двумя проволочками клином? Питание вы же так разварили (насколько я вижу), что мешает развариться также по СВЧ?

+1. Варим две проволоки и клеим на микрополосок, расклинивая.
microstrip_shf
Цитата(Maksa @ Apr 26 2016, 13:27) *
А что вам мешает развариться двумя проволочками клином? Питание вы же так разварили (насколько я вижу), что мешает развариться также по СВЧ?


Картинка не моя, просто привел для примера как ленту можно приварить. Я выше написал что установка для сварки "шариком". На второй ступени она варит " полумесяцем" который в отличие от клиновой имеет не всегда правильную форму. По этому я написал что можно варить на изнанку делая шарик на МПЛ, а " полумесяц" на кристалле.
Все эти проблемы берутся из необходимости уменьшения индуктивности линии.

Цитата(VCO @ Apr 26 2016, 13:42) *
О, знакомый Avago. Похож на AMMC-6222.

+1. Варим две проволоки и клеим на микрополосок, расклинивая.


Тоже клеил на ЭЧЭ для качественной фиксации. Видел в релейках народ даже на эвтектику паяет. На "шариковых " бондерах можно на клин варить шарик для надежности. Для космоса вроде как требуют даже это. Да и многие делают гибрид с роджерса + кристаллы для удешевления и упрощения, а на имерсионное развариться не реально. Вот и клеить приходится да паять.
На втором фото свитч от макома на 50ГГц. Видно что 30 мкм проволока своим шариком закрывает целиком пятак. Припаял его на пос-61 и подбирал режимы сварки.

Вот еще фото разварки тестовой на битых кристаллах с микрановской пластины. Тренировка на кошках. Кристаллы до 3 ГГц и тут площадки как раз под 35 мкм проволоку подходят.
Maksa
В даташите на LNA рекомендуется развариваться двумя проволоками клином. Раз у вас только шарик, то варить придется только одну проволоку, ну или обратиться за технологическими услугами в другую контору. А лентой - режимы только подбирать, можно попробовать рекомендуемые для проволоки в даташите. Самый дешевый способ такое протестировать - по ссылке выкладывали выше. Такая штука стоит примерно $ 1500.

У меня еще возник вопрос немного не по теме. На первой фотке, где LNA, сделаны какие-то непонятные петли (выделил красным). Знает ли кто, для чего они?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла
microstrip_shf
Цитата(Maksa @ Apr 26 2016, 17:37) *
В даташите на LNA рекомендуется развариваться двумя проволоками клином. Раз у вас только шарик, то варить придется только одну проволоку, ну или обратиться за технологическими услугами в другую контору. А лентой - режимы только подбирать, можно попробовать рекомендуемые для проволоки в даташите. Самый дешевый способ такое протестировать - по ссылке выкладывали выше. Такая штука стоит примерно $ 1500.

У меня еще возник вопрос немного не по теме. На первой фотке, где LNA, сделаны какие-то непонятные петли (выделил красным). Знает ли кто, для чего они?

Нажмите для просмотра прикрепленного файла


В даташите текст носит рекомендательный характер. Можно развариться 18 мкм проволокой диагонально на площадку двумя шариками. Как на этом фото с петлями.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.